【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种信息处理装置、基板处理装置、信息处理方法及计算机可读存储介质。
技术介绍
1、作为对半导体晶片等基板进行各种处理的基板处理装置之一,已知有进行化学机械研磨(chemical mechanical polishing,cmp)处理的基板处理装置。此种基板处理装置例如包括:研磨单元,进行基板的研磨处理;精加工单元,进行研磨处理后的基板的精加工处理(例如清洗处理或干燥处理);以及搬送单元,进行在各单元间搬送基板的搬送处理,且构成为,通过使各单元依次运行来执行一系列的处理(例如参照专利文献1)。
2、[现有技术文献]
3、[专利文献]
4、[专利文献1]日本专利特开2004-265906号公报
技术实现思路
1、[专利技术所要解决的问题]
2、为了提高处理效率,基板处理装置例如包括多个研磨单元、多个精加工单元与多个搬送单元而构成。因此,在基板处理装置中,在将规定片数的基板作为处理对象来使各单元依次运行的情况下,要求以对所有基板的各处
...【技术保护点】
1.一种信息处理装置,制作在基板处理装置中对规定片数的基板依次进行各处理时的基板处理计划表,所述基板处理装置包括:
2.根据权利要求1所述的信息处理装置,其中
3.根据权利要求2所述的信息处理装置,其中
4.根据权利要求1至3中任一项所述的信息处理装置,还包括计划表评估部,
5.一种信息处理装置,制作在基板处理装置中对规定片数的基板依次进行各处理时的基板处理计划表,所述基板处理装置包括:
6.一种基板处理装置,包括:
7.一种信息处理方法,制作在基板处理装置中对规定片数的基板依次进行各处理时的基板
...【技术特征摘要】
1.一种信息处理装置,制作在基板处理装置中对规定片数的基板依次进行各处理时的基板处理计划表,所述基板处理装置包括:
2.根据权利要求1所述的信息处理装置,其中
3.根据权利要求2所述的信息处理装置,其中
4.根据权利要求1至3中任一项所述的信息处理装置,还包括计划表评估部,
5.一种信息处理装置,制作在基板处理装置中对规定片数的基板依次进行各处理时的基板处理计划表,所述基板处理装置包括:
6.一种基板处理装置,包括:
7.一种信息处理方法,制作在基板处...
【专利技术属性】
技术研发人员:大滝裕史,一瀬翔,中村贵正,
申请(专利权)人:株式会社荏原制作所,
类型:发明
国别省市:
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