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本发明涉及一种可用于氧传感器芯片的多孔扩散障材料，其特征在于具体的工艺步骤如下：将氧化锆添加到氧化铝中研磨1~2h后放入有机载体中球磨5~10h，再向其中加入超细碳粉继续球磨10~20h使之充分混合，过滤除泡，然后将得到的浆料通过丝网印刷的...
该专利属于中国第一汽车股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中国第一汽车股份有限公司授权不得商用。

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