一种高硬度柔性电路板制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种高硬度柔性电路板
本技术涉及电路板制造领域，尤其涉及一种改进了硬度的柔性电路板。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，又叫挠性电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品，这种电路板在具体使用的时候易于弯折，但是强度不够使得其有可能在某些情况下过于容易损坏，在搬运的时候也容易受到尖锐物的刮擦等情况导致非正常损耗。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题，在于提供一种高硬度的柔性电路板，解决柔性电路板强度不够易于损坏的问题。本技术是这样实现的：一种高硬度柔性电路板，包括柔性基板，支撑组件，所述柔性基板包括导电层、绝缘层，所述导电层排列在绝缘层的内层；所述支撑组件包括固定条、第一支撑件、第二支撑件，所述固定条的两端分别与第一支撑件、第二支撑件固定，所述第一支撑件、第二支撑件还与柔性电路板的底面固定。进一步地，还包括垫件，所述垫件的一端与电路板底面抵靠，另一端与固定条抵靠。进一步地，所述垫件的材质为橡胶或海绵。优选地，还包括多个支...
【技术保护点】
一种高硬度柔性电路板，其特征在于，包括柔性基板，支撑组件，所述柔性基板包括导电层、绝缘层，所述导电层排列在绝缘层的内层；所述支撑组件包括固定条、第一支撑件、第二支撑件，所述固定条的两端分别与第一支撑件、第二支撑件固定，所述第一支撑件、第二支撑件还与柔性电路板的底面固定。
【技术特征摘要】
1.一种高硬度柔性电路板，其特征在于，包括柔性基板，支撑组件，所述柔性基板包括导电层、绝缘层，所述导电层排列在绝缘层的内层；所述支撑组件包括固定条、第一支撑件、第二支撑件，所述固定条的两端分别与第一支撑件、第二支撑件固定，所述第一支撑件、第二支撑件还与柔性电路板的底面固定。2.根据权利要求1所述的高硬度柔性电路板，其特征在于，还包括垫件，所述垫件的一端与电路板底面抵靠，另一端与固定条抵靠。3.根据权利要求2所述的高硬度柔性电路板，其特征在于，所述垫件的材质为橡胶或海绵。...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈明双，黄帅，
申请(专利权)人：福建闽威科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35
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