一种影像芯片的封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种影像芯片的封装结构。本发明专利技术通过在所述影像芯片正面与玻璃之间设置两层围堰，并在两层围堰之间形成凸块和/或搭桥结构，既能提高芯片的支撑强度，又能防止在芯片存在高度差的位置产生气泡。通过本结构提高芯片的支撑强度，并防止在芯片存在高度差的位置产生气泡，从而防止芯片分层失效，提高良率。

【技术实现步骤摘要】
一种影像芯片的封装结构
本专利技术涉及一种半导体封装技术，尤其涉及一种影像芯片晶圆级封装领域。
技术介绍
影像芯片晶圆级尺寸封装技术是对整片影像芯片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术。该技术主要是通过一块带有若干围堰的高透光性玻璃覆盖在光学电子器件上方来对晶圆芯片的光学电子器件进行保护。现有技术中，采用一带有若干围堰的高透光性玻璃进行晶圆芯片的封装，其中，围堰的形成方式为：在一高透光度的玻璃上旋涂一层光阻，再通过曝光显影方式形成若干围堰，然后把整片带有间隔件的高透光性玻璃与一同样大小的晶圆芯片通过有粘性的胶压合在一起，以实现对晶圆芯片上光学电子器件的保护。现有技术中，针对尺寸较大的芯片，往往采取多层围堰提高对芯片的支撑，防止在后续制造过程中容易造成芯片受力开裂等问题，但是围堰存在间隙，在后续制程中，间隙处的芯片往往由于缺少支撑而出现失效，此外，由于影像芯片功能区位置与焊垫位置有高度差，围堰覆盖高度变化区域时，容易形成气泡，最终导致封装出现分层等失效。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提出一种影像芯片的封装结构，其通过在所述影像芯片正面与玻璃之间设置两层围堰，并在两层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种影像芯片的封装结构，其特征在于，包括一影像芯片(100)，一玻璃(2)，所述影像芯片(100)具有正面和与其相对的背面，所述正面含有功能区(102)与焊垫(101)，所述功能区(102)上覆盖有一层蓝膜(103)，所述玻璃(2)具有正面和与其相对的背面，所述玻璃正面设置有第一围堰(301)和第二围堰(302)，第一围堰(301)和/或第二围堰(302)之间有凸块和/或搭桥结构；所述影像芯片(100)正面与所述玻璃(2)正面围堰粘结，玻璃(2)正面的第一围堰(301)部分覆盖影像芯片(100)的焊垫(101)，第一围堰与第二围堰间的凸块和/或搭桥结构覆盖部分蓝膜(103)。

【技术特征摘要】
1.一种影像芯片的封装结构，其特征在于，包括一影像芯片(100)，一玻璃(2)，所述影像芯片(100)具有正面和与其相对的背面，所述正面含有功能区(102)与焊垫(101)，所述功能区(102)上覆盖有一层蓝膜(103)，所述玻璃(2)具有正面和与其相对的背面，所述玻璃正面设置有第一围堰(301)和第二围堰(302)，第一围堰(301)和/或第二围堰(302)之间有凸块和/或搭桥结构；所述影像芯片(100)正面与所述玻璃(2)正面围堰粘结，玻璃(2)正面的第一围堰(301)部分覆盖影像芯片(100)的焊垫(101)，第一围堰与第二围堰间的凸块和/或搭桥结构覆盖部分蓝膜(103)。2.根据权利要求1所述的一种影像芯片的封装结构，其特征在于，所述第一围堰(301)和第二围堰(302)材料为光刻胶或干膜。3.根据权利要求1所述的一种影...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦飞，唐涛，别晓锐，项敏，肖智轶，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：发明
国别省市：北京,11