【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件可拆卸封装
本专利技术涉及封装
,尤其涉及一种电子元器件可拆卸封装。
技术介绍
目前的电子元器件封装多为封闭式壳体结构,一旦电子元器件发生损坏需要维修时,就需要通过辅助工具进行镊取,由于电子元器件属于精密器件,需要十分小心翼翼,加上工具镊取的难度高,为维修带来极大地不便,尤其是对于大面积电子元器件有可能存在损坏的情况下,密封式壳体为检修带来极大地不便,降低工作效率。为此,我们提出来一种电子元器件可拆卸封装解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中电子元器件封装拆卸繁琐,不易检修的问题,而提出的一种电子元器件可拆卸封装。为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:一种电子元器件可拆卸封装,包括壳体和底座,所述壳体为开口向下的柱形外罩,所述壳体的左右侧壁上均设有卡紧机构,所述卡紧机构包括转动臂、两根活动拉杆和两根转动拉杆,所述转动臂与壳体的侧壁转动连接,两根所述转动拉杆对称设置在转动臂的两侧,且转动拉杆与壳体的侧壁转动连接,所述转动拉杆的下端一侧连接有卡块,所述底座的底部两端设有与卡块匹配的卡槽,所述转动拉杆的上端与活动拉杆转动连接,且两根所述活动拉杆的另一端分别与转动臂的左右两端转动连接,所述转动臂左右两端下侧的壳体上均设有固定块,且转动臂左右两端分别通过一根弹簧与两个固定块连接。优选地,所述壳体上连接有第一固定轴,所述转动拉杆与第一固定轴转动连接。优选地,所述转动拉杆远离卡块的一端设有第一开槽,所述第一开槽的左右侧壁之间连接有第二固定轴,所述活动拉杆的一端与第二固定轴转动连接。优选地,所述转动臂的两侧均设有第二开 ...
【技术保护点】
一种电子元器件可拆卸封装,包括壳体(1)和底座(2),其特征在于,所述壳体(1)为开口向下的柱形外罩,所述壳体(1)的左右侧壁上均设有卡紧机构(3),所述卡紧机构(3)包括转动臂(4)、两根活动拉杆(5)和两根转动拉杆(6),所述转动臂(4)与壳体(1)的侧壁转动连接,两根所述转动拉杆(6)对称设置在转动臂(4)的两侧,且转动拉杆(6)与壳体(1)的侧壁转动连接,所述转动拉杆(6)的下端一侧连接有卡块(7),所述底座(2)的底部两端设有与卡块(7)匹配的卡槽(8),所述转动拉杆(6)的上端与活动拉杆(5)转动连接,且两根所述活动拉杆(5)的另一端分别与转动臂(4)的左右两端转动连接,所述转动臂(4)左右两端下侧的壳体(1)上均设有固定块(15),且转动臂(4)左右两端分别通过一根弹簧(16)与两个固定块(15)连接。
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件可拆卸封装,包括壳体(1)和底座(2),其特征在于,所述壳体(1)为开口向下的柱形外罩,所述壳体(1)的左右侧壁上均设有卡紧机构(3),所述卡紧机构(3)包括转动臂(4)、两根活动拉杆(5)和两根转动拉杆(6),所述转动臂(4)与壳体(1)的侧壁转动连接,两根所述转动拉杆(6)对称设置在转动臂(4)的两侧,且转动拉杆(6)与壳体(1)的侧壁转动连接,所述转动拉杆(6)的下端一侧连接有卡块(7),所述底座(2)的底部两端设有与卡块(7)匹配的卡槽(8),所述转动拉杆(6)的上端与活动拉杆(5)转动连接,且两根所述活动拉杆(5)的另一端分别与转动臂(4)的左右两端转动连接,所述转动臂(4)左右两端下侧的壳体(1)上均设有固定块(15),且转动臂(4)左右两端分别通过一根弹簧(16)与两个固定块(15)连接。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件可拆卸封装,其特征在于,所述壳体(1)上连接有第一固定轴(9),所述转动拉杆(6)与第一固定轴(9)转动连接。3.根据权利要求1所述的一种电子元器件可...
【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人,
申请(专利权)人:合肥赛度电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽,34
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