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一种半成品半导体芯片加工专用切片机，包括机架，机架上设有工作台，工作台两侧对称设有储料箱，机架上于工作台上方还设有轨道移动装置，轨道移动装置连接设有机械手，工作台上依次设有自动推料装置、自动切料装置，轨道移动装置包括安装板，安装板上设有第一...
该专利属于无锡明祥电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡明祥电子有限公司授权不得商用。

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