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电路构造体(20)具备：电路基板(24)，具有在绝缘板形成有导电路径的绝缘基板(25)和粘贴于该绝缘基板(25)的一个面的多个汇流条(27A～27D)；绝缘层(31)，以连接相邻的多个汇流条(27A～27D)的方式印刷于多个汇流条(27A～...该专利属于株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社授权不得商用。