一种FPC板及一种多层FPC板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种FPC板及一种多层FPC板，FPC板包括基板层、保护膜层以及铜箔层，FPC板包括第一基板层，所述第一基板层的一侧设有第一铜箔层，所述第一铜箔层的另一侧设有第一保护膜层；所述第一基板层的另一侧设有第一粘合胶层，所述第一粘合胶层中间部分设置有无胶分层区第一粘合胶层的另一侧依次设有与相对侧对应的第二基板层、第二铜箔层和第二保护膜层。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种挠性线路板设计制造领域，更具体的说，它涉及一种FPC板。
技术介绍
柔性印刷电路板FPC(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。FPC——Flexible Printed Circuit挠性电路板又称软性电路板；以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路性，绝佳挠曲性的印刷电路。但是在实际装配过程中，FPC板很薄，在FPC板上的非圆滑过度位置容易发生撕裂现象，影响FPC板的质量；同时为了满足目前市场对高精度多层FPC Flexible Printed Circuit线路板需求，多层FPC线路不但要具备高密度布线以及高密度原器件高密度分布原器件组装，同时必须具备FPC软板重量轻、厚度薄、体积小、动态弯曲等性能。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种FPC板及一种多层FPC板。具体的，本技术提供了如下技术方案：一种FPC板，包括基板层、保护膜层以及铜箔层，所述FPC板包括第一基板层，所述第一基板层一侧设有第一铜箔层，所述第一铜箔层的另一侧设有第一保护膜层；所述第一基板层的另一侧设有第一粘合胶层，所述第一粘合胶层中间部分设置有无胶分层区。优选地，第一粘合胶层的另一侧设有第二保护膜层。优选地，第一粘合胶层的另一侧依次设有与相对侧对应的第二基板层、第二铜箔层和第二保护膜层。优选地，第一保护膜层和第二保护膜层在靠近铜箔的一侧设有防静电层，所述防静电层以及保护膜层之间设有耐高温层。本技术还提供了一种多层FPC板，包括基板层、保护膜层以及铜箔层，所述多层FPC板包括四层对称结构的FPC板，第一基板层的一侧依次设有第一铜箔层、第一保护膜层、第二基板层、第二铜箔层和第二保护膜层；所述第一基板层的另一侧设有第一粘合胶层，所述第一基板层通过所述第一粘合胶层依次设有第三基板层、第三铜箔层、第三保护膜层、第四基板层、第四铜箔层和第四保护膜层；所述第一保护膜层和第二基板层之间以及第三保护膜层和第四基板层之间分别设有第二粘合胶层和第三粘合胶层；所述第一粘合胶层第二粘合胶层和第三粘合胶层的中间部分均设置有无胶分层区。与现有技术相比，本技术提供的一种FPC板及一种多层FPC板，具有以下有益效果：1)本技术提供的FPC板，软板线路部分用覆盖膜保护，通过多层线路不仅可以完成高密度线层走线,而且通过设置无胶分层区使相邻两层之间分离，可以在FPC板在中间部位进行弯折时，使弯折部分能够满足高密动态弯折性能，同时使产品性能更可靠更稳定。2)本技术提供的FPC板结构简单，制作方便且成本低。附图说明图1是本技术实施例的一种FPC板的结构示意图。图2是本技术另一实施例的一种FPC板的结构示意图。图3是本技术另一实施例的一种FPC板的结构示意图。图4是本技术另一实施例的一种多层FPC板的结构示意图。附图中各部件的标记如下：11-第一基板层；12-第一铜箔层；13-第一保护膜层；14-第一粘合胶层；21-第二基板层；22-第二铜箔层；23-第二保护膜层；24-第二粘合胶层；31-第三基板层；32-第三铜箔层；33-第三保护膜层；34-第三粘合胶层；41-第四基板层；42-第四铜箔层；43-第四保护膜层。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”应做广义理解，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。实施例图1是本技术实施例的一种FPC(Flexible Printed Circuit Board)板的结构示意图，FPC板包括第一基板层11、第一保护膜层13和第一铜箔层12，第一基板层11的一侧设有第一铜箔层12，第一铜箔层12的另一侧设置第一保护膜层13；第一基板层11的另一侧设有第一粘合胶层14，第一粘合胶层14的中间部分设置有无胶分层区141；具体的，在制作FPC板时采用模具冲掉第一粘合胶层14中间部分的粘合胶形成无胶分层区141，使与第一粘合胶层14与相邻的第一基板层11分离，这样可以在FPC弯折时，使无胶分层区141对应的FPC的弯折部分能够满足高密动态弯折性能，同时为产品提供了更加可靠更加稳定的性能。在一些实施例中，如图2所示，可以在第一粘合胶层14的另一侧设有第二保护膜层23。在一些实施例中，如图3所示，可以在第一粘合胶层14的另一侧依次设有与相对侧对称的第二基板层21、第二铜箔层22和第二保护膜层23。可选的，在保护膜层靠近铜箔的一侧设有防静电层，防静电层以及保护膜层之间设有耐高温层；防静电层包括涂覆在保护膜上的纳米导电炭黑防静电PTFE涂层，具有较好的防静电效果；耐高温层包括PI-EP纳米复合层，PI-EP纳米复合层是目前已知的具有较好的耐高温性嫩材料，在岳伟的《PI-EP纳米复合材料的制备及性能研究》中对其制备方法以及详细性能已经做了详细说明，在此不再赘述。图4是本技术另一实施例的一种多层FPC板的结构示意图，多层FPC板包括四层对称结构的FPC板，具体的，第一基板层11的一侧依次设有第一铜箔层12、第一保护膜层13、第二基板层21、第二铜箔层22和第二保护膜层23；第一基板层11的另一侧设有第一粘合胶层14，第一基板层通过第一粘合胶层14依次设有第三基板层31、第三铜箔层32、第三保护膜层33、第四基板层41、第四铜箔层42和第四保护膜层43；第一保护膜层13和第二基板层21之间以及第三保护膜层33和第四基板层41之间分别设有第二粘合胶层24和第三粘合胶层34；第一粘合胶层24第二粘合胶层和第三粘合胶层34的中间部分均设置有无胶分层区141。本技术提供的多层FPC板，软板线路部分用覆盖膜保护，通过多层线路不仅可以完成高密度线层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种FPC板，包括基板层、保护膜层以及铜箔层，其特征在于，所述FPC板包括第一基板层，所述第一基板层的一侧设有第一铜箔层，所述第一铜箔层的另一侧设有第一保护膜层；所述第一基板层的另一侧设有第一粘合胶层，所述第一粘合胶层中间部分设置有无胶分层区。

【技术特征摘要】
1.一种FPC板，包括基板层、保护膜层以及铜箔层，其特征在于，所述FPC板包括第一基板层，所述第一基板层的一侧设有第一铜箔层，所述第一铜箔层的另一侧设有第一保护膜层；所述第一基板层的另一侧设有第一粘合胶层，所述第一粘合胶层中间部分设置有无胶分层区。2.根据权利要求1所述的FPC板，其特征在于，所述第一粘合胶层的另一侧设有第二保护膜层。3.根据权利要求1所述的FPC板，其特征在于，所述第一粘合胶层的另一侧依次设有与相对侧对应的第二基板层、第二铜箔层和第二保护膜层。4.根据权利要求1或3所述的FPC板，其特征在于，所述第一保护膜层和第二保护膜层在靠近铜箔的一侧设有防静电...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋海波，
申请(专利权)人：深圳市国日宏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44