电路结构体及电连接箱制造技术

电路结构体(11)具备：电路基板(12)，具有导电路；以及电流传感器(25)，并联连接于导电路中的未连接具有电阻的元件的区间，并对从该导电路分流的电流(I2)进行检测。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路结构体及电连接箱
本专利技术涉及一种电路结构体及电连接箱。
技术介绍
以往，公知利用电流传感器来检测导电路的电流的技术。作为这种电流传感器，使用了霍尔元件的电流传感器需要使用与电流的大小对应的传感器，因此，在电流较大的情况下，必须使用大型的电流传感器，存在与小型化的要求相背离且制造成本变高这样的问题。因此，公知在导电路上设置并联电路，使电阻元件分别与该并联电路连接而使电流分流，对分流的电流进行检测的技术。在专利文献1中，将连接驱动器和电动机的通电线分支为主通电线和旁通线，对主通电线连接分流用电阻，对旁通线串联连接分压用电阻和非接触电流传感器。由此，基于分流用电阻、分压用电阻及非接触电流传感器的输入内部电阻的比例在各线中流过电流，因此，与通过电流传感器来检测通电电流整体的情况相比，能够使电流传感器小型化。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-294306号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题不过，在专利文献1的结构中，为了检测电流而在并联电路连接有分流用电阻和分压用电阻，因此，会产生与这些电阻通电而引起的损失，存在无法充分发挥非接触电流传感器的低损失性这一优点的问题。本专利技术基于上述情况而完成，其目的在于，在降低由电阻引起的损失的情况下检测导电路的电流。用于解决课题的技术方案本专利技术的电路结构体包括：电路基板，具有导电路；以及电流传感器，并联连接于所述导电路中的未连接具有电阻的元件的区间，并对从该导电路分流的电流进行检测。根据本结构，对于导电路中的未连接具有电阻的元件的区间，以该区间的内部电阻与并联连接于该区间的并联电路的电阻(内部电阻)的比例的倒数进行了分流的分流电流流向并联电路。如果电流传感器检测到该分流电流，则能够基于该分流电流和所述比例对导电路的电流进行检测。由此，对于导电路中的未连接具有电阻的元件的区间，由于在检测电流时不会对具有电阻的元件通电，因此，能够在降低由电阻引起的损失的情况下对导电路的电流进行检测。作为本专利技术的实施方式，优选以下的方式。·所述分流的电流所流过的分流路径的材质是温度特性与所述导电路中的未连接具有电阻的元件的区间的材质的温度特性相同的材质。根据本结构，由于分流路径使用温度特性与未连接具有电阻的元件的区间相同的材质，因此，即使在受到来自外部的热量的影响的情况下，也能够进行高精度的电流检测。·所述电路基板包括：绝缘基板，在绝缘板上形成金属箔的导电路而成；以及作为导电路的母线，重叠于所述绝缘基板，未连接具有所述电阻的元件的区间配置于所述母线的路径。这样一来，由于电流传感器检测来自母线的分流电流，因此，能够利用容量较小的电流传感器检测比较大的电流。·所述绝缘基板与所述母线层叠。·所述电流传感器包括：多个电力端子，并联连接于未连接具有所述电阻的元件的区间；以及输出端子，输出电流的检测结果的信号，所述输出端子连接于所述绝缘基板的导电路。这样一来，通电电流较小的电流的检测结果的信号能够使绝缘基板的导电路通电。·所述多个电力端子连接于所述母线，未连接具有所述电阻的元件的区间是所述多个电力端子之间。这样一来，仅将多个电力端子连接到母线，就能够对母线的电流进行检测。·所述母线在未连接具有所述电阻的元件的区间形成有多个电流路径，在所述电流路径连接有所述电流传感器。这样一来，能够通过在母线形成多个电流路径这样的简单的结构而使母线的电流分流。·所述导电路中的未连接具有所述电阻的元件的区间以迂回的方式形成。这样一来，在由于并联电路的电阻值与导电路的内部电阻相比很大而可能会发生电流的检测精度的降低的情况下，能够增大未连接具有电阻的元件的区间的内部电阻，因此，能够抑制电流的检测精度的降低。·一种电连接箱，包括上述电路结构体以及容纳所述电路结构体的壳体。专利技术效果根据本专利技术，能够在降低由电阻引起的损失的情况下对导电路的电流进行检测。附图说明图1是表示实施方式1的电连接箱的纵向剖视图。图2是表示电路基板的一部分的俯视图。图3是表示绝缘基板的一部分的俯视图。图4是表示母线的一部分的俯视图。图5是表示电流传感器与外部的连接的俯视图。图6是表示并联电路的内部电阻的图。图7是放大表示实施方式2的电流传感器安装在电路基板上的部分的俯视图。图8是图7的纵向剖视图。图9是放大表示实施方式3的电流传感器安装在电路基板上的部分的纵向剖视图。图10是放大表示实施方式4的电流传感器安装在电路基板上的部分的附近的俯视图。图11是图10的纵向剖视图。图12是放大表示实施方式5的电流传感器安装在电路基板上的部分的纵向剖视图。图13是表示在实施方式6的分流路径上安装有电流传感器的母线的俯视图。图14是表示在不同的位置断开的分流路径上安装有电流传感器的母线的俯视图。图15是表示在形成于宽度方向的不同位置的分流路径上安装有电流传感器的母线的俯视图。图16是表示在不同的位置断开的分流路径上安装有电流传感器的母线的俯视图。具体实施方式＜实施方式1＞参照图1至图6对实施方式1进行说明。电连接箱10例如在电动汽车或混合动力汽车等车辆(未图示)中配置在从蓄电池等电源至电动机等负载的路径上，例如，搭载在容易受热量的影响的发动机室内。(电连接箱10)如图1所示，电连接箱10具备电路结构体11和容纳电路结构体11的壳体30。壳体30具备由箱形的金属构成的壳体主体31和重叠于电路基板12的散热构件32。散热构件32由导热性高的金属材料构成，经由绝缘性的粘接剂而重叠于电路基板12。(电路结构体11)如图2～图4所示，电路结构体11具备电路基板12和安装在电路基板12上的电流传感器25等多个电子部件(除电流传感器25以外在附图上省略)。此外，在图2～图4中，图示了长方形的电路基板12的整面中的一个角部侧，其他部分省略。(电路基板12)电路基板12具备：绝缘基板13，通过印刷电路布线技术在绝缘板的表面上形成由铜箔等金属构成的导电路(未图示)而成；以及母线18，由与导电路的形状相应的形状的板状金属构成。在绝缘基板13贯通形成有端子插通孔14、部件安装孔15和连通孔16A、16B。部件安装孔15为与安装的电子部件(FET(FieldEffectTransistor，场效应晶体管)、IC(IntegratedCircuit，集成电路)、电阻、电容器等)的形状相应的长方形状，且以能够使电子部件的端子与绝缘基板13及母线18各自的导电路连接的方式形成。连通孔16A、16B为圆形，且具有具备导电性的内壁，并在与绝缘基板13的导电路相连的位置上开孔。通过连通孔16A、16B内的钎焊等将连通孔16A、16B与正下方的母线18电连接。母线18由铜或铜合金的金属构成，通过模具将板状金属冲压成导电路的形状而形成，并具备能够与未图示的外部的端子连接的端子部19。如图4所示，端子部19与通过迂回的路径而延伸到负载L侧(或电源侧)的迂回导电路20相连。如果迂回导电路20的内部电阻RA相对于后述的电流传感器25的内部电阻RC过小，则无法保持检测的精度，因此，延长导电路的路径而增大导电路的电阻，将内部电阻RA与内部电阻RC的比例设定在能够保持检测的精度的范围内。该迂回导电路20至少在图4的A1与A2之间的路径上具备宽度尺寸较大的宽幅部21和宽度尺寸比宽幅部21小的窄幅部22。宽幅本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路结构体，包括：电路基板，具有导电路；以及电流传感器，并联连接于所述导电路中的未连接具有电阻的元件的区间，并对从该导电路分流的电流进行检测。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.01.21 JP 2015-0091771.一种电路结构体，包括：电路基板，具有导电路；以及电流传感器，并联连接于所述导电路中的未连接具有电阻的元件的区间，并对从该导电路分流的电流进行检测。2.根据权利要求1所述的电路结构体，其中，所述分流的电流所流过的分流路径的材质是温度特性与所述导电路中的未连接具有电阻的元件的区间的材质的温度特性相同的材质。3.根据权利要求1或2所述的电路结构体，其中，所述电路基板包括：绝缘基板，在绝缘板上形成金属箔的导电路而成；以及作为导电路的母线，重叠于所述绝缘基板，未连接具有所述电阻的元件的区间配置于所述母线的路径。4.根据权利要求3所述的电路结构体，其中，所述绝缘基板与所述母线层叠。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：角野裕，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP