一种集成电路封装工艺制造技术

本发明专利技术涉及半导体集成电路制造领域，特别是指一种集成电路封装工艺，第一步，磨片；第二部，划片；第三部，装片；第四部，键合；第五步，塑封。本发明专利技术所述的集成电路封装工艺，具有制程简单易于操作适用于当前批量封装的需求，此外，在封装工艺中采用银粉和环氧树脂的混合物制成的导电胶具有是协助散热的重要作用，使用金丝或铜丝做为金属线进行键合具有速度快、质量良好，通过加热制品，同时施加超声功率和压力，能实现内外焊点的连接。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装工艺
本专利技术涉及半导体集成电路制造领域，特别是指一种集成电路封装工艺。
技术介绍
封装就是将一个具有一定功能的集成电路芯片，放置在一个与之相适应的外壳容器中，为芯片提供一个稳定、可靠的工作环境。封装的目的在于保护芯片不受外部环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。随着电子产品的突飞猛进的发展，对集成电路的需求量也与日俱增，必须研究一种适用于批量封装工艺，除此之外，电子产品使用的安全可靠性必须要求集成电路在封装工艺中加以控制。
技术实现思路
本专利技术的目的就是提供一种具有高质量批量生产集成电路的封装工艺。为解决上述技术问题，本专利技术采取如下技术方案：一种集成电路封装工艺，包括如下步骤：第一步，磨片：采用立式磨床原理，利用高速旋转的砂轮与设备卡盘的相对运动磨削圆片背面的硅层，使圆片厚度划片的要求；第二部，划片：采用卧式磨床原理，利用高速旋转的划片刀切割圆片，按将磨片后的圆片切割成单一个体芯片；第三部，装片：划片后的个体芯片通过导电胶固定在引线框架中岛的指定位置；第四部，键合：通过精细焊接技术，用金属线连接芯片电极和引线框架的引脚，构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路封装工艺，其特征在于：包括如下步骤：第一步，磨片：采用立式磨床原理，利用高速旋转的砂轮与设备卡盘的相对运动磨削圆片背面的硅层，使圆片厚度划片的要求；第二部，划片：采用卧式磨床原理，利用高速旋转的划片刀切割圆片，按将磨片后的圆片切割成单一个体芯片；第三部，装片：划片后的个体芯片通过导电胶固定在引线框架中岛的指定位置；第四部，键合：通过精细焊接技术，用金属线连接芯片电极和引线框架的引脚，构成电回路；第五步，塑封：将完成键合的 IC 放入模具中，以注塑的方式将预热后的环氧模塑料填入模具中，脱模后，再烘烤使胶体充分硬化。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装工艺，其特征在于：包括如下步骤：第一步，磨片：采用立式磨床原理，利用高速旋转的砂轮与设备卡盘的相对运动磨削圆片背面的硅层，使圆片厚度划片的要求；第二部，划片：采用卧式磨床原理，利用高速旋转的划片刀切割圆片，按将磨片后的圆片切割成单一个体芯片；第三部，装片：划片后的个体芯片通过导电胶固定在引线框架中岛的指定位置；第四部，键合：通过精细焊接技术，用金属线连...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙明华，许方宏，王传玉，
申请(专利权)人：安徽国晶微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34