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本发明公开了一种电子元器件可拆卸封装，包括壳体和底座，壳体为开口向下的柱形外罩，壳体的左右侧壁上均设有卡紧机构，卡紧机构包括转动臂、两根活动拉杆和两根转动拉杆，转动臂与壳体的侧壁转动连接，两根转动拉杆对称设置在转动臂的两侧，且转动拉杆与壳体...
该专利属于合肥赛度电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥赛度电子科技有限公司授权不得商用。

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