电路构造体、电接线箱及电路构造体的制造方法技术

电路构造体(20)具备：电路基板(24)，具有在绝缘板形成有导电路径的绝缘基板(25)和粘贴于该绝缘基板(25)的一个面的多个汇流条(27A～27D)；绝缘层(31)，以连接相邻的多个汇流条(27A～27D)的方式印刷于多个汇流条(27A～27D)；散热部件(34)，与绝缘层(31)重叠而对从绝缘层(31)传递的热量进行散热；及固定部件(40)，在绝缘层(31)夹于多个汇流条(27A～27D)与散热部件(34)之间的状态下固定电路基板(24)和散热部件(34)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路构造体、电接线箱及电路构造体的制造方法
本专利技术涉及电路构造体。
技术介绍
以往，已知将在绝缘板形成有导电路径的基板和汇流条粘接而与散热部件重叠的电路构造体。专利文献1的电路构造体将粘接多根汇流条和控制电路基板并安装电子元件而形成的电路体粘接在散热部件的上方。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-151617号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，如专利文献1这样的控制电路基板通常厚度形成得较薄。因此，在该控制电路基板粘贴有汇流条的状态下的电路体存在如下问题：刚性低而容易发生变形，操作不容易，并且由于电路体的变形而在其与散热部件之间产生间隙，散热性降低。另外，在专利文献1中，在将电路体固定于散热部件时，将电路体向散热部件侧按压，但是在该按压时，当经由电路体而在粘接剂产生的压力不均匀时，存在产生粘接剂的粘接不充分的部位、散热性降低的问题。本专利技术是基于如上所述的情况而完成的，其目的在于提供能够使电路基板的操作容易并抑制散热性的降低的电路构造体。用于解决课题的手段本专利技术的电路构造体具备：电路基板，具有在绝缘板形成有导电路径的绝缘基板和粘贴于该绝缘基板的一个面的多个汇流条；绝缘层，以连接相邻的上述多个汇流条的方式印刷于上述多个汇流条；散热部件，与上述绝缘层重叠而对从上述绝缘层传递的热量进行散热；及固定部件，在上述绝缘层夹于上述多个汇流条与上述散热部件之间的状态下固定上述电路基板和上述散热部件。本专利技术的电路构造体的制造方法具备如下工序：将在绝缘板形成有导电路径的绝缘基板和多个汇流条粘贴而形成电路基板；以连接相邻的上述多个汇流条的方式向上述多个汇流条印刷绝缘层；使散热部件与上述绝缘层重叠；及在上述绝缘层夹于上述多个汇流条与上述散热部件之间的状态下利用固定部件固定上述电路基板和上述散热部件。根据该结构，以连接电路基板中的相邻的多个汇流条的方式向多个汇流条印刷绝缘层，因此能够提高电路基板的刚性并使操作容易，并且难以因电路基板的变形而在其与散热部件之间产生间隙，因此能够抑制散热性的降低。另外，通过绝缘层提高电路基板的刚性，由此电路基板难以发生变形，容易紧贴于散热部件。因此，即使不使用粘接剂也能够利用固定部件来固定电路基板和散热部件，因此能够抑制由于产生如利用粘接剂进行粘接的情况那样的粘接不充分的部位而引起的散热性降低。因此，能够使电路基板的操作容易，并抑制散热性的降低。作为本专利技术的实施方式优选以下的方式。·上述绝缘层具有填充于上述多个汇流条之间的间隙的填充部。这样一来，通过填充部填充于多个汇流条之间，能够进一步提高电路基板的刚性。·上述电路基板安装有电子元件，上述填充部配置于上述电子元件的附近。这样一来，能够通过填充部提高从汇流条向绝缘层的导热性。·上述电路基板安装有由多个低发热元件和比上述多个低发热元件发热的多个高发热元件构成的电子元件，上述电路基板在上述多个低发热元件与上述多个高发热元件之间形成有贯通上述电路基板及上述绝缘层的绝热槽。这样一来，能够通过绝热槽抑制高发热元件的热量经由电路基板、绝缘层而向低发热元件侧传递。·上述散热部件形成有与上述绝热槽相连的绝热凹部。这样一来，能够通过绝热凹部抑制高发热元件的热量经由散热部件而向低发热元件侧传递。·在上述绝缘层与上述散热部件之间的与上述多个高发热元件中的至少一个高发热元件重叠的区域配置有散热膏。这样一来，能够通过散热膏提高绝缘层与散热部件之间的导热性，因此能够有效地向散热部件传递高发热元件的热量。·上述固定部件为螺丝。通过在电路基板设置绝缘层，难以在电路基板产生翘曲、弯曲等变形，容易紧贴于散热部件，因此仅利用螺丝进行紧固就能够提高散热性并固定电路基板和散热部件。·作为具备上述电路构造体和收容上述电路构造体的壳体的电接线箱。专利技术效果根据本专利技术，能够使电路基板的操作容易，并抑制散热性的降低。附图说明图1是表示实施方式的电接线箱的纵向剖视图。图2是表示电路基板的纵向剖视图。图3是表示在载置于夹具的电路基板上印刷有绝缘层的状态的纵向剖视图。图4是表示形成有绝缘层的电路基板的纵向剖视图。图5是表示安装有电子元件的电路单元的纵向剖视图。图6是表示电路单元载置于涂敷有散热膏的散热部件上的状态的纵向剖视图。图7是表示电路构造体的纵向剖视图。图8是表示其他实施方式的电接线箱的纵向剖视图。具体实施方式参照图1～图7，说明本实施方式。电接线箱10配置于例如车辆的蓄电池等电源与由车灯、刮水器等车载电气安装件、电动机等构成的负载之间的电力供给路径，能够用于例如DC-DC转换器、逆变器等。以下，关于上下方向，以图1的方向为基准进行说明。(电接线箱10)如图1所示，电接线箱10具备电路构造体20和覆盖电路构造体20的屏蔽罩11(“罩”的一例)。屏蔽罩11为箱形，对由铝等构成的板状的金属施加冲裁加工及弯曲加工、或施加铸造加工而形成。(电路构造体20)电路构造体20具备：安装有多个电子元件21A、21B的电路基板24；印刷于电路基板24的下表面(一个面)的绝缘层31；载置绝缘层31的散热部件34；及固定电路基板24和散热部件34的由螺丝构成的固定部件40。多个电子元件21A、21B具有高发热元件21A和与高发热元件21A相比发热较少的低发热元件21B。高发热元件21A例如由开关元件(FET(FieldEffectTransistor：场效应晶体管)等)、电阻、线圈等构成。低发热元件21B例如由电容器(铝电解电容器等)构成。各电子元件21A、21B具有主体22和从主体22导出的多个引线端子23。(电路基板24)电路基板24例如为长方形状，利用粘接部件等(例如，粘接带、粘接片、粘接剂等)将绝缘基板25和汇流条基板27粘贴而构成。绝缘基板25是在由绝缘材料构成的厚度较薄的绝缘板上通过印刷布线技术形成有由铜箔构成的导电路径(未图示)。通过减薄绝缘基板25的厚度，绝缘基板25的上表面与汇流条27A～27D的上表面之间的高度差变小，因此存在将电子元件的端子分别焊接于绝缘基板25的导电路径和汇流条27A～27D时的连接变得容易这样的优点，但另一方面，绝缘基板25由于薄而容易发生变形，因此电路基板24的刚性变低。在绝缘基板25以贯通的方式形成有：供电子元件21A、21B、汇流条基板27的端子27F插通的插通孔25A；及供固定部件40的轴部插通的圆形状的多个通孔26。多个通孔26例如形成于电路基板24的靠周缘部(电子元件21A、21B的外侧)的位置(四角的位置等)，但并不限于此，也可以在其他位置形成通孔26而利用固定部件40进行固定。汇流条基板27由在同一平面上彼此隔开间隙而配置的多个板状的汇流条27A～27D构成。多个汇流条27A～27D是将铜、铜合金等金属板材冲裁成与导电路径相应的形状而形成的。在汇流条27A、27D，在与绝缘基板25的通孔26相连的位置以贯通的方式形成有多个供固定部件40的轴部插通的圆形状的通孔30。汇流条27D的端部设为向上方呈直角弯曲而能够与外部连接的端子27F。通过端子27F保持于合成树脂制的连接器壳体45而形成能够与未图示的对方侧连接器嵌合的连接器。连接器壳体45具有呈方筒状开口的护罩部46和封闭护罩部46的内侧的内壁47。在内壁47以贯通的方式形成有供端子27本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路构造体，具备：电路基板，具有在绝缘板形成有导电路径的绝缘基板和粘贴于该绝缘基板的一个面的多个汇流条；绝缘层，以连接相邻的所述多个汇流条的方式印刷于所述多个汇流条；散热部件，与所述绝缘层重叠而对从所述绝缘层传递的热量进行散热；及固定部件，在所述绝缘层夹于所述多个汇流条与所述散热部件之间的状态下固定所述电路基板和所述散热部件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.01.16 JP 2015-0066841.一种电路构造体，具备：电路基板，具有在绝缘板形成有导电路径的绝缘基板和粘贴于该绝缘基板的一个面的多个汇流条；绝缘层，以连接相邻的所述多个汇流条的方式印刷于所述多个汇流条；散热部件，与所述绝缘层重叠而对从所述绝缘层传递的热量进行散热；及固定部件，在所述绝缘层夹于所述多个汇流条与所述散热部件之间的状态下固定所述电路基板和所述散热部件。2.根据权利要求1所述的电路构造体，其中，所述绝缘层具有填充于所述多个汇流条之间的间隙的填充部。3.根据权利要求2所述的电路构造体，其中，所述电路基板安装有电子元件，所述填充部配置于所述电子元件的附近。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电路构造体，其中，所述电路基板安装有由多个低发热元件和比所述多个低发热元件发热...

【专利技术属性】
技术研发人员：角田达哉，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP