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一种低密度导热硅胶垫片及其制备方法技术
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文档序号:16029037
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本发明公开了一种低密度导热硅胶垫片及其制备方法,该导热硅胶垫片是由下列组份制成:乙烯基硅油100份;硅树脂0‑25份;生胶0‑30份;交联剂1‑25份;催化剂0.01‑0.5份;导热填料50‑1200份;阻燃填料10‑200份;低密度填料0...
该专利属于深圳市德镒盟电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市德镒盟电子有限公司授权不得商用。
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