一种带导通孔的假双面板制造技术

一种带导通孔的假双面板，包括板体，该板体的正面设有正面覆铜箔及线路层，该板体的背面设有背面覆铜箔及线路层，所述板体上设有导通孔，该导通孔内插装有铆钉，该铆钉具有相连接的钉帽和钉柱，钉帽直径大于导通孔直径，钉柱的直径小于导通孔的直径，钉帽裸露在板体的正面，钉柱下端裸露在板体的背面，将铆钉压合后，该铆钉的钉帽被压合扩散在板体的正面并且与正面覆铜箔及线路层连接，钉柱的下端被压合扩散在板体的背面瓶与背面覆铜箔及线路层连接，使得正面覆铜箔及线路层通过铆钉与背面覆铜箔及线路层电连接，钉柱上沿周面环形设有凸点，该凸点表面为粗糙面，铆钉被压合时该凸点卡紧在导通孔内壁。本实用新型专利技术利用铆钉实现正面和背面线路层的导通连接，省去对导通孔的沉铜处理，节省成本。

【技术实现步骤摘要】
一种带导通孔的假双面板
本技术涉及一种带导通孔的假双面电路板。
技术介绍
假双面板的应用非常普遍，然而假双面板的两面都有布线，设计较为复杂。为了使假双面板的正面线路图层和背面线路图层连接导通，通常会在板体上开设导通连接孔，通过在对该导通连接孔沉铜处理在其内表面形成导电铜层，从而实现正面线路图层和背面线路图层的连接导通。由于需要进行沉铜处理，因此需要耗费较多的时间和工序，并且增加生产成本。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种带导通孔的假双面板，利用铆钉实现正面和背面的覆铜箔及线路层的导通连接，节省工序和生产成本。为了解决上述技术问题，本技术采取以下技术方案：一种带导通孔的假双面板，包括板体，该板体的正面设有正面覆铜箔及线路层，该板体的背面设有背面覆铜箔及线路层，所述板体上设有导通孔，该导通孔内插装有铆钉，该铆钉具有相连接的钉帽和钉柱，钉帽直径大于导通孔直径，钉柱的直径小于导通孔的直径，钉帽裸露在板体的正面，钉柱下端裸露在板体的背面，将铆钉压合后，该铆钉的钉帽被压合扩散在板体的正面并且与正面覆铜箔及线路层连接，钉柱的下端被压合扩散在板体的背面瓶与背面覆铜箔及线路层连接，使得正面覆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带导通孔的假双面板，包括板体，该板体的正面设有正面覆铜箔及线路层，该板体的背面设有背面覆铜箔及线路层，其特征在于，所述板体上设有导通孔，该导通孔内插装有铆钉，该铆钉具有相连接的钉帽和钉柱，钉帽直径大于导通孔直径，钉柱的直径小于导通孔的直径，钉帽裸露在板体的正面，钉柱下端裸露在板体的背面，将铆钉压合后，该铆钉的钉帽被压合扩散在板体的正面并且与正面覆铜箔及线路层连接，钉柱的下端被压合扩散在板体的背面瓶与背面覆铜箔及线路层连接，使得正面覆铜箔及线路层通过铆钉与背面覆铜箔及线路层电连接，钉柱上沿周面环形设有凸点，铆钉被压合时该凸点卡紧在导通孔内壁，该凸点表面为粗糙面。

【技术特征摘要】
1.一种带导通孔的假双面板，包括板体，该板体的正面设有正面覆铜箔及线路层，该板体的背面设有背面覆铜箔及线路层，其特征在于，所述板体上设有导通孔，该导通孔内插装有铆钉，该铆钉具有相连接的钉帽和钉柱，钉帽直径大于导通孔直径，钉柱的直径小于导通孔的直径，钉帽裸露在板体的正面，钉柱下端裸露在板体的背面，将铆钉压合后，该铆钉的钉帽被压合扩散在板体的正面并且与正面覆铜箔及线路层连接，钉柱的下端被压合扩散在板体的背面瓶与背面覆铜箔及线路层连接，使得正面覆铜箔及线路层通过铆钉与背面覆铜箔及线路层电连接，钉柱上沿周面环形设有凸点，铆钉被压合时该凸点卡紧在导通孔内壁，该凸点表面为粗糙面。2.根据权利要求1所述的带导通孔的假双面板，其特征在于，所述钉柱的下端设有凸块，钉柱插...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄本顺，李大鹏，
申请(专利权)人：东莞塘厦裕华电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44