一种可用于氧传感器芯片的多孔扩散障材料制造技术

本发明专利技术涉及一种可用于氧传感器芯片的多孔扩散障材料，其特征在于具体的工艺步骤如下：将氧化锆添加到氧化铝中研磨1~2h后放入有机载体中球磨5~10h，再向其中加入超细碳粉继续球磨10~20h使之充分混合，过滤除泡，然后将得到的浆料通过丝网印刷的方式涂敷在传感器芯片电极上并升温至1200~1400℃烧结2~3h得多孔扩散障材料。其工艺简单，成本低廉，孔隙均匀，与氧化锆基底结合力强，热膨胀系数相近，高温工作时，不易出现脱落和开裂等现象，其传感器的测量泵对氧气呈现出良好的极限电流特性，测试电流与氧气浓度线性关系好，具有很高的实用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种可用于氧传感器芯片的多孔扩散障材料
本专利技术涉及一种可用于氧传感器芯片的多孔扩散障材料，属于车用氧传感器领域。
技术介绍
随着汽车工业的快速发展，机动车污染问题已经严重影响我们的日常生活。汽车排放产生的碳氢化合物（CH）、一氧化碳（CO）和氮氧化物（NOx）是空气污染的主要来源，对人体的健康危害很大。为了有效控制污染物排放，机动车通常采用电子控制单元、三元催化器和氧传感器的闭环反馈控制系统，以达到净化排气的目的。氧传感器一般分为浓差型氧传感器和极限电流型氧传感器。与浓差型氧传感器相比，极限电流型具有测量范围广、响应时间短、灵敏度高等优点。而扩散障材料对测量结果的影响至关重要。极限电流型氧传感器一般分为致密扩散型和有孔扩散型。专利201410635268.2报道了一种激光熔覆制备极限电流型氧传感器致密扩散障碍层的方法，属于激光熔覆
该方法先通过采用预置法将致密扩散障碍层粉体La0.84Sr0.16MnO3或La0.8Sr0.2Ga0.2Fe0.8O3-δ粘附在La0.8Sr0.2Ga0.83Mg0.17O3-δ或ZrO2(Y2O3)固体电解质表面，再利用激光器将上述的致密本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可用于氧传感器芯片的多孔扩散障材料，其特征在于具体的工艺步骤如下：将氧化锆添加到氧化铝中研磨1~2h后放入有机载体中球磨5~10h，再向其中加入超细碳粉继续球磨10~20h使之充分混合，过滤除泡，然后将得到的浆料通过丝网印刷的方式涂敷在传感器芯片电极上并升温至1200~1400℃烧结2~3h得多孔扩散障材料。

【技术特征摘要】
1.一种可用于氧传感器芯片的多孔扩散障材料，其特征在于具体的工艺步骤如下：将氧化锆添加到氧化铝中研磨1~2h后放入有机载体中球磨5~10h，再向其中加入超细碳粉继续球磨10~20h使之充分混合，过滤除泡，然后将得到的浆料通过丝网印刷的方式涂敷在传感器芯片电极上并升温至1200~1400℃烧结2~3h得多孔扩散障材料。2.根据权利要求1所述的一种可用于氧传感器芯片的多孔扩散障材料，其特征在于所述的有机载体为丙醇、丁酮、三乙醇胺和邻苯二甲酸二丁酯的混合溶剂，其中丙醇占混合溶剂总量的体积比35~40%，丁酮占混合溶剂总量的体积比50~55%，三乙醇胺占混合...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宏宇，王金兴，张斌，常潇然，张克金，
申请(专利权)人：中国第一汽车股份有限公司，
类型：发明
国别省市：吉林,22