一种可拼接的大尺寸柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术属于柔性电路板技术领域，尤其为一种可拼接的大尺寸柔性电路板，包括柔性电路板本体，所述柔性电路板本体的一端具有定位片、另一端开设有定位缺口；在所述定位片的顶面和底面均安装有弹性片，在两个所述弹性片的对立面上均固定有半球状的限位凸起，在所述柔性电路板本体的顶面靠近定位缺口的位置处开设有可容纳所述限位凸起的限位凹槽；本实用新型专利技术的柔性电路板，利用设置的定位片嵌入定位缺口内实现定位拼接，同时通过两个弹性片夹住拼接的柔性电路板本体，且半球状的限位凸起嵌入限位凹槽内，大大提高了柔性电路板本体拼接的稳定性，进一步提高柔性电路板本体贴装的牢靠性，从而提高柔性电路板使用的可靠性。从而提高柔性电路板使用的可靠性。从而提高柔性电路板使用的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种可拼接的大尺寸柔性电路板


[0001]本技术属于柔性电路板
，具体涉及一种可拼接的大尺寸柔性电路板。

技术介绍

[0002]柔性电路板，简称FPC，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
[0003]传统的柔性电路板在使用时，大部分采用贴装的形式安装在基板上，而进一步提高柔性电路板贴装的稳定性，现有技术开发了一种具有贴装功能的柔性电路板，贴别是针对于1000mm*600mm以上的大尺寸柔性电路板，但是传统的大尺寸柔性电路板的拼接通常是依赖类似于榫槽的结构形式，可定位拼接，但是稳定性能不足。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种可拼接的大尺寸柔性电路板，具有使用方便、易于拼接以及稳定性能好的特点。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可拼接的大尺寸柔性电路板，包括柔性电路板本体，所述柔性电路板本体的一端具有定位片、另一端开设有可容纳所述定位片的定位缺口；在所述定位片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可拼接的大尺寸柔性电路板，包括柔性电路板本体(1)，其特征在于：所述柔性电路板本体(1)的一端具有定位片(2)、另一端开设有可容纳所述定位片(2)的定位缺口(3)；在所述定位片(2)的顶面和底面均安装有弹性片(4)用于夹持所述柔性电路板本体(1)，在两个所述弹性片(4)的对立面上均固定有半球状的限位凸起(6)，在所述柔性电路板本体(1)的顶面靠近定位缺口(3)的位置处开设有可容纳所述限位凸起(6)的限位凹槽(5)。2.根据权利要求1所述的一种可拼接的大尺寸柔性电路板，其特征在于：还包括限位块(10)和一号复位弹簧(13)，在两个所述弹性片(4)之间连接有菱形柱(7)，在所述定位片(2)上开设有供所述菱形柱(7)贯穿的导向滑孔(8)；在所述导向滑孔(8)的侧壁开设有两个相对称分布的一号滑动孔(9)，两个所述限位块(10)分别活动安装在两个一号滑动孔(9)内，且在所述限位块(10)的外表面固定有一号连接柱(11)，在所述一号滑动孔(9)的内壁开设有供所述一号连接柱(11)嵌入的一号连接槽(12)，所述一号复位弹簧(13)套设在所述一号连接柱(11)上且处在所述一号滑动孔(9)的内壁与所述限位块(10)之间；两个所述限位块(10)的对立端均为等...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永红，申灵华，
申请(专利权)人：深圳市国日宏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：