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本发明公开了一种影像芯片的封装结构。本发明通过在所述影像芯片正面与玻璃之间设置两层围堰，并在两层围堰之间形成凸块和/或搭桥结构，既能提高芯片的支撑强度，又能防止在芯片存在高度差的位置产生气泡。通过本结构提高芯片的支撑强度，并防止在芯片存在高...
该专利属于北京工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京工业大学授权不得商用。

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