一种改进剥离强度的厚铜PCB基板及PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改进剥离强度的厚铜PCB基板，包括厚度为100微米以上的铜箔层，铜箔层涂敷在第一面料层上，第一面料层涂敷在芯料层上，铜箔层的上下表面上均设置有排布均匀的凸起，铜箔层的下表面上还涂敷有硅烷改性聚氨酯层，铜箔层的下表面为与第一面料层接触的表面。该厚铜PCB基板能够增大铜箔表面的粗糙度增加剥离强度，并能够消除起泡现象、提高表面粘接力、耐湿热、耐老化，解决厚铜剥离强度不高、起泡的问题。还公开了一种厚铜PCB板，该厚铜PCB板受铜箔层的剥离强度的影响，其剥离强度也得到增强。

【技术实现步骤摘要】
一种改进剥离强度的厚铜PCB基板及PCB板
本技术涉及电子
，具体涉及一种改进剥离强度的厚铜PCB基板及PCB板。
技术介绍
电子产品种类化越来越多，需要的电子基础零部件也相应增多，特别是一些高功率转化及信号传输处理结合的电子产品，此类电子产品所使用的PCB板的基板铜箔的厚度在100微米以上，甚至有的超过200微米；厚铜板可以承载大电流、减少热应变和散热，多用于通讯设备、航空航天、汽车、网络能源、平面变压器和电源模块等。而剥离强度是PCB板可靠性的重要性能参数，如果剥离强度过低，在客户端焊接时导致元器件脱落，或者线路剥离而桥接到其他导体上造成短路。一般厚度的铜箔层随着铜箔厚度的增大，剥离强度增大。但是大于70微米的铜箔层的剥离强度却不是铜箔厚度越大剥离强度越大，其剥离强度反而有所降低。因此需要对厚铜箔的剥离强度进行改进。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种改进剥离强度的厚铜PCB基板，该厚铜PCB基板通过在铜箔表面设置凸起，并且在铜箔层上涂敷硅烷改性聚氨酯层，能够增大铜箔表面的粗糙度增加剥离强度，并能够消除起泡现象、提高表面粘接力、耐湿热、耐老化，解决厚铜剥离强度不高、起泡的问题。还本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进剥离强度的厚铜PCB基板，包括厚度为100微米以上的铜箔层(1)，铜箔层(1)涂敷在第一面料层(2)上，第一面料层(2)涂敷在芯料层(3)上，其特征在于，铜箔层(1)的上下表面上均设置有排布均匀的凸起(7)，铜箔层(1)的下表面上还涂敷有硅烷改性聚氨酯层(4)，铜箔层(1)的下表面为与第一面料层(2)接触的表面。

【技术特征摘要】
1.一种改进剥离强度的厚铜PCB基板，包括厚度为100微米以上的铜箔层(1)，铜箔层(1)涂敷在第一面料层(2)上，第一面料层(2)涂敷在芯料层(3)上，其特征在于，铜箔层(1)的上下表面上均设置有排布均匀的凸起(7)，铜箔层(1)的下表面上还涂敷有硅烷改性聚氨酯层(4)，铜箔层(1)的下表面为与第一面料层(2)接触的表面。2.根据权利要求1所述的改进剥离强度的厚铜PCB基板，其特征在于，所述凸起(7)的长度为8-9微米。3.根据权利要求1所述的改进剥离强度的厚铜PCB基板，其特征在于，所述铜箔层(1)的下表面上的凸起(7)为倒刺结构。4.根据权利要求1所述的改进剥离强度的厚铜PCB基板，其特征在于，铜箔层(1)还涂敷有氧化亚铜层，所述氧化亚...

【专利技术属性】
技术研发人员：闵存忠，
申请(专利权)人：重庆汇鼎电子电路有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50