传感器骨架和轮速传感器制造技术

本发明专利技术涉及传感器骨架和包括该传感器骨架的轮速传感器。传感器骨架包括骨架本体和部分地嵌入该骨架本体的第一纵向端部中的两个插片，所述插片适于将芯片引脚与电缆线的芯线连接在一起，在骨架本体的与第一纵向端部相对的第二纵向端部中形成有适于接纳磁钢的接纳腔，其中，在骨架本体的位于第一纵向端部和第二纵向端部之间的纵向中央部，形成有分别从骨架本体的两个侧表面沿横向向外突出的两个方形定位块。在一个方形定位块上可形成有防反置结构。通过采用双点方体定位块，消除了单点圆柱式定位的传统传感器骨架定位不准确、易倾斜、工艺控制难等缺点。另外，通过在其中一个方体定位块上设置防反置结构，可防止注塑时传感器骨架的反置。

【技术实现步骤摘要】
传感器骨架和轮速传感器
本专利技术涉及传感器技术，更具体而言，涉及传感器骨架和具有该传感器骨架的轮速传感器。
技术介绍
在汽车轮速传感器中，骨架作为芯片载体非常实用，其用于在注塑时固定芯片并将芯片与线束连接。随着近几年汽车行业的快速发展，汽车成为人们的主要交通方式，在性能及安全舒适上人们对其有了更高的要求，因此自动泊车与自动驻车技术应运而生。自动泊车与自动驻车允许更好地进行人机互动，带给人们更舒适的驾车体验。自动泊车与自动驻车技术得以实现的基础是轮速传感器中使用带方向识别的芯片。带方向识别芯片的使用要求注塑时固定该芯片的骨架只能按照特定方向放置，不允许反置。现有骨架在注塑时大多采用单点定位方式，通过注塑模具的压紧起到固定芯片的作用。现有骨架在使用带方向识别芯片注塑时，只能通过人为控制实现骨架的特定方向放置，在一定程度上存在骨架被错放、错置的现象。另外，传统骨架功能比较单一，一般在注塑时仅起到固定芯片的作用。注塑时高温高压的注塑流体直接冲击芯片，容易对芯片造成冲击伤害，同时注塑流体直接作用在芯片表面容易使芯片在注塑时由于受力不均匀而发生倾斜，影响产品质量。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种尤其适用于轮速传感器的传感器骨架，其能够至少部分地解决现有技术中存在的上述技术问题。本专利技术的一个方面涉及一种传感器骨架，该传感器骨架包括骨架本体和部分地嵌入该骨架本体的第一纵向端部中的两个插片，所述插片适于将芯片引脚与电缆线的芯线连接在一起，在所述骨架本体的与第一纵向端部相对的第二纵向端部中形成有适于接纳磁钢的接纳腔，其中，在所述骨架本体的位于第一纵向端部和第二纵向端部之间的纵向中央部，形成有分别从所述骨架本体的两个侧表面沿横向向外突出的两个方形定位块。本领域技术人员可以理解，本申请中的“纵向”指的是传感器骨架的长度最大的方向，“横向”指的是在注塑时传感器骨架的放置平面中与该纵向垂直的方向。优选地，在所述两个方形定位块中的一个方形定位块上形成有防反置结构。所述防反置结构可包括形成在所述一个方形定位块上的凹入部或凸出部，该凹入部或凸出部适于与注塑模具上对应的凸出部或凹入部相配合。在一个可选实施方式中，所述两个插片均包括嵌入在所述骨架本体的第一纵向端部中的嵌入部和从所述骨架本体露出的露出部，所述骨架本体的第一纵向端部还包括在横向上基本位于所述两个插片的嵌入部之间的贯通部，注塑时流入该贯通部中的注塑流体在注塑完成后形成插片隔断部。进一步优选地，所述两个插片的露出部各自包括沿纵向延伸的基面和弯折成基本垂直于该基面的两对铆接片，其中第一插片的铆接片布置成在所述骨架本体的纵向上与第二插片的铆接片错开。在一个可选实施方式中，在所述骨架本体的第一纵向端部的两个横向边缘处相互对称地形成有两个芯片引脚限位块。在一个可选实施方式中，所述骨架本体的第二纵向端部在底面封闭且在纵向外端开口。可以理解，“底面”指的是在垂直于骨架本体放置平面的方向上位于下侧的表面。进一步优选地，在所述骨架本体的第二纵向端部的两个向上突出的侧壁上形成有芯片导入槽，所述芯片导入槽朝横向内侧且朝纵向外侧开口。所述芯片导入槽在纵向上的导入口可呈锥状。在一个可选实施方式中，在所述骨架本体的第二纵向端部与纵向中央部之间的过渡部分处形成有多个注塑流体分流槽，在相邻的注塑流体分流槽之间设有柱式加强筋。本专利技术的另一个方面涉及一种轮速传感器，该轮速传感器包括如上所述的传感器骨架和与所述传感器骨架注塑在一起的芯片组件，所述芯片组件包括设置在所述传感器骨架的第二纵向端部处的磁钢和芯片以及设置在所述传感器骨架的第一纵向端部处的芯片引脚。根据本专利技术，传感器骨架采用双点方体定位块，消除了单点圆柱式定位的传统骨架定位不准确、易倾斜、工艺控制难等缺点。通过在其中一个方体定位块上设置诸如凹入部或凸出部之类的防反置结构，可防止注塑时传感器骨架的反置。此外，通过设置注塑流体分流槽，可减弱骨架注塑时注塑流体的冲击力，分散流体应力。通过使骨架本体的用于放置芯片的纵向端部在底面封闭，有效地阻挡了从底面侧注入的注塑流体对于芯片的直接应力作用，防止高压流体对芯片直接冲击造成芯片受损。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分。在附图中：图1是根据本专利技术一实施例的传感器骨架的立体图；图2是该传感器骨架的芯片安装侧的平面视图；图3是沿图2中的A-A线的剖视图；图4是沿图2中的B-B线的剖视图；图5是该传感器骨架的侧视图。具体实施方式为了使本专利技术的实施例的技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图，对本专利技术的实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，也都属于本专利技术保护的范围。图1示出了根据本专利技术一实施例的传感器骨架的立体图。图2示出该传感器骨架从芯片安装侧看去的平面视图。图3示出沿图2中的A-A线的剖视图。图4示出沿图2中的B-B线的剖视图。图5示出该传感器骨架的侧视图。如图1和图2所示，传感器骨架包括骨架本体1。骨架本体1的一个纵向端部11(图1中的下侧端部)构成骨架纵向开口端，图中未示出的芯片组件从该开口端沿骨架本体1的纵向插入并与骨架本体1一起注塑。该纵向端部11在注塑后形成传感器的感应部。骨架本体1的另一个纵向端部12(图1中的上侧端部)为纵向封闭端。两个铆接插片2部分地嵌入在该纵向端部12中。这两个铆接插片2适于将图中未示出的芯片引脚与同样未示出的电缆线的芯线连接在一起。在骨架本体1的位于纵向端部11和纵向端部12之间的纵向中央部，从骨架本体1的两个侧表面13分别沿横向向外突出地设有两个定位块14、15。下文中，为便于说明，骨架本体1的位于芯片安装侧的面将被称为“正面”，其相反侧的面将被称为“背面”，骨架本体1的在纵向中央部处位于正面侧的表面将被称为“基准面S”。在骨架本体1的纵向端部11处，骨架本体1的两个侧壁111朝正面侧突出于基准面S，从而形成突出部112。在彼此对称的两个突出部112上，分别形成有朝横向内侧且朝纵向外侧开口的芯片导入槽113，如图1、图3和图4中所示。需要说明的是，侧壁111在纵向外侧端部的顶面略低于芯片导入槽113。芯片导入槽113具有在纵截面中呈锥状的导入口(参见图3)。芯片导入槽113能够确保图中未示出的芯片快速简单地安装到位。骨架本体1的纵向端部11的整个底面114为实体结构。由此，该底面114形成芯片防直冲保护结构，可以防止注塑时从背面注入的高压注塑流体对芯片的直接冲击，防止芯片由于外力作用而被损坏。此外，底面114还可以确保芯片被可靠地固定，增加注塑时芯片的稳固性。结合图1-4，纵向端部11的底面114和两个侧壁111限定出磁钢接纳腔115，该磁钢接纳腔115适于接纳在此未示出的芯片组件的磁钢。如图1-3所示，在骨架本体1的纵向端部11与纵向中央部之间的过渡部分，形成有多个从基准面S朝背面侧凹入的注塑流体分流槽16。相邻的注塑流体分流槽16由柱式加强筋17间隔开。在图示的实施例中，注塑流体分流槽16的数量为三个，柱式加强筋17的数量为两个。然而注塑流体分流槽16和柱式加强筋17的数量不限于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器骨架，所述传感器骨架包括骨架本体和部分地嵌入该骨架本体的第一纵向端部中的两个插片，所述插片适于将芯片引脚与电缆线的芯线连接在一起，在所述骨架本体的与第一纵向端部相对的第二纵向端部中形成有适于接纳磁钢的接纳腔，其特征在于，在所述骨架本体的位于第一纵向端部和第二纵向端部之间的纵向中央部，形成有分别从所述骨架本体的两个侧表面沿横向向外突出的两个方形定位块。

【技术特征摘要】
1.一种传感器骨架，所述传感器骨架包括骨架本体和部分地嵌入该骨架本体的第一纵向端部中的两个插片，所述插片适于将芯片引脚与电缆线的芯线连接在一起，在所述骨架本体的与第一纵向端部相对的第二纵向端部中形成有适于接纳磁钢的接纳腔，其特征在于，在所述骨架本体的位于第一纵向端部和第二纵向端部之间的纵向中央部，形成有分别从所述骨架本体的两个侧表面沿横向向外突出的两个方形定位块。2.根据权利要求1所述的传感器骨架，其特征在于，在所述两个方形定位块中的一个方形定位块上形成有防反置结构。3.根据权利要求2所述的传感器骨架，其特征在于，所述防反置结构包括形成在所述一个方形定位块上的凹入部或凸出部，该凹入部或凸出部适于与注塑模具上对应的凸出部或凹入部相配合。4.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器骨架，其特征在于，所述两个插片均包括嵌入在所述骨架本体的第一纵向端部中的嵌入部和从所述骨架本体露出的露出部，所述骨架本体的第一纵向端部还包括在横向上基本位于所述两个插片的嵌入部之间的贯通部，注塑时流入该贯通部中的注塑流体在注塑完成后形成插片隔断部。5.根据权利要求4所述的传感器骨架，其特征在于，所述两个插片的露出部各自包括沿纵向延伸的基面和...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙允安，刘金龙，
申请(专利权)人：陆博汽车电子曲阜有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37