一种抗刺穿型散热硅胶垫及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种抗刺穿型导热硅胶垫及其制备方法。由下列组份按所述重量份制成：乙烯基硅油100份、双组分液体硅橡胶20~30份、含氢硅油4~6份、催化剂0.1~0.3份、硅烷偶联剂1~3份、抑制剂0.02~0.05份、氧化铝100~300份；所述的乙烯基硅油乙烯基含量为0.1~0.3%，粘度1000~5000mPa·s。所述的双组分液体硅橡胶为1：1比例混合的硫化硬度为ShoreA25、撕裂强度为14KN/m的液体硅橡胶。所述的含氢硅油活泼氢含量为0.2~0.5%。所述的催化剂为铂金催化剂。所述的硅烷偶联剂为γ-胺丙基三乙氧基硅烷。所述的抑制剂为胺类抑制剂。所述的氧化铝为粒径0.2～3微米的氧化铝。本发明专利技术提供的一种抗刺穿型导热硅胶垫，在装配使用过程中能够有效的避免毛刺划伤或刺穿。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导热硅胶领域，具体涉及一种抗刺穿型导热硅胶垫及其制备方法。
技术介绍
导热硅胶片散热效果好，使用方便，能及时将电子元件积聚的热量导出，越来越多的应用在发热器件和散热器件中，大大提高产品的使用寿命。而导热硅胶片在装配使用过程中会因为毛刺划伤甚至刺穿，有时会严重影响产品使用性能，造成元器件毁损。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供了一种抗刺穿型导热硅胶垫及其制备方法。本专利技术的技术方案是这样实现的：一种抗刺穿型导热硅胶垫，由下列组份按所述重量份制成：乙烯基硅油                         100份双组分液体硅橡胶                   20-30份含氢硅油                           4-6份催化剂                             0.1-0.3份硅烷偶联剂                         1-3份抑制剂                             0.02-0.05份氧化铝                             100-300份； 所述的乙烯基硅油乙烯基含量为0.1-0.3%，粘度1000-5000mPa·s。所述的双组分液体硅橡胶为1：1比例混合的硫化硬度为Shore  A25、撕裂强度为14KN/m的液体硅橡胶。所述的含氢硅油活泼氢含量为0.2-0.5%。所述的催化剂为铂金催化剂。所述的硅烷偶联剂为γ-胺丙基三乙氧基硅烷。所述的抑制剂为胺类抑制剂。所述的氧化铝为粒径0.2-3微米的氧化铝。进一步的，一种抗刺穿型导热硅胶垫，其制备方法包括如下步骤：a.按照上述比例称取原料，将乙烯基硅油、双组分液体硅橡胶、含氢硅油、抑制剂加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为50r-80rpm，然后加入氧化铝搅拌0.5小时，转速为20r-40rpm；搅拌均匀以后加入硅烷偶联剂，搅拌0.5小时，转速为20r-40rpm；加入催化剂搅拌0.5小时，转速为150r-30rpm；抽真空脱去气泡，得到膏状料。b. 将0.2mm厚度的导热矽胶布放在PET膜上，倒上所得膏状料，将膏状料成型为0.2-5毫米厚度的片状，在120-150℃下固化0.5小时，裁切成200mm×200mm的片状，即制成所述导热硅胶垫。本专利技术提供的一种抗刺穿型导热硅胶垫，在装配使用过程中能够有效的避免毛刺划伤或刺穿。具体实施方式具体实施例1。称取乙烯基硅油100g，双组分液体硅橡胶20g，含氢硅油4g，催化剂0.1g，硅烷偶联剂1g，抑制剂0.02g，氧化铝100g。按照上述比例称取原料，将乙烯基硅油、双组分液体硅橡胶、含氢硅油、抑制剂加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为50r-80rpm，然后加入氧化铝搅拌0.5小时，转速为20r-40rpm；搅拌均匀以后加入硅烷偶联剂，搅拌0.5小时，转速为20r-40rpm；加入催化剂搅拌0.5小时，转速为150r-30rpm；抽真空脱去气泡，得到膏状料。将0.2mm厚度的导热矽胶布放在PET膜上，倒上所得膏状料，将膏状料成型为0.2-5毫米厚度的片状，在120-150℃下固化0.5小时，裁切成200mm×200mm的片状，即制成所述导热硅胶垫。具体实施例2。乙烯基硅油100g，双组分液体硅橡胶30g，含氢硅油6g，催化剂0.1g，硅烷偶联剂1g，抑制剂0.02g，氧化铝300g。按照上述比例称取原料，将乙烯基硅油、双组分液体硅橡胶、含氢硅油、抑制剂加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为50r-80rpm，然后加入氧化铝搅拌0.5小时，转速为20r-40rpm；搅拌均匀以后加入硅烷偶联剂，搅拌0.5小时，转速为20r-40rpm；加入催化剂搅拌0.5小时，转速为150r-30rpm；抽真空脱去气泡，得到膏状料。将0.2mm厚度的导热矽胶布放在PET膜上，倒上所得膏状料，将膏状料成型为0.2-5毫米厚度的片状，在120-150℃下固化0.5小时，裁切成200mm×200mm的片状，即制成所述导热硅胶垫。具体实施例3。乙烯基硅油100g，双组分液体硅橡胶26g，含氢硅油5g，催化剂0.1g，硅烷偶联剂1g，抑制剂0.02g，氧化铝200g。按照上述比例称取原料，将乙烯基硅油、双组分液体硅橡胶、含氢硅油、抑制剂加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为50r-80rpm，然后加入氧化铝搅拌0.5小时，转速为20r-40rpm；搅拌均匀以后加入硅烷偶联剂，搅拌0.5小时，转速为20r-40rpm；加入催化剂搅拌0.5小时，转速为150r-30rpm；抽真空脱去气泡，得到膏状料。将0.2mm厚度的导热矽胶布放在PET膜上，倒上所得膏状料，将膏状料成型为0.2-5毫米厚度的片状，在120-150℃下固化0.5小时，裁切成200mm×200mm的片状，即制成所述导热硅胶垫。上述导热硅胶垫拉伸强度可达0.5MPa，撕裂强度可达1.5KN/m，外面有一层矽胶布保护，具有良好的抗刺穿性能。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗刺穿型导热硅胶垫，由下列组份按所述重量份制成：乙烯基硅油                         100份双组分液体硅橡胶                   20‑30份含氢硅油                           4‑6份催化剂                             0.1‑0.3份硅烷偶联剂                         1‑3份抑制剂                             0.02‑0.05份氧化铝                             100‑300份； 其中，所述的乙烯基硅油乙烯基含量为0.1‑0.3%，粘度1000‑5000mPa·s；所述的双组分液体硅橡胶为1：1比例混合的硫化硬度为Shore  A25、撕裂强度为14KN/m的液体硅橡胶；所述的含氢硅油活泼氢含量为0.2‑0.5%；所述的催化剂为铂金催化剂；所述的硅烷偶联剂为γ‑胺丙基三乙氧基硅烷；所述的抑制剂为胺类抑制剂；所述的氧化铝为粒径0.5‑3微米的氧化铝。

【技术特征摘要】
1. 一种抗刺穿型导热硅胶垫，由下列组份按所述重量份制成：
乙烯基硅油                         100份
双组分液体硅橡胶                   20-30份
含氢硅油                           4-6份
催化剂                             0.1-0.3份
硅烷偶联剂                         1-3份
抑制剂                             0.02-0.05份
氧化铝                             100-300份； 
其中，所述的乙烯基硅油乙烯基含量为0.1-0.3%，粘度1000-5000mPa·s；所述的双组分液体硅橡胶为1：1比例混合的硫化硬度为Shore  A25、撕裂强度为14KN...

【专利技术属性】
技术研发人员：王红玉，万炜涛，
申请(专利权)人：深圳德邦界面材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44