电子控制装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供能够抑制伴随着高性能化而变得大型化的电子控制装置的机壳的变形的同时，还能够改善连接器所贯通的开口在形成时热液流动。至少具有三个连接器(50a～50c)。在机壳(20)上，在平面上至少设置有3个开口(21b～21d)以供连接器(50a～50c)插通。印刷电路板(10)容纳在机壳(20)的内部，与连接器(50a～50c)电连接。第3开口(21d)配置在第1开口(21b)与第2开口(21c)之间。第3开口(21d)在机壳(20)的长度方向上配置在最远离平面(10p)的中心(C)的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子控制装置
本专利技术涉及电子控制装置。
技术介绍
因搭载在发动机舱内的电子控制装置的高性能化而使得机壳的大型化与连接器极数的多极化，这样的发展快于安装在基板上的电子部件的小型化和安装结构小型化的技术进步。对于此，现状是电子控制装置的分散化、削减连接器端子的无线化，还不能在搭载在发动机舱内的发动机用的电子控制装置或变速机用的电子控制装置中简单实现。在连接器的端子极数的多极化进展时，则连接器的个数增加，并且，连接器的大型化也在发展。连接器的大型化，如果特别定制则价格昂贵，配置多个通用的连接器则更为便宜。另外，与连接器相连接的线束的材料主要是铜，现状是线径不能变得更细。例如，在高油耗的直喷发动机用电子控制装置中，由于高性能化，电流容量也增加，不能使线束的线径变细，配置多个连接器是便宜的，且成为主流。此处，电子控制装置的机壳，有助于汽车所要求的燃耗改善，与尺寸的大型化相反而要求其轻量化，从而需要能够抑制变形的同时维持薄壁化的机壳的成型技术。另外，搭载于发动机舱内的发动机用的电子控制装置的机壳，伴随着高性能化，也要求其放热性，要求一种低价、轻型、高热性的机壳。然而，已知一种在构成密封容纳电路基板的筐体的机壳与盖之间的防水密封性得到提高的小型且低价的框体(例如，参考专利文献1)。如专利文献1中所公开的机壳结构，通常，机壳的尺寸为160mm×160mm左右的正方形，连接器端子的个数为约130～160极左右。在专利文献1的机壳中，设置有贯通机壳的、垂直于基板的2个连接器。另外，为了避开较高的部件，在2个连接器之间设置有向着机壳的外侧突出的凸部。另外，已知有具有用于与印刷电路基板(PCB)连接的顺应针端子的连接器的控制模块(例如，参考专利文献2)。专利文献2的机壳上，贯通机壳的连接器设置有3个。贯通机壳的开口的位置聚集在外侧端面，3个之中仅端侧的1个连接器采用小连接器。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2014-60307号公报专利文献2:日本特开2011-222523号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题搭载于发动机舱的高性能化的电子控制装置中，机壳的尺寸为240mm×160mm左右的长方形，是大型的。贯通机壳的连接器的个数需要为3个以上，由于输入输出增加，连接器端子的个数有必要为180极以上。因此，需要在机壳上形成3个以上贯通的开口。在专利文献1所公开的结构中，虽然贯通的连接器开口附近的机壳未表现出显著的变形量，但在1.5倍以上的大型的电子控制装置的机壳、且贯通机壳的连接器的个数为3个以上的情况下，开口数越是增加，则依赖于贯通的面积的机壳的强度降低。为此，开口附近的机壳的变形量增加为现有结构以上，需要抑制变形量。尤其是，在贯通的开口与开口之间，开口的长度方向上重叠的区域较大的情况下，需要抑制机壳的变形量。进一步，由于温度变化产生机壳内的压力变化，由此在机壳内产生内压，通常的情况是机壳的中心变形为向外侧弯曲。因此，在连接器贯通的开口附近的机壳的变形量成为最大，对于连接器与开口之间的间隙或连接器与开口之间设置的密封材料，也传递变形，会引起密封不良。此处，需要抑制机壳的变形量。另外，不仅密封材料，当变形也传递至连接器时，则将连接器端子与基板连接的焊料上也会产生裂缝等影响，因此需要抑制机壳的变形量。进一步，在专利文献1所公开的结构中，在贯通机壳的连接器与连接器之间，设置有壁厚恒定的凸部，由于以薄壁化保持壁厚恒定，从而增加机壳强度的效果小，因而需要抑制变形量。另外，在专利文献2所公开的结构中，贯通机壳的开口的位置均聚集在外侧端面侧，由于聚集而未分散，强度降低，变形量增加。另外，如果开口的位置聚集在外侧端面，在开口与开口之间，在长度方向上重叠的区域增加，从而导致机壳成型时热液流动变差。需要说明的是，热液流动是指高温熔融材料的流动。如果热液流动变差，则导致空巢(巣)或焊接痕(weldmark)等成型缺陷，成为热传导恶化、裂缝的原因，不仅变形且对强度、外观也产生影响。进一步，3个连接器之中端侧的连接器的尺寸减小，但机壳的变形量最大的是正中的大的连接器附近，因此不构成抑制机壳变形量的结构。本专利技术的目的在于提供一种能够抑制伴随高性能化而大型化的电子控制装置的机壳的变形的同时，改善连接器所贯通的开口在成型时的热液流动的电子控制装置。解决课题的手段为了达到上述目的，本专利技术的电子控制装置包括至少3个连接器、机壳和基板；在所述机壳的平面上设置有插通所述连接器的最少3个开口，所述基板容纳在所述机壳的内部且与所述连接器电连接；在第1开口与第2开口之间配置有第3开口，所述第3开口在所述机壳的长度方向上配置在最远离所述平面的中心的位置处。专利技术效果根据本专利技术，能够抑制伴随高性能化而大型化的电子控制装置的机壳的变形，同时，能够改善连接器所贯通的开口在成型时的热液流动。除了上述以外的课题、结构以及效果，通过以下是实施方式变得更为明晰。附图说明图1是根据本专利技术第1实施方式的电子控制装置的立体图。图2是根据本专利技术第1实施方式的电子控制装置的机壳的要部的主视图。图3是根据本专利技术第1实施方式的电子控制装置的要部的截面图。图4是根据本专利技术第2实施方式的电子控制装置的机壳的要部的截面图。图5是根据本专利技术第3实施方式的电子控制装置的机壳的要部的截面图。图6是根据本专利技术第4实施方式的电子控制装置的机壳的要部的主视图。图7是根据本专利技术第5实施方式的电子控制装置的机壳的要部的主视图。图8是根据本专利技术第6实施方式的电子控制装置的机壳的要部的截面图。图9是用于说明根据本专利技术第6实施方式的电子控制装置的机壳的变形例的图。具体实施方式以下，参考附图对根据本专利技术第1～第6实施方式的电子控制装置的结构以及作用效果进行说明。电子控制装置，控制例如发动机、变速机等。需要说明的是，在各图中，同一符号表示同一部分。1.第1实施方式图1是根据本专利技术第1实施方式的电子控制装置1的立体图。需要说明的是，为了便于理解附图，省略了在基板上安装的电子部件等。图2是根据本专利技术第1实施方式的电子控制装置1的机壳的要部的主视图。图3是根据本专利技术第1实施方式的电子控制装置1的要部截面图。如图1所示，电子控制装置1主要包括印刷电路板10、机壳20、盖22、3个连接器50(50a～50c)。印刷电路板10上安装有电子部件等。机壳20保护印刷电路板10。机壳20上，在平面20p上设置有至少3个开口21b、21c、21d以使连接器50插通。盖22通过固定在机壳21上，来对机壳21的开口部进行密封。连接器50与印刷电路板10电连接。密封材料30对机壳20的开口缘部20a与盖22的周缘部22b的内表面之间进行防水。如图3所示，密封材料31对连接器50的壳槽52与机壳20所贯通的多个开口周围的凸部21a之间进行防水。回到图1，印刷电路板10通过螺丝钉40固定在机壳20上。此处，在印刷电路板10与机壳20之间隔着热性粘合剂32。盖22通过螺丝钉41固定在机壳20上。机壳20与盖22相配合，在其内部容纳印刷电路板10，以保护安装有电子部件的印刷电路板10不受水和杂物等影响。机壳20，为了将电子部件的发热进行散热或屏蔽噪音，优选为金属，适用铝。机壳20使用模具通过铝合金压铸法来成型。在由无需散热性、无需屏蔽的电子部件构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子控制装置，其特征在于，包括：最少3个连接器，机壳，在所述机壳的平面上设置有所述连接器插通的最少3个开口，和基板，所述基板容纳在所述机壳的内部，且与所述连接器电连接，在第1开口与第2开口之间配置有第3开口，所述第3开口在所述机壳的长度方向上配置在最远离所述平面的中心的位置处。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.01.14 JP 2015-0049481.一种电子控制装置，其特征在于，包括：最少3个连接器，机壳，在所述机壳的平面上设置有所述连接器插通的最少3个开口，和基板，所述基板容纳在所述机壳的内部，且与所述连接器电连接，在第1开口与第2开口之间配置有第3开口，所述第3开口在所述机壳的长度方向上配置在最远离所述平面的中心的位置处。2.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，所述第3开口的面积小于所述第1及所述第2开口的面积。3.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，所述第3开口的长度方向的长度小于所述第1及所述第2开口的长度方向的长度。4.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，所述第3开口的宽度方向的长度小于所述第1及所述第2开口的宽度方向上的长度。5.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，所述第1开口与所述第3开口之间的第1区域的所述机壳的厚度和所述第2开口与所述第3开口之间的第2区域的所述机壳的厚度，大于所述平面中除了所述第1区域以及第2区域之外的第3区域的厚度。6.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：执行俊和，鸭志田胜，
申请(专利权)人：日立汽车系统株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP