微丸充填机构制造技术

微丸充填机构，包括微丸落料斗、上导料板、滑板、下导料板，上导料板上设上导料孔，微丸落料斗设在上导料板上方，微丸落料斗与上导料孔连通，下导料板上设下导料孔，上导料孔和下导料孔错位设置，滑板上设剂量孔，滑板夹在上导料板与下导料板之间前后滑动，滑板前进使剂量孔与下导料孔对齐连通，滑板后退使剂量孔与上导料孔对齐连通；滑板前进使剂量孔与下导料孔对齐连通，如果剂量孔内有微丸的话将通过下导料孔下落，此时胶囊体由模块（比如下模块）带动进入下导料孔的下方，分开的空的胶囊体刚好可以接收下落的微丸，完成后胶囊体由模块带动移出；滑板后退使剂量孔与上导料孔对齐连通，微丸落料斗内的微丸将通过上导料孔落入剂量孔内。

Pellet filling mechanism

Micro pill filling mechanism, including pellets hopper, guide plate, plate, guide plate, guide plate arranged on the upper guide hole, the pellets hopper is arranged on the upper guide plate above the pellets hopper and upper guide hole connected under the guide plate, set up in the guiding hole, guide feed hole and the lower guiding hole arranged, is arranged on the slide slide slide clip dose hole, before and after between the upper plate and the lower guide guide plate, slide forward the hole hole alignment dose connectivity and under the skateboard backed the hole and the upper guide material dose holes communicated; slide forward the hole hole alignment dose connectivity and, if the dose hole pellets will through the guiding hole at the whereabouts of capsule by the module (such as module) driven into the lower guide below the discharge hole, pellets separate empty capsule body just can receive the whereabouts, after the completion of the capsule body by die The slide plate is pulled back so that the dose hole is aligned with the upper guide hole, and the pellets in the micro dropping bucket will fall into the dose hole through the upper guide hole.

【技术实现步骤摘要】
微丸充填机构
本技术涉及微丸充填机构。
技术介绍
胶囊充填设备中有药粉充填和微丸充填，微丸又分为药粉微丸和注液微丸。微丸充填机构将微丸充填入分开胶囊体中，胶囊体由模块带动进入充填机构中，完成后胶囊体由模块带动移出填充机构，在充填过程中容易发生微丸破裂，导致里面的药粉和注液泄漏，除了药粉和注液泄漏外，微丸还容易产生静电吸附，微丸吸附在设备上并没有充填入胶囊中，以上均将导致胶囊充填剂量不准，微丸破裂泄漏还会影响充填设备的正常工作。
技术实现思路
鉴于
技术介绍
中存在的技术问题，本技术所解决的技术问题旨在提供一种新型的微丸充填机构。为解决上述技术问题，本技术采用如下的技术方案：微丸充填机构，包括有微丸落料斗、上导料板、滑板、下导料板，其特征在于：所述上导料板上设有上导料孔，微丸落料斗设置在上导料板的上方，微丸落料斗与上导料孔连通，下导料板上设有下导料孔，上导料孔和下导料孔错位设置，滑板上设有剂量孔，滑板夹在上导料板与下导料板之间前后滑动，滑板前进使剂量孔与下导料孔对齐连通，滑板后退使剂量孔与上导料孔对齐连通。上导料板上设气孔和用于与气源连接的气通道，气孔与气通道连通，气孔与下导料孔对齐。气孔的出口位于上导料板的下侧面。滑板由传动装置带动进行前后滑动。上导料板上开设有凹槽和气道，凹槽与气道形成气通道。上导料板包括上板和下板，气孔设置在下板上，上板和/或下板的表面开设有气槽，上板和下板上下组合使气槽形成气通道，上板或下板上设有供与气源连接的接口，接口与气槽连通。气源提供正压。本技术的有益效果为，微丸充填机构中滑板前进使剂量孔与下导料孔对齐连通，如果剂量孔内有微丸的话将通过下导料孔下落，此时胶囊体由模块（比如下模块）带动进入下导料孔的下方，分开的空的胶囊体刚好可以接收下落的微丸，完成后胶囊体由模块带动移出；滑板后退使剂量孔与上导料孔对齐连通，微丸落料斗内的微丸将通过上导料孔落入剂量孔内。其次，当滑板前进使剂量孔与下导料孔对齐连通的时候，位于上导料板上的气孔能够从上往下吹气，气体依次通过剂量孔和下导料孔，避免微丸吸附在剂量孔或下导料孔内。使填充剂量更加准确，避免吸附在滑板或下导料板上而发生滑板滑动导致微丸破裂。因此，本技术与现有技术相比具有实质性特点和进步。附图说明下面结合附图描述本技术的实施方式及实施例的有关细节及工作原理。图1为本技术的结构示意图。图2为设置两排上导料孔的结构示意图。图3为设置四排上导料孔的结构示意图。具体实施方式参见附图，本实施方式中微丸充填机构，包括有微丸落料斗1、上导料板2、滑板3、下导料板4。上导料板2上设有上导料孔21，微丸落料斗1设置在上导料板2的上方，微丸落料斗1与上导料孔21连通，装在微丸落料斗1内的微丸将落入到上导料孔21中。下导料板4上设有下导料孔41，上导料孔21和下导料孔41错位设置（图中为前后错位）。滑板3上设有剂量孔31，滑板3夹在上导料板2与下导料板4之间前后滑动，滑板3前进使剂量孔31与下导料孔41对齐连通，如果剂量孔31内有微丸的话将通过下导料孔41下落，此时胶囊体由模块（比如下模块）带动进入下导料孔的下方，分开的空的胶囊体刚好可以接收下落的微丸，完成后胶囊体由模块带动移出；滑板3后退使剂量孔31与上导料孔21对齐连通，微丸落料斗1内的微丸将通过上导料孔21落入剂量孔31内。滑板3由传动装置带动进行前后滑动，比如传动装置采用气缸，参见附图本实施例中，采用传动轮（如凸轮）带动轴承前后移动，轴承设置在轴承座上，轴承座与滑板传动连接。上导料板2上设气孔23和气通道，气孔23与气通道连通，气通道用于与气源连接，可以在气通道上连接气接头与气源管路连接，气孔23与下导料孔41对齐。气孔23的出口位于上导料板2的下侧面。工作的时候，气源提供正压，气孔23将进行吹气，气孔与下导料孔41对齐，因此当滑板3前进使剂量孔与下导料孔对齐连通的时候，位于上导料板上的气孔能够从上往下吹气，气体依次通过剂量孔和下导料孔，避免微丸吸附在剂量孔或下导料孔内。使填充剂量更加准确，避免吸附在滑板或下导料板上而发生滑板滑动导致微丸破裂。气源将一直提供气体，滑板的剂量孔与气孔错位的时候，滑板能够阻止气孔吹气。参见图2，本实施例中上导料板2上开设有凹槽8和气道9，凹槽与气道形成气通道。两排上导料孔采用打孔的方式设置气道，各气道与凹槽连通，在上导料板2上打孔形成气孔，气孔与气道或凹槽连通，方便加工。参见图1、图3，本实施例中上导料板2包括上板5和下板6，气孔23设置在下板6上，上板或下板或者上、下板的表面开设有气槽7，图中设置在下板上，在表面设置气槽方便加工，再将上板和下板上下组合使气槽形成气通道，气通道位于上板和下板之间，上板或下板上设有供与气源连接的接口，接口与气槽连通。超过两排的上导料孔21（图中为四排）的将上导料板分为上板和下板并采用表面设置气槽，避免多排上导料孔的位置影响气通道，加工更加方便。本文档来自技高网...

【技术保护点】
微丸充填机构，包括有微丸落料斗（1）、上导料板（2）、滑板（3）、下导料板（4），其特征在于：所述上导料板（2）上设有上导料孔（21），微丸落料斗（1）设置在上导料板（2）的上方，微丸落料斗（1）与上导料孔（21）连通，下导料板（4）上设有下导料孔（41），上导料孔（21）和下导料孔（41）错位设置，滑板（3）上设有剂量孔（31），滑板（3）夹在上导料板（2）与下导料板（4）之间前后滑动，滑板（3）前进使剂量孔（31）与下导料孔（41）对齐连通，滑板（3）后退使剂量孔（31）与上导料孔（21）对齐连通。

【技术特征摘要】
1.微丸充填机构，包括有微丸落料斗（1）、上导料板（2）、滑板（3）、下导料板（4），其特征在于：所述上导料板（2）上设有上导料孔（21），微丸落料斗（1）设置在上导料板（2）的上方，微丸落料斗（1）与上导料孔（21）连通，下导料板（4）上设有下导料孔（41），上导料孔（21）和下导料孔（41）错位设置，滑板（3）上设有剂量孔（31），滑板（3）夹在上导料板（2）与下导料板（4）之间前后滑动，滑板（3）前进使剂量孔（31）与下导料孔（41）对齐连通，滑板（3）后退使剂量孔（31）与上导料孔（21）对齐连通。2.如权利要求1所述的微丸充填机构，其特征在于：上导料板（2）上设气孔（23）和用于与气源连接的气通道，气孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶大进，林炜丰，叶之维，叶田田，
申请(专利权)人：浙江飞云科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33