【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于化工新材料领域,具体涉及一种低密度氧化硅气凝胶的快速制备技术。所得的气凝胶材料可广泛应用于航空、航天、工业节能、建筑节能、以及隔声、减震、防爆等各种领域。
技术介绍
气凝胶是目前世界上已知最轻的固体,其孔隙率可高达99.8%,孔洞尺寸在1 IOOnm,比表面积可高达1000m2/g,体积密度可在3 500kg/m3之间变化,是一种高技术、绿色环保、高效的节能保温材料,其热导率常温常压下最低可达0. 015ff/(m · K)),是目前所知固态材料中热导率最低的一种。由于气凝胶的独特结构和性能,该材料可望在航空、航天、 工业节能、建筑节能、以及隔声、减震、防爆、环保、储能等广泛的领域有巨大的应用前景。 2007年8月19日,英国《星期日泰晤士报》发表文章称,“气凝胶将是改变世界的材料”。氧化硅气凝胶是最早被研究、也是目前最具应用前景的气凝胶材料。其制备通常以有机硅为原料(如正硅酸乙酯、硅酸甲酯等),并经超临界工艺(在高温高压下进行),将凝胶中的溶剂替换为空气。有机硅源成本高昂,超临界干燥工艺操作复杂、危险性大,因此很难实现大规模生产和商业化。因此, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:高相东,李效民,
申请(专利权)人:中国科学院上海硅酸盐研究所,
类型:发明
国别省市:
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