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本发明涉及半导体集成电路制造领域，特别是指一种集成电路封装工艺，第一步，磨片；第二部，划片；第三部，装片；第四部，键合；第五步，塑封。本发明所述的集成电路封装工艺，具有制程简单易于操作适用于当前批量封装的需求，此外，在封装工艺中采用银粉和环...
该专利属于安徽国晶微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽国晶微电子有限公司授权不得商用。

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