【技术实现步骤摘要】
一种低密度导热硅胶垫片及其制备方法
本专利技术属于导热硅胶
,特别涉及一种低密度的导热硅胶片及其制备方法。
技术介绍
导热硅胶垫片具有一定的柔韧性,自粘性、较好的压缩性,能有效地降低接触电阻,引导发热部位与散热部位间的热传递以及优异的耐高低温、耐候性、绝缘或抗冲击电压高等特点,因而被广泛用于电子电器的导热领域。随着电子工业的发展,电子元器件、大型集成路板、LED等高科技技术更趋于密集化和小型化,对轻质、高导热和高弹性等性能的要求越来越为苛刻。因此,新型导热硅胶垫片的需求也逐年增加。近年来,由于具有无污染、噪声低、能源效率高、多样化、结构简单、维修方便等优点,电动汽车等新能源汽车将成为未来汽车行业的新趋势。特别是,我国电动汽车经过十年一剑的历程,已初步从研究开发的阶段进入了产业化的阶段。其中,电池的导热是新能源汽车应用中的关键难点和重要关键技术。众所周知,减轻汽车自身的重量可以有效地降低汽车排放,实现汽车燃烧效率的提高。汽车的自重每减少10%,燃油的消耗可降低6%~8%。可见,汽车减重可以降低能耗、提高车速、改善安全、减少污染。因此,电动汽车的电池导热不仅需要 ...
【技术保护点】
一种低密度导热硅胶垫片,其特征在于该导热硅胶垫片是由下列组份制成(以重量计):
【技术特征摘要】
1.一种低密度导热硅胶垫片,其特征在于该导热硅胶垫片是由下列组份制成(以重量计):2.如权利要求1所述的低密度导热硅胶垫片,其特征在于所述组份中,优选的配方为:3.如权利要求1所述的低密度导热硅胶垫片,其特征在于所述乙烯基硅油为双端或单端乙烯基硅油或侧链乙烯基硅油;所述硅树脂为乙烯基或苯基硅树脂,所述生胶为110甲基乙烯基硅橡胶;所述交联剂为双端或单端含氢硅油或侧链含氢硅油;所述抑制剂为炔醇类化合物、多乙烯基硅氧烷、马来酸酯、含氮化合物、过氧化物金属盐、含磷化合物中的一种或几种;所述催化剂为氯铂酸、氯铂酸-异丙醇、卡斯特催化剂中的任意一种;所述导热填料为氧化铝、氮化铝、氧化锌、氮化硼、氧化石墨,纳米碳管,液态金属,金属粉中的一种或几种;所述阻燃填料为氢氧化铝、氢氧化镁、十溴联苯醚、三聚氰胺、氧化锑、硼酸锌中的一种或几种;所述低密度填料为中空玻璃微球、中空酚醛微球、塑料微球中的一种或几种。4.如权利要求3所述的低密度导热硅胶垫片,其特征在于所述乙烯基硅油的粘度为200~10000mPa·s,乙烯基含量为0.1%~3.0%;含氢硅油的粘度为20~10000mPa·s,含氢量为0.1%~3.0%。5.如权利要求3所述的低密度导热硅胶垫片,其特征在于所述催化剂中的铂含量为0.1%~20%。6.如权利要求1所述的低密度导热硅胶垫片...
【专利技术属性】
技术研发人员:王春华,唐新开,
申请(专利权)人:深圳市德镒盟电子有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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