电路构造体、电接线箱及电路构造体的制造方法技术

电路构造体(20)具备：电路基板(24)，具有在绝缘板形成有导电路径的绝缘基板(25)和粘贴于该绝缘基板(25)的一个面的多个汇流条(27A～27D)；绝缘层(31)，以连接相邻的多个汇流条(27A～27D)的方式印刷于多个汇流条(27A～27D)；散热部件(34)，与绝缘层(31)重叠而对从绝缘层(31)传递的热量进行散热；及固定部件(40)，在绝缘层(31)夹于多个汇流条(27A～27D)与散热部件(34)之间的状态下固定电路基板(24)和散热部件(34)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路构造体、电接线箱及电路构造体的制造方法
本专利技术涉及电路构造体。
技术介绍
以往，已知将在绝缘板形成有导电路径的基板和汇流条粘接而与散热部件重叠的电路构造体。专利文献1的电路构造体将粘接多根汇流条和控制电路基板并安装电子元件而形成的电路体粘接在散热部件的上方。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-151617号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，如专利文献1这样的控制电路基板通常厚度形成得较薄。因此，在该控制电路基板粘贴有汇流条的状态下的电路体存在如下问题：刚性低而容易发生变形，操作不容易，并且由于电路体的变形而在其与散热部件之间产生间隙，散热性降低。另外，在专利文献1中，在将电路体固定于散热部件时，将电路体向散热部件侧按压，但是在该按压时，当经由电路体而在粘接剂产生的压力不均匀时，存在产生粘接剂的粘接不充分的部位、散热性降低的问题。本专利技术是基于如上所述的情况而完成的，其目的在于提供能够使电路基板的操作容易并抑制散热性的降低的电路构造体。用于解决课题的手段本专利技术的电路构造体具备：电路基板，具有在绝缘板形成有导电路径的绝缘基板和粘贴于该绝缘基板的一个面的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路构造体，具备：电路基板，具有在绝缘板形成有导电路径的绝缘基板和粘贴于该绝缘基板的一个面的多个汇流条；绝缘层，以连接相邻的所述多个汇流条的方式印刷于所述多个汇流条；散热部件，与所述绝缘层重叠而对从所述绝缘层传递的热量进行散热；及固定部件，在所述绝缘层夹于所述多个汇流条与所述散热部件之间的状态下固定所述电路基板和所述散热部件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.01.16 JP 2015-0066841.一种电路构造体，具备：电路基板，具有在绝缘板形成有导电路径的绝缘基板和粘贴于该绝缘基板的一个面的多个汇流条；绝缘层，以连接相邻的所述多个汇流条的方式印刷于所述多个汇流条；散热部件，与所述绝缘层重叠而对从所述绝缘层传递的热量进行散热；及固定部件，在所述绝缘层夹于所述多个汇流条与所述散热部件之间的状态下固定所述电路基板和所述散热部件。2.根据权利要求1所述的电路构造体，其中，所述绝缘层具有填充于所述多个汇流条之间的间隙的填充部。3.根据权利要求2所述的电路构造体，其中，所述电路基板安装有电子元件，所述填充部配置于所述电子元件的附近。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电路构造体，其中，所述电路基板安装有由多个低发热元件和比所述多个低发热元件发热...

【专利技术属性】
技术研发人员：角田达哉，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP