半成品半导体芯片加工专用切片机制造技术

一种半成品半导体芯片加工专用切片机，包括机架，机架上设有工作台，工作台两侧对称设有储料箱，机架上于工作台上方还设有轨道移动装置，轨道移动装置连接设有机械手，工作台上依次设有自动推料装置、自动切料装置，轨道移动装置包括安装板，安装板上设有第一伸缩缸，第一伸缩缸下固定有连接架，连接架上固定有两组升降装置，每组升降装置上均连接有机械手，两只机械手的距离对应于储料箱的取料处与工作台的放料处之间的距离，机械手包括固定板，固定板两侧对称设有用于抓取半成品半导体芯片的卡爪。

Special slicer for semi finished semiconductor chip processing

A special section of processing semi-finished semiconductor chip machine comprises a machine frame, the machine frame is provided with a worktable, symmetrically arranged on both sides of the workbench storage box, on the rack above the working table is also provided with a rail track mobile device, mobile device is connected with a mechanical hand, a workbench is arranged is provided with automatic feeding device, automatic cutting device the track, the mobile device includes a mounting plate, the mounting plate is provided with a first telescopic cylinder, is fixedly connected with the first frame telescopic cylinder, the connecting frame is fixed on the two sets of lifting device, each lifting device is connected with the mechanical hand, discharge at the corresponding distance between two manipulators in the storage box office work and Reclaimer the distance manipulator comprises a fixed plate, a fixed plate on both sides symmetrically arranged for claw grasping semi-finished semiconductor chip.

【技术实现步骤摘要】
半成品半导体芯片加工专用切片机
本专利技术涉及一种切片机，特别涉及一种半成品半导体芯片加工专用切片机。
技术介绍
半成品半导体芯片的生产多采用模具成型，成型后的半成品半导体芯片如图1所示连成排板状，需通过专用设备将相邻半成品半导体芯片100分离，以得到单个半成品半导体芯片100，从而方便后续工序的加工。现有技术中一般采用压片机分离成排的半成品半导体芯片100，主要原理为使用油缸作动力，采用装有刀片或压片的压板下压成排的半成品半导体芯片100，切断图1中虚线位置处，以便分离相邻半成品半导体芯片100、露出引脚101。上述设备自动化程度较低，需工人手动将成排的半成品半导体芯片摆放于设备工作台上的固定位置处，然后按压设备的双手按钮启动油缸下压压板，压板将成排的半成品半导体芯片分离成单个半成品半导体芯片后需工人手动清空工作台，而后继续摆放成排的半成品半导体芯片，然后循环以上操作，加工效率较低，且存在压伤手的安全隐患。随着技术的发展，机械手广泛应用于生产加工中，现使用机械手代替人工上下料，不但可加快生产节奏，还可避免不必要的人身伤害。机械手从设备工作台旁的储料箱里抓取半成品半导体芯片，储料箱里本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半成品半导体芯片加工专用切片机，包括机架（1），机架（1）上设有工作台（2），工作台（2）两侧对称设有储料箱（3），机架（1）上于工作台（2）上方还设有轨道移动装置，轨道移动装置上连接设有机械手（11），工作台（2）上依次设有自动推料装置、自动切料装置，其特征在于：所述轨道移动装置包括安装板（5），安装板（5）上设有第一伸缩缸（8），第一伸缩缸（8）下固定有连接架（9），连接架（9）上固定有两组升降装置，每组升降装置上均连接有机械手（11），两只机械手（11）的距离对应于储料箱（3）的取料处与工作台（2）的放料处之间的距离，机械手（11）包括固定板（111），固定板（111）两侧对称设有用...

【技术特征摘要】
1.一种半成品半导体芯片加工专用切片机，包括机架（1），机架（1）上设有工作台（2），工作台（2）两侧对称设有储料箱（3），机架（1）上于工作台（2）上方还设有轨道移动装置，轨道移动装置上连接设有机械手（11），工作台（2）上依次设有自动推料装置、自动切料装置，其特征在于：所述轨道移动装置包括安装板（5），安装板（5）上设有第一伸缩缸（8），第一伸缩缸（8）下固定有连接架（9），连接架（9）上固定有两组升降装置，每组升降装置上均连接有机械手（11），两只机械手（11）的距离对应于储料箱（3）的取料处与工作台（2）的放料处之间的距离，机械手（11）包括固定板（111），固定板（111）两侧对称设有用于抓取半成品半导体芯片（100）的卡爪（113）。2.根据权利要求1所述的半成品半导体芯片加工专用切片机，其特征在于：所述储料箱（3）朝向机架（1）外的一侧设有可放平的挡板（31），储料箱（3）内设有储料托架（4），储料箱（3）底部设有用于上推储料托架（4）的第二伸缩缸（34），挡板（31）朝向储料箱（3）内的一侧设有供储料托架（4）滑动进出储料箱（3）的滑轨结构，机架（1）上还设有用于拦住挡板（31）的挡板限位装置。3.根据权利要求1所述的半成品半导体芯片加工专用切片机，其特征在于：所述轨道移动装置还包括设于机架（1）上的水平轨道（1a），安装板（5）与水平轨道（1a）配合连接，安装板（5）上设有竖直轨道（5a），以及与竖直轨道（5a）配合的滑板（6），第一伸缩缸（8）固定设于滑板（6）上，第一伸缩缸（8）包括第一伸缩杆（8a），第一伸缩杆（8a）固定于安装板（5）顶部，滑板（6）旁固定有限位块（6a），安装板（5）上于限位块（6a）运动的行程两端固定有行程开关（7）。4.根据权利要求1所述的半成品半导体芯片加工专用切片机，其特征在于：所述固定板（111）两侧设有转轴（112），所述卡爪（113）固定于转轴（112）上，且两侧卡爪（113）对称设置，连接架（9）上还设有驱动转轴（112）旋转的卡爪控制装置。5.根据权利要求4所述的半成品半导体芯片加工专用切片机，其特征在于：所述卡爪控制装置包括第三伸缩缸（114），第三伸缩缸（114）包括第三伸缩杆（114a），第三伸缩杆（114a）上固定设有直齿条（115），转轴（112）上固定有与直齿条（115）啮合的齿轮（116）。6.根据权利要求2所述的半成品半导体芯片加工专用切...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁伟，吴运林，
申请(专利权)人：无锡明祥电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32