本实用新型专利技术提供一种新型CPU散热风扇，解决传统CPU散热器不能对导热元件进行集中疏散热量的问题，新型CPU散热器，包括铜质的底座，底座的上端面的中心处连接有风扇，底座下端面的中心处有与CPU形状相适应的凹槽，凹槽的上端面上有散热硅胶垫片；风扇四周的外壁上设有通风孔，风扇的外围套装有导热元件，导热元件包括多个环形排列的散热片，散热片为倒置的“L”形铜片，各散热片的上端汇聚在一点并固定连接，散热片的下端围设在风扇的四周；底座的上端面上设有绕底座中心环形排列的多个矩形插孔，构成散热片下端插接在插孔内的结构，本实用新型专利技术将风扇置于导热元件内部，空气在导热元件之间进行流动，大大加快了导热元件的热量疏散速度。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及计算机CPU散热设备，特别是涉及一种新型CPU散热风扇。
技术介绍
随着计算机业快速发展，计算机处理能力越来越来强大，CPU的计算能力也是日益增强，而随之衍生的散热也日益严重，计算机内热量如果得不到迅速疏散就会严重影响计算机的性能，其能力就得不到充分的发挥。目前的CPU导热元件通常是将散热风扇安装于导热元件上端，导热元件则与CPU通过导热硅胶相接触，CPU的热量通过导热硅胶传给导热元件，导热元件的热量再经散热风扇进行疏散。以上的计算机散热方案存在如下的问题:导热元件处于散热风扇下方，散热风扇不能有效针对导热元件进行吹风散热，热量得不到迅速的疏散。
技术实现思路
针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本技术之目的就是提供一种新型CPU散热风扇，目的在于解决传统CPU散热器不能对导热元件进行集中疏散热量的问题。其技术方案是，新型CPU散热器，包括铜质的底座，底座的上端面的中心处可拆卸连接有散热风扇，底座下端面的中心处设有与CPU形状相适应的矩形凹槽，凹槽的上端面上敷设有散热硅胶垫片；所说的散热风扇其四周的外壁上开设有多个通风孔，通风孔与散热风扇内部相连通，散热风扇的外围套装有导热元件，导热元件包括多个成环形均匀排列的散热片，所说的散热片为倒置的“L”形铜片，各散热片的上端汇聚在一点并固定连接，散热片的下端围设在散热风扇的四周；底座的上端面上设有绕底座中心环形排列的多个矩形插孔，所说的矩形插孔与散热片的下端相对应，构成散热片下端插接在插孔内的结构。本技术将散热风扇置于导热元件内部，使得散热风扇吹送的空气在导热元件之间进行流动，大大加快了导热元件的热量疏散速度，能够快速降低CPU的热量，达到较好的散热效果。【附图说明】图1为本技术的主视图。图2为本技术中底座的上端面正视图。图3为本技术中导热元件的结构示意图。图4为本技术中散热片下端的结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图对本技术的【具体实施方式】作进一步详细说明。如图1至图4所示，新型CPU散热风扇，包括铜质的底座1，底座I的上端面的中心处可拆卸连接有散热风扇2，底座I下端面的中心处设有与CPU形状相适应的矩形凹槽la，凹槽Ia的上端面上敷设有散热硅胶垫片3 ;所说的散热风扇2其四周的外壁上开设有多个通风孔2a，通风孔2a与散热风扇2内部相连通，散热风扇2的外围套装有导热元件4，导热元件4包括多个成环形均匀排列的散热片4a，所说的散热片4a为倒置的“L”形铜片，各散热片4a的上端汇聚在一点并固定连接，散热片4a的下端围设在散热风扇2的四周；底座I的上端面上设有绕底座I中心环形排列的多个矩形插孔lb，所说的矩形插孔Ib与散热片4a的下端相对应，构成散热片4a下端插接在插孔Ib内的结构。所说底座I的上端面中心处设有安装槽lc，安装槽Ic的形状与散热风扇2的底部相适应，底座I为圆盘状结构，底座I外圆面的下部设有环形的安装脚ld，安装脚Id的下端面处于底座I的下端面的下方，安装脚Id的下端面距离底座I下端面之间的距离为A，所说的A在数值上小于CPU上端面距离该CPU安装面的距离。所说的导热元件4还包括环形的稳定环4b，所说的稳定环4b与各散热片4a的中部固定连接，散热片4a底端设有插脚4c，所说的插脚4c为向内凹陷的台阶结构，台阶两侧之间的距离等于插孔Ib的两侧壁间的距离。本技术在具体使用时，CPU的上端面处于Ia内部并与散热硅胶垫片3相接触，安装脚Id上设有多个螺孔，安装脚Id通过螺钉与电路板固定连接；散热风扇2固定安装于安装槽Ic内；所说的插脚4c插入矩形插孔Ia内部，并与矩形插孔Ia紧密配合；所说的散热片4a的高度略高于散热风扇2的高度，导热元件4内的空气在散热风扇2的作用下流通，空气在导热元件4内进行快速对流，加快导热元件4疏散热量。本技术将散热风扇置于导热元件内部，使得散热风扇吹送的空气在导热元件之间进行流动，大大加快了导热元件的热量疏散速度，能够快速降低CPU的热量，达到较好的散热效果。【主权项】1.新型CPU散热风扇，包括铜质的底座(1)，其特征在于，底座(I)的上端面的中心处可拆卸连接有风扇(2)，底座(I)下端面的中心处设有与CPU形状相适应的矩形凹槽(la)，凹槽(Ia)的上端面上敷设有散热硅胶垫片(3);所说的风扇(2)其四周的外壁上开设有多个通风孔(2a)，通风孔(2a)与风扇⑵内部相连通，风扇(2)的外围套装有导热元件(4)，导热元件(4)包括多个成环形均匀排列的散热片(4a)，所说的散热片(4a)为倒置的“L”形铜片，各散热片(4a)的上端汇聚在一点并固定连接，散热片(4a)的下端围设在风扇(2)的四周；底座(I)的上端面上设有绕底座(I)中心环形排列的多个矩形插孔(Ib)，所说的矩形插孔(Ib)与散热片(4a)的下端相对应，构成散热片(4a)下端插接在插孔(Ib)内的结构。2.根据权利要求1所述的新型CPU散热风扇，其特征在于，所说底座(I)的上端面中心处设有安装槽(Ic)，安装槽(Ic)的形状与风扇(2)的底部相适应，底座(I)为圆盘状结构，底座(I)外圆面的下部设有环形的安装脚(Id)，安装脚(Id)的下端面处于底座(I)的下端面的下方，安装脚(Id)的下端面距离底座(I)下端面之间的距离为A，所说的A在数值上小于CPU上端面距离该CPU安装面的距离。3.根据权利要求1所述的新型CPU散热风扇，其特征在于，所说的导热元件(4)还包括环形的稳定环(4b)，所说的稳定环(4b)与各散热片(4a)的中部固定连接，散热片(4a)底端设有插脚(4c)，所说的插脚(4c)为向内凹陷的台阶结构，台阶两侧之间的距离等于插孔(Ib)的两侧壁间的距离。【专利摘要】本技术提供一种新型CPU散热风扇，解决传统CPU散热器不能对导热元件进行集中疏散热量的问题，新型CPU散热器，包括铜质的底座，底座的上端面的中心处连接有风扇，底座下端面的中心处有与CPU形状相适应的凹槽，凹槽的上端面上有散热硅胶垫片；风扇四周的外壁上设有通风孔，风扇的外围套装有导热元件，导热元件包括多个环形排列的散热片，散热片为倒置的“L”形铜片，各散热片的上端汇聚在一点并固定连接，散热片的下端围设在风扇的四周；底座的上端面上设有绕底座中心环形排列的多个矩形插孔，构成散热片下端插接在插孔内的结构，本技术将风扇置于导热元件内部，空气在导热元件之间进行流动，大大加快了导热元件的热量疏散速度。【IPC分类】G06F1-20【公开号】CN204462999【申请号】CN201420845329【专利技术人】张雪艳, 张玉婷, 刘春霞, 摆银龙 【申请人】郑州职业技术学院【公开日】2015年7月8日【申请日】2014年12月29日本文档来自技高网...
【技术保护点】
新型CPU散热风扇，包括铜质的底座(1)，其特征在于，底座(1)的上端面的中心处可拆卸连接有风扇(2)，底座(1)下端面的中心处设有与CPU形状相适应的矩形凹槽(1a)，凹槽(1a)的上端面上敷设有散热硅胶垫片(3)；所说的风扇(2)其四周的外壁上开设有多个通风孔(2a)，通风孔(2a)与风扇(2)内部相连通，风扇(2)的外围套装有导热元件(4)，导热元件(4)包括多个成环形均匀排列的散热片(4a)，所说的散热片(4a)为倒置的“L”形铜片，各散热片(4a)的上端汇聚在一点并固定连接，散热片(4a)的下端围设在风扇(2)的四周；底座(1)的上端面上设有绕底座(1)中心环形排列的多个矩形插孔(1b)，所说的矩形插孔(1b)与散热片(4a)的下端相对应，构成散热片(4a)下端插接在插孔(1b)内的结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张雪艳，张玉婷，刘春霞，摆银龙，
申请(专利权)人：郑州职业技术学院，
类型：新型
国别省市：河南;41
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