研磨装置以及研磨方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够检测研磨器具是否与晶片等基板接触，进而能够进行研磨器具的位置检测的研磨装置以及研磨方法。研磨装置具有：保持基板(W)的基板保持部(32)；用于将研磨器具(42)向基板W的面按压的按压部件(44)；对按压部件(44)施加按压力的致动器(45)；使按压部件(44)沿着基板(W)的面移动的马达驱动型移动装置(55)；在向马达驱动型移动装置(55)供给的马达电流小于阈值的情况下，发出警报的监视装置(65)。

Grinding device and polishing method

The present invention provides a grinding device capable of detecting whether an abrasive tool is in contact with a substrate such as a wafer and the like, thereby enabling position detection of an abrasive tool, and a method of grinding. The grinding device comprises: holding the substrate (W) substrate holder (32); for the grinding apparatus (42) to the pressing parts of a substrate surface of W press (44); the pressing member (44) is applied according to the pressure of the actuator (45); the pressing member (44) of the substrate (W) motor the mobile driven mobile device (55); in the mobile to the motor drive device (55) motor current supply below the threshold, a monitoring device alarm (65).

【技术实现步骤摘要】
研磨装置以及研磨方法
本专利技术涉及研磨晶片等基板的装置以及方法，特别是涉及通过一边使研磨带等研磨器具向基板的表面按压、一边使该研磨器具移动来对基板进行研磨的装置以及方法。
技术介绍
在近年来，存储回路、逻辑回路、图像传感器(例如CMOS传感器)等组合元件进一步高集成化。在形成这些组合元件的工序中，有时微粒、尘埃等异物会附着在组合元件上。附着在组合元件上的异物会引起配线间的短路或者回路的不良影响。因此，为了提高组合元件的可靠性，需要对形成有组合元件的晶片进行清洗，而除去晶片上的异物。有时在晶片的背面也会附着如上所述的微粒、粉尘等异物。在这样的异物附着在晶片的背面时，晶片从曝光装置的台基准面分离，或者晶片表面相对于台基准面倾斜，结果，会产生图像的偏离、焦点距离的偏离。因此，近年来，提出了能够以高的除去率将附着在晶片的背面的异物除去的研磨装置(参照专利文献1)。根据该新的研磨装置，通过利用气缸一边将研磨器具向晶片的背面按压，一边使研磨器具沿着背面移动，能够稍微刮掉晶片的背面。其结果是，能够以高的除去率从背面除去异物。专利文献1：日本特开2014-150178号公报在上述研磨装置构成为，通过将某设定压力的压缩空气向气缸供给，将研磨器具向晶片按压。但是，由于在气缸中存在活塞的滑动阻力，因此即便将设定压力的压缩空气向气缸供给，实际上有时研磨器具也不与晶片接触。在这种情况下，晶片未被正确地研磨，晶片上仍残留异物。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题因此，本专利技术提供一种能够检测研磨器具是否与晶片等基板接触，并且也能够对研磨器具进行位置检测的研磨装置以及研磨方法。用于解决课题的手段为了达成上述目的，本专利技术一方式为，研磨装置具有：基板保持部，保持基板；按压部件，用于将研磨器具向所述基板的面按压；致动器，对所述按压部件施加按压力；马达驱动型移动装置，使所述按压部件沿着所述基板的面移动；以及监视装置，在向所述马达驱动型移动装置供给的马达电流小于阈值的情况下，发出警报。本专利技术的优选方式为，所述监视装置计算在预定时间内测定的所述马达电流的平均值，在该马达电流的平均值小于阈值的情况下，发出警报。本专利技术的优选方式为，所述预定时间是包含所述马达驱动型移动装置使所述按压部件沿着所述基板的面移动时的时间的至少一部分在内的时间。本专利技术的优选方式为，还具有配置在所述按压部件与所述致动器之间的载荷测定器，所述监视装置在由所述载荷测定器测定的载荷小于设定值的情况下，发出警报。本专利技术一方式为，研磨装置具有：基板保持部，保持基板；按压部件，用于将研磨器具向所述基板的面按压；致动器，对所述按压部件施加按压力；马达驱动型移动装置，使所述按压部件沿着所述基板的面移动；距离测定器，测定利用所述致动器向所述基板的面移动的所述按压部件的移动距离；以及监视装置，在所述移动距离小于阈值的情况下，发出警报。本专利技术的优选方式为，所述监视装置在所述移动距离小于阈值的情况下，发出所述警报，并且向所述致动器发出指令，使所述按压部件向避让位置移动，然后使所述按压部件再次向所述基板的面移动。本专利技术的优选方式为，所述监视装置在所述移动距离比阈值大的情况下，向所述马达驱动型移动装置发出指令，而使所述按压部件沿着所述基板的面移动。本专利技术的优选方式为，还具有配置在所述按压部件与所述致动器之间的载荷测定器，所述监视装置在由所述载荷测定器测定的载荷小于设定值的情况下，发出警报。本专利技术的优选方式为，所述距离测定器是非接触型距离传感器。本专利技术的优选方式为，所述距离测定器是数字式测量器、磁传感器以及涡电流传感器中的任一种。本专利技术一方式为，在研磨方法中，利用基板保持部保持基板，利用按压部件使研磨器具向所述基板的面按压，通过马达驱动型移动装置使所述按压部件沿着所述基板的面移动，在向所述马达驱动型移动装置供给的马达电流小于阈值的情况下，发出警报。本专利技术的优选方式为，发出所述警报的工序是如下工序：计算在预定时间内测定的所述马达电流的平均值，并在该马达电流的平均值小于阈值的情况下，发出警报。本专利技术的优选方式为，所述预定时间是包含所述马达驱动型移动装置使所述按压部件沿着所述基板的面移动时的时间的至少一部分在内的时间。本专利技术的优选方式为，还包括测定施加在所述按压部件上的载荷，在所述载荷小于设定值的情况下，发出警报的工序。本专利技术的优选方式为，所述基板的面是所述基板的背面。本专利技术一方式为，在研磨方法中，利用基板保持部保持基板，通过致动器使支承研磨器具的按压部件向所述基板的面移动，测定利用所述致动器移动的所述按压部件的移动距离，在所述移动距离小于阈值的情况下，发出警报。本专利技术的优选方式为，在所述移动距离小于阈值的情况下，发出所述警报，并且利用所述致动器使所述按压部件向避让位置移动，然后，使所述按压部件再次向所述基板的面移动。本专利技术的优选方式为，在所述移动距离比阈值大的情况下，利用马达驱动型移动装置使所述按压部件沿着所述基板的面移动。本专利技术的优选方式为，还包括如下工序：测定从所述致动器向所述按压部件传递的载荷，在所述载荷小于设定值的情况下，发出警报。本专利技术的优选方式为，所述基板的面为所述基板的背面。专利技术的效果在研磨器具与晶片等基板的面(例如，表面、背面、倾斜部)正确地接触时，在使研磨器具沿着基板的表面移动时，摩擦力产生在研磨器具与基板之间。由于马达驱动型移动装置使按压部件以预先设定的速度移动，因此根据摩擦力，马达电流的大小能够发生改变。因此，监视装置能够基于马达电流与阈值的比较结果，来判断研磨器具是否与基板正确接触。在朝向基板的面移动的按压部件的移动距离短时，研磨器具不能与基板接触。因此，监视装置能够基于按压部件的移动距离(移位)与阈值的比较结果，来判断研磨器具是否与基板正确接触。附图说明图1中的(a)以及(b)为作为基板的一例的晶片的剖视图。图2是表示用于研磨晶片的背面的研磨装置的示意图。图3是表示用于向图2所示的气缸供给加压气体的气体供给系统的示意图。图4是表示以预先设定的速度，使研磨头以及研磨带沿着晶片的背面向晶片的半径方向外侧移动的状态的图。图5是表示按压部件的一实施方式的俯视图。图6是按压部件的侧视图。图7是表示马达电流的变化的图表。图8是表示研磨装置的其他实施方式的图。图9是表示研磨装置的又一其他实施方式的图。图10是表示图9所示研磨头的一实施方式的放大图。图11是表示研磨头的其他实施方式的放大图。图12是表示研磨头的又一其他实施方式的放大图。图13是表示研磨装置的其他实施方式的图。图14中的(a)以及(b)是表示在晶片的表面反射的光线的示意图。图15是表示使研磨带以及按压部件沿着晶片的倾斜部移动的研磨装置的一实施方式的示意图。图16是表示图15所示的研磨装置的俯视图。符号说明10气体供给系统11载荷压线12背压线14第一压力调节器15第二压力调节器18第一压力传感器19第二压力传感器32基板保持部34研磨头37基板台39台马达40真空线42研磨带(研磨器具)43辊44按压部件45气缸(致动器)46活塞47活塞杆48第一腔49第二腔51卷出带盘52卷入带盘55研磨头移动装置(马达驱动型移动装置)57、58液体供给喷嘴60滚珠丝杠61伺服马达63电力线64电流计65监视装置70测力传感器(载荷测定器)7本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研磨装置，其特征在于，具有：基板保持部，保持基板；按压部件，用于将研磨器具向所述基板的面按压；致动器，对所述按压部件施加按压力；马达驱动型移动装置，使所述按压部件沿着所述基板的面移动；以及监视装置，在向所述马达驱动型移动装置供给的马达电流小于阈值的情况下，发出警报。

【技术特征摘要】
2016.02.19 JP 2016-029817;2016.12.22 JP 2016-249781.一种研磨装置，其特征在于，具有：基板保持部，保持基板；按压部件，用于将研磨器具向所述基板的面按压；致动器，对所述按压部件施加按压力；马达驱动型移动装置，使所述按压部件沿着所述基板的面移动；以及监视装置，在向所述马达驱动型移动装置供给的马达电流小于阈值的情况下，发出警报。2.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述监视装置计算在预定时间内测定的所述马达电流的平均值，在该马达电流的平均值小于阈值的情况下，发出警报。3.如权利要求2所述的研磨装置，其特征在于，所述预定时间是包含所述马达驱动型移动装置使所述按压部件沿着所述基板的面移动时的时间的至少一部分在内的时间。4.如权利要求1至3中任一项所述的研磨装置，其特征在于，还具有配置在所述按压部件与所述致动器之间的载荷测定器，所述监视装置在由所述载荷测定器测定的载荷小于设定值的情况下，发出警报。5.一种研磨装置，其特征在于，具有：基板保持部，保持基板；按压部件，用于将研磨器具向所述基板的面按压；致动器，对所述按压部件施加按压力；马达驱动型移动装置，使所述按压部件沿着所述基板的面移动；距离测定器，测定通过所述致动器而向所述基板的面移动的所述按压部件的移动距离；以及监视装置，在所述移动距离小于阈值的情况下，发出警报。6.如权利要求5所述的研磨装置，其特征在于，所述监视装置在所述移动距离小于阈值的情况下，发出所述警报，并且向所述致动器发出指令，使所述按压部件向避让位置移动，然后使所述按压部件再次向所述基板的面移动。7.如权利要求5所述的研磨装置，其特征在于，所述监视装置在所述移动距离比阈值大的情况下，向所述马达驱动型移动装置发出指令，而使所述按压部件沿着所述基板的面移动。8.如权利要求5所述的研磨装置，其特征在于，还具有配置在所述按压部件与所述致动器之间的载荷测定器，所述监视装置在由所述载荷测定器测定的载荷小于设...

【专利技术属性】
技术研发人员：上村健司，小林贤一，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP