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一种高硬度柔性电路板制造技术
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下载一种高硬度柔性电路板的技术资料
文档序号:15942627
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本实用新型提供一种高硬度柔性电路板,包括柔性基板,支撑组件,所述柔性基板包括导电层、绝缘层,所述导电层排列在绝缘层的内层;所述支撑组件包括固定条、第一支撑件、第二支撑件,所述固定条的两端分别与第一支撑件、第二支撑件固定,所述第一支撑件、第二...
该专利属于福建闽威科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过福建闽威科技股份有限公司授权不得商用。
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