一种PCB板的散热结构制造技术

一种PCB板的散热结构，包括基板及设在该基板上的导电层、绝缘层和散热层，其特征在于，所述导电层和绝缘层之间还设有网状散热板，绝缘层设有至少两个导热通孔，该导热通孔上端口与网状散热板接触、下端口与散热层接触，散热层底面设有向上凸的弧形导热面，导电层上设有散热槽，该散热槽两端延伸至导电层的侧边，绝缘层内嵌装有导热件，该导热件下端延伸至散热层内，导热通孔中设有螺旋状导热片，该螺旋状导热片上端与网状散热板接触、下端延伸至散热层的弧形导热面。本实用新型专利技术散热效果好，确保PCB板的正常使用，提高质量。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板的散热结构
本技术涉及一种PCB板，具体地说是一种PCB板的散热结构。
技术介绍
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。现有技术中PCB板被广泛使用，众所周知电子元件在工作过程中是会产生热量的，所以PCB板的散热性是一个重要的指标。现有的PCB板主要通过底层的散热层来散热，而散热层大都是由铝板、陶瓷等单一材料制成，这些材料的横向导热性能差，这经常导致元器件正下方对应区域的散热层温度高，但这个区域外的温度低，特别是多个元器件以阵列分布时，最中间的那几个元器件的热量经常会因此而无法很好的散发出来，导致元器件不能正常工作。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种PCB板的散热结构，散热效果较佳，提升产品质量。为了解决上述技术问题，本技术采取以下技术方案：一种PCB板的散热结构，包括基板及设在该基板上的导电层、绝缘层和散热层，所述导电层和绝缘层之间还设有网状散热板，绝缘层设有至少两个导热通孔，该导热通孔上端口与网状散热板接触、下端口与散热层接触，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板的散热结构，包括基板及设在该基板上的导电层、绝缘层和散热层，其特征在于，所述导电层和绝缘层之间还设有网状散热板，绝缘层设有至少两个导热通孔，该导热通孔上端口与网状散热板接触、下端口与散热层接触，散热层底面设有向上凸的弧形导热面，导电层上设有散热槽，该散热槽两端延伸至导电层的侧边，绝缘层内嵌装有导热件，该导热件下端延伸至散热层内，导热通孔中设有螺旋状导热片，该螺旋状导热片上端与网状散热板接触、下端延伸至散热层的弧形导热面。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板的散热结构，包括基板及设在该基板上的导电层、绝缘层和散热层，其特征在于，所述导电层和绝缘层之间还设有网状散热板，绝缘层设有至少两个导热通孔，该导热通孔上端口与网状散热板接触、下端口与散热层接触，散热层底面设有向上凸的弧形导热面，导电层上设有散热槽，该散热槽两端延伸至导电层的侧边，绝缘层内嵌装有导热件，该导热件下端延伸至散热层内，导热通孔中设有螺旋状导热片，该螺旋状导热片上端与网状散热板接触、下端延伸至散热层的弧形导热面。2.根据权利要求1所述的PCB板的散热结构，其特征在于，所述导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄本顺，李大鹏，
申请(专利权)人：东莞塘厦裕华电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44