印刷载具制造技术

本申请提供一种印刷载具。本申请中，印刷载具包括：用于容纳基板的腔体，腔体为阶梯式开槽；其中腔体由底面以及若干个阶梯面围合而成；每个阶梯面至少包括第一阶梯子面、第二阶梯子面以及第三阶梯子面；第一阶梯子面与底面衔接，第二阶梯子面与第一阶梯子面衔接，第三阶梯子面与第二阶梯子面衔接；第一阶梯子面的坡度小于或者等于基板的端面的坡度；第一阶梯子面的高度小于基板的毛刺与基板在印刷时下表面之间的距离；第二阶梯子面平行于底面；第二阶梯子面在平行于底面的方向上的长度大于毛刺的最大长度。本申请的技术方案可以提升对基板的定位精度，减小锡膏印刷偏移，避让毛刺，且可以兼容任意大小的基板毛刺，不会增加印刷载具的加工成本。

【技术实现步骤摘要】
印刷载具
本申请涉及基板的印刷
，特别涉及一种印刷载具。
技术介绍
由于工艺需要，一功率模块产品需要用到一种比较特殊的基板，该基板需具备以下几个特点：1.尺寸偏小且厚度偏厚，基板材料主要为散热金属，表层印刷PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)；该基板尺寸及结构导致无法做冲压工艺，否则会引起基板较大的形变，无法保证平整度。2.考虑到生产可行性及效率，该基板由大板分割而来。一般来说，一片大板上可以制作十几个甚至几十个小基板，且无法使用冲压工艺将小基板分离，只能使用切割工艺。其中，切割方式一般采用上、下斜切(V-cut)的方式，然后手工将小基板分离。上、下斜切的位置精度可控，但切割深度由于刀片磨损情况不同，深度存在一定偏差；手工分离时小基板边缘会存在不同程度的毛刺，其中，毛刺尺寸与切割深度相关，由于毛刺存在于铝基板的四边，铝基板长、宽的尺寸偏差为两倍的毛刺尺寸。基板在分离后开始产品加工，第一道工序为SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术)印刷。根据工艺需要，基板印刷时会安放在印刷载具上，载具上有专为基板设计的腔体，基板放入腔体后统一印刷。然而，由于基板的尺寸偏差范围较大，腔体设计必须按照最大公差进行设计，否则公差较大的基板无法放入腔体。公差变大之后，不同毛刺大小的基板，会存在浮动或者偏移情况，导致SMT印刷时锡膏偏移。例如，印刷载具腔体按照基板最大公差设定，当毛刺较小时，基板边缘与腔体边缘会有较大间隙，在基板印刷时，会导致锡膏偏移量偏差较大，进而将会产生大量的不良品。针对上述问题，解决方案有如下三种：第一，采用激光切割等高精度切割方式减少切割毛刺，但是，需要投资激光切割设备，设备成本及后续加工成本都非常高。第二，采用V-CUT方式，在基板手动分离后对基板四边进行打磨，以减少毛刺，但是，也需要投资设备，且增加较大的人工成本，且产品加工周期会明显增加。第三，采用单板印刷，即印刷对位点做在单块基板上，每次只印刷一块基板，但是，缺点是效率非常低，是多板印刷效率的几十分之一。
技术实现思路
有鉴于此，本申请实施例提供一种印刷载具，用于解决上述的至少一个技术问题。本申请部分实施例提供了一种印刷载具，包括：用于容纳基板的腔体，所述腔体为阶梯式开槽；其中，所述腔体由底面以及若干个阶梯面围合而成；每个阶梯面至少包括第一阶梯子面、第二阶梯子面以及第三阶梯子面；所述第一阶梯子面与所述底面衔接，所述第二阶梯子面与所述第一阶梯子面衔接，所述第三阶梯子面与所述第二阶梯子面衔接；所述第一阶梯子面的坡度小于或者等于所述基板的端面的坡度；所述第一阶梯子面的高度小于所述基板的毛刺与所述基板在印刷时下表面之间的距离；所述第二阶梯子面平行于所述底面；所述第二阶梯子面在平行于所述底面的方向上的长度大于所述毛刺的最大长度。在本申请的一个实施例中，所述第二阶梯子面在平行于所述底面的方向上的长度范围为0.1毫米至0.4毫米。在本申请的一个实施例中，所述毛刺与所述第二阶梯子面之间的距离是0.1毫米。在本申请的一个实施例中，所述第三阶梯子面垂直于所述第二阶梯子面；所述第三阶梯子面的顶端与所述底面之间的距离等于所述基板的厚度。在本申请的一个实施例中，所述腔体由所述底面以及4个阶梯面围合而成，所述底面的形状为矩形。在本申请的一个实施例中，所述印刷载具包括多个所述腔体。在本申请的一个实施例中，所述多个所述腔体排列成腔体阵列。本申请实施例所达到的主要技术效果是：由于印刷载具上的用于容纳基板的腔体为阶梯式开槽，并且，该腔体的第一阶梯子面的坡度小于或者等于基板的端面的坡度，以及在印刷时基板的毛刺位于所述第二阶梯子面上方，这样，当基板放入腔体时，基板会因重力作用沿着第一阶梯子面顺势向下进入第一阶梯子面围合而成的腔，这样，基板与腔体之间契合度更好，两者间的间隙减小，基板放入腔体后不会偏移，又由于第一阶梯子面围合而成的腔的位置是可以预先设置的，这样，可以提升对基板的定位精度，减小锡膏印刷偏移，大幅减小印刷不良品的产生。而且，又由于第二阶梯子面在平行于所述底面的方向上的长度大于所述毛刺的最大长度，所以，可以避让毛刺，且可以兼容任意大小的基板毛刺，避免基板因毛刺尺寸较大无法放入腔体。另外，不需要投入任何额外的设备，印刷载具的加工也不会增加任何成本。附图说明图1是本申请一示例性实施例示出的一种印刷载具的结构示意图；图2是本申请实施例一示出的一种印刷载具上的腔体的剖面图；图3是本申请实施例一示出的基板放入印刷载具上的腔体中的剖面图；图4是图3中A部分的放大示意图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施例并不代表与本申请相一致的所有实施例。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。下面结合附图，对本申请的一些实施例作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。请参阅图1至图4，本申请的实施例提供的印刷载具1包括：用于容纳基板3的腔体2，所述腔体2为阶梯式开槽；其中，所述腔体2由底面21以及若干个阶梯面22围合而成。在一个实施例中，基板3为矩形，腔体2由所述底面21以及4个阶梯面22围合而成，所述底面21的形状也为矩形。在一个实施例中，印刷载具1上可以包括多个所述腔体2。印刷载具1上腔体2的数目可以根据实际需求而定。这样，可以同时对多个基板3进行印刷，提高印刷效率。在一个实施例中，上述的多个所述腔体2可以排列成腔体2阵列。具体地，如图2与图3所示，每个阶梯面22至少包括第一阶梯子面221、第二阶梯子面222以及第三阶梯子面223；所述第一阶梯子面221与所述底面21衔接，所述第二阶梯子面222与所述第一阶梯子面221衔接，所述第三阶梯子面223与所述第二阶梯子面222衔接；所述第一阶梯子面221的坡度小于或者等于所述基板3的端面的坡度；第一阶梯子面221的高度小于基板3的毛刺31与基板3在印刷时下表面之间的距离，即在印刷时基板3的毛刺31位于第二阶梯子面222上方。这样，当基板3放入腔体2时，基板3会因重力作用沿着第一阶梯子面221顺势向下进入第一阶梯子面221围合而成的腔(即底部V-CUT斜坡定位)，这样，基板3与腔体2之间契合度更好，两者间的间隙减小，基板3放入腔体2后不会偏移，又由于第一阶梯子面2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷载具，其特征在于，包括：用于容纳基板的腔体，所述腔体为阶梯式开槽；其中，所述腔体由底面以及若干个阶梯面围合而成；每个阶梯面至少包括第一阶梯子面、第二阶梯子面以及第三阶梯子面；所述第一阶梯子面与所述底面衔接，所述第二阶梯子面与所述第一阶梯子面衔接，所述第三阶梯子面与所述第二阶梯子面衔接；所述第一阶梯子面的坡度小于或者等于所述基板的端面的坡度；所述第一阶梯子面的高度小于所述基板的毛刺与所述基板在印刷时下表面之间的距离；所述第二阶梯子面平行于所述底面；所述第二阶梯子面在平行于所述底面的方向上的长度大于所述毛刺的最大长度。

【技术特征摘要】
1.一种印刷载具，其特征在于，包括：用于容纳基板的腔体，所述腔体为阶梯式开槽；其中，所述腔体由底面以及若干个阶梯面围合而成；每个阶梯面至少包括第一阶梯子面、第二阶梯子面以及第三阶梯子面；所述第一阶梯子面与所述底面衔接，所述第二阶梯子面与所述第一阶梯子面衔接，所述第三阶梯子面与所述第二阶梯子面衔接；所述第一阶梯子面的坡度小于或者等于所述基板的端面的坡度；所述第一阶梯子面的高度小于所述基板的毛刺与所述基板在印刷时下表面之间的距离；所述第二阶梯子面平行于所述底面；所述第二阶梯子面在平行于所述底面的方向上的长度大于所述毛刺的最大长度。2.根据权利要求1所述的印刷载具，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅秀杰，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32