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本实用新型公开了一种多层电路板结构，包括上走线板、中走线板及下走线板，上走线板、中走线板及下走线板依次叠加设置，上走线板和下走线板与走线板之间设有介质层，上走线板靠近中走线板一侧设有环形的第一卡位环，第一卡位环沿上走线板边缘设置，中走线板靠...
该专利属于深圳市国日宏电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市国日宏电子科技有限公司授权不得商用。

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