一种多层电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层电路板结构，包括上走线板、中走线板及下走线板，上走线板、中走线板及下走线板依次叠加设置，上走线板和下走线板与走线板之间设有介质层，上走线板靠近中走线板一侧设有环形的第一卡位环，第一卡位环沿上走线板边缘设置，中走线板靠近上走线板一侧开设有环形的第一卡槽，第一卡位环和第一卡槽进行卡扣连接，下走线板靠近中走线板一侧开设有环形的第二卡槽，第二卡槽沿下走线板边缘设置，中走线板靠近下走线板一侧设有环形的第二卡位环，第二卡位环与第二卡槽进行卡扣连接。本实用新型专利技术提供了一种多层电路板结构，在每层走线板之间具有加固结构，使走线板之间的连接更加紧密，避免走线板的边缘发生翘起变形的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种多层电路板结构
本技术涉及电路板
，尤其涉及一种多层电路板结构。
技术介绍
多层板电路板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。而现有的多层电路板在长期使用过程中，在走线层的边缘容易发生翘起变形的情况，导致走线层与走线层之间的连接不够紧密，出现开裂的情况，影响到多层电路板的正常使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多层电路板结构，在每层走线板之间具有加固结构，使走线板之间的连接更加紧密，避免走线板的边缘发生翘起变形的情况。本技术公开的一种多层电路板结构所采用的技术方案是:一种多层电路板结构，包括上走线板、中走线板及下走线板，所述上走线板、若干个中走线板及下走线板从上至下依次叠加设置，所述上走线板和下走线板与走线板之间设有介质层，所述上走线板靠近中走线板一侧设有环形的第一卡位环，所述第一卡位环沿上走线板边缘设置，所述中走线板靠近上走线板一侧开设有环形的第一卡槽，所述第一卡位环和第一卡槽进行卡扣连接，所述下走线板靠近中走线板一侧开设有环形的第二卡槽，所述第二卡槽沿下走线板边缘设置，所述中走线板靠近下走线板一侧设有环形的第二卡位环，所述第二卡位环与第二卡槽进行卡扣连接。作为优选方案，所述中走线板的数量至少为一个。作为优选方案，所述中走线板与中走线板之间设有介质层，多个所述中走线板之间通过第二卡位环和第一卡槽卡扣连接。作为优选方案，所述第一卡位环和第二卡位环的横截面均为倒T字型，所述第一卡槽和第二卡槽分别于第一卡位环和第二卡位环相适配。作为优选方案，所述上走线板与中走线板之间设有第一镀通孔，所述中走线板与下走线板之间设有第二镀通孔。本技术公开的一种多层电路板结构的有益效果是：将上走线板、中走线板及下走线板从上至下依次叠加设置，并且在上走线板和下走线板与走线板之间设有介质层，通过介质层起到绝缘的作用，避免上走线板、中走线板及下走线板之间出现短接的情况。上走线板和中走线板之间通过第一卡位环和第一卡槽进行卡扣连接，并且第一卡位环沿上走线板边缘设置，从而加强上走线板与中走线板边缘之间的连接强度，避免上走线板和中走线板的边缘发生翘起分离的情况；在中走线板和下走线板之间通过第二卡槽和第二卡位环进行卡扣连接，并且第二卡槽沿下走线板边缘设置，从而加强了下走线板和中走线板边缘之间的连接强度，避免下走线板和中走线板的边缘发生翘起分离的情况。通过上述结构，增强了上走线板、中走线板及下走线板之间的连接强度，避免了多层电路板在长期使用过程中，发生开裂的情况。附图说明图1是本技术一种多层电路板结构的结构示意图；图2是本技术一种多层电路板结构的内部结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例和说明书附图对本技术做进一步阐述和说明:请参考图1和图2，一种多层电路板结构，包括上走线板10、中走线板11及下走线板12，上走线板10、若干个中走线板11及下走线板12从上至下依次叠加设置，上走线板10和下走线板12与走线板之间设有介质层13。通过介质层13起到绝缘的作用，避免上走线板10、中走线板11及下走线板12之间出现短接的情况。并且上走线板10与中走线板11之间设有第一镀通孔101，中走线板11与下走线板12之间设有第二镀通孔111。通过第一镀通孔101将上走线板10和中走线板11进行导通，通过第二镀通孔111将中走线板11和下走线板12进行导通。上走线板10靠近中走线板11一侧设有环形的第一卡位环102，第一卡位环102沿上走线板10边缘设置，中走线板11靠近上走线板10一侧开设有环形的第一卡槽112，第一卡位环102和第一卡槽112进行卡扣连接。从而加强上走线板10与中走线板11边缘之间的连接强度，避免上走线板10和中走线板11的边缘发生翘起分离的情况。下走线板12靠近中走线板11一侧开设有环形的第二卡槽121，第二卡槽121沿下走线板12边缘设置，中走线板11靠近下走线板12一侧设有环形的第二卡位环113，第二卡位环113与第二卡槽121进行卡扣连接。从而加强了下走线板12和中走线板11边缘之间的连接强度，避免下走线板12和中走线板11的边缘发生翘起分离的情况。通过上述结构，增强了上走线板10、中走线板11及下走线板12之间的连接强度，避免了多层电路板在长期使用过程中，发生开裂的情况。上述方案中，中走线板11的数量至少为一个，并且中走线板11与中走线板11之间设有介质层13，多个中走线板11之间通过第二卡位环113和第一卡槽112卡扣连接。可通过实际的电路板设计增加中走线板11的数量，通过中走线板11与中走线板11的第二卡位环113和第一卡槽112进行卡扣连接，从而提高了中走线板11与中走线板11边缘之间的连接强度。第一卡位环102和第二卡位环113的横截面均为倒T字型，第一卡槽112和第二卡槽121分别于第一卡位环102和第二卡位环113相适配。从而提高了第一卡位环102和第一卡槽112之间的牢固性，第二卡位环113和第二卡槽121的牢固性，避免了第一卡位环102从第一卡槽112中滑出，第二卡位环113从第二卡槽121中滑出。本技术提供一种多层电路板结构，将上走线板、中走线板及下走线板从上至下依次叠加设置，并且在上走线板和下走线板与走线板之间设有介质层，通过介质层起到绝缘的作用，避免上走线板、中走线板及下走线板之间出现短接的情况。上走线板和中走线板之间通过第一卡位环和第一卡槽进行卡扣连接，并且第一卡位环沿上走线板边缘设置，从而加强上走线板与中走线板边缘之间的连接强度，避免上走线板和中走线板的边缘发生翘起分离的情况；在中走线板和下走线板之间通过第二卡槽和第二卡位环进行卡扣连接，并且第二卡槽沿下走线板边缘设置，从而加强了下走线板和中走线板边缘之间的连接强度，避免下走线板和中走线板的边缘发生翘起分离的情况。通过上述结构，增强了上走线板、中走线板及下走线板之间的连接强度，避免了多层电路板在长期使用过程中，发生开裂的情况。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层电路板结构，包括上走线板、中走线板及下走线板，所述上走线板、中走线板及下走线板从上至下依次叠加设置，所述上走线板和下走线板与走线板之间设有介质层，其特征在于，所述上走线板靠近中走线板一侧设有环形的第一卡位环，所述第一卡位环沿上走线板边缘设置，所述中走线板靠近上走线板一侧开设有环形的第一卡槽，所述第一卡位环和第一卡槽进行卡扣连接，所述下走线板靠近中走线板一侧开设有环形的第二卡槽，所述第二卡槽沿下走线板边缘设置，所述中走线板靠近下走线板一侧设有环形的第二卡位环，所述第二卡位环与第二卡槽进行卡扣连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板结构，包括上走线板、中走线板及下走线板，所述上走线板、中走线板及下走线板从上至下依次叠加设置，所述上走线板和下走线板与走线板之间设有介质层，其特征在于，所述上走线板靠近中走线板一侧设有环形的第一卡位环，所述第一卡位环沿上走线板边缘设置，所述中走线板靠近上走线板一侧开设有环形的第一卡槽，所述第一卡位环和第一卡槽进行卡扣连接，所述下走线板靠近中走线板一侧开设有环形的第二卡槽，所述第二卡槽沿下走线板边缘设置，所述中走线板靠近下走线板一侧设有环形的第二卡位环，所述第二卡位环与第二卡槽进行卡扣连接。


2.如权利要求1所述的一种多层电...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡泽波，陈永红，
申请(专利权)人：深圳市国日宏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44