【技术实现步骤摘要】
一种多层PCB板
本技术涉及一种PCB板,具体地说是一种多层PCB板。
技术介绍
随着现代的电子产品电气特性日趋复杂以及由此带来的对供电、信号等的高要求,PCB板的层数越来越多。现有技术中,多层PCB板通常采用焊接或者铜钉进行固定,然而此种固定方式,难免会出现金属颗粒进入电路板之间而引起PCB板的短路,从而使PCB板报废,进而影响PCB板的良品率。而且,多层PCB板由于重叠在一起,电子元件在工作时产生的热量较为集中,一旦热量不及时散发出去,容易导致产品品质不稳定,严重时甚至会损坏元器件。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种装配稳定,散热性好的多层PCB板。为了解决上述技术问题,本技术采取以下技术方案:一种多层PCB板,包括板体,该板体由从上往下依次设置的第一基板、第二基板和第三基板构成,所述第一基板、第二基板和第三基板上设有定位通孔,该定位通孔的内壁贴覆有绝缘垫,该绝缘垫上设有螺纹,第一基板、第二基板和第三基板之间通过插装入定位通孔中的定位螺柱连接固定,该定位螺柱与定位通孔为螺纹连接,第一基板和第二基板之间设有上网状散热板,第二基板和第三基板之间设有下网状 ...
【技术保护点】
一种多层PCB板,包括板体,该板体由从上往下依次设置的第一基板、第二基板和第三基板构成,其特征在于,所述第一基板、第二基板和第三基板上设有定位通孔,该定位通孔的内壁贴覆有绝缘垫,该绝缘垫上设有螺纹,第一基板、第二基板和第三基板之间通过插装入定位通孔中的定位螺柱连接固定,该定位螺柱与定位通孔为螺纹连接,第一基板和第二基板之间设有上网状散热板,第二基板和第三基板之间设有下网状散热板,该上网状散热板和下网状散热板均由碳材料压制成型,第一基板上表面设有凹槽,定位螺栓具有头部和杆部,头部陷入该凹槽中并锁紧,杆部向下插装至第三基板内,并且在第一基板和第二基板、第二基板和第三基板的侧边连 ...
【技术特征摘要】
1.一种多层PCB板,包括板体,该板体由从上往下依次设置的第一基板、第二基板和第三基板构成,其特征在于,所述第一基板、第二基板和第三基板上设有定位通孔,该定位通孔的内壁贴覆有绝缘垫,该绝缘垫上设有螺纹,第一基板、第二基板和第三基板之间通过插装入定位通孔中的定位螺柱连接固定,该定位螺柱与定位通孔为螺纹连接,第一基板和第二基板之间设有上网状散热板,第二基板和第三基板之间设有下网状散热板,该上网状散热板和下网状散热板均由碳材料压制成型,第一基板上表面设有凹槽,定位螺栓具有头部和杆部,头部陷入该凹槽中并锁紧,杆部向下插装至第三基板内,并且在第一基板和第二基板、第二基板和第三基板的侧边连接区域设有缺口槽位,上网状散热板两侧端伸至第一基板和第二基板的缺口槽位内,下网状散热板两侧端...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄本顺,李大鹏,
申请(专利权)人:东莞塘厦裕华电路板有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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