开沟槽结合坝装置及其制造方法制造方法及图纸

提供一种开沟槽结合坝装置以及相应的制造方法。开沟槽结合坝装置包括位于基板的顶部表面上的结合坝结构。结合坝结构具有附接至基板的顶部表面的底部表面、由外坝围绕的内坝以及位于内坝和外坝之间的沟槽。装置进一步包括光学系统和粘合剂，光学系统具有透镜，粘合剂位于介于光学系统的底部表面和内坝与外坝中的至少一个的顶部表面之间的结合区域内。沟槽被加工成一定尺寸以在将基板结合至光学系统期间接收从结合区域侧向流出的一部分多余粘合剂，从而侧向地限制多余粘合剂并且降低粘合剂的侧向渗出。

Opening groove combined dam device and manufacturing method thereof

A trench combining dam device and a corresponding method of manufacture are provided. The trench binding dam device includes a combined dam structure at the top surface of the substrate. The combined dam structure has a bottom surface attached to the top surface of the substrate, an inner dam surrounded by an outer dam, and a trench positioned between the inner dam and the outer dam. Device further includes an optical system and optical system with lens, adhesive between the top surface of at least one adhesive between the bottom surface of the optical system and inside the dam and dam in the combined region. The groove is processed into a certain size in the substrate binding to the optical system during receiving from regional lateral outflow part of the excess adhesive, thus limiting the lateral and reduce the lateral seepage excess adhesive adhesive.

【技术实现步骤摘要】
开沟槽结合坝装置及其制造方法
技术介绍
相机已被广泛地合并到例如手机、平板电脑、笔记本电脑及视频显示器的装置中。为了满足这些装置目标成本的要求，以很低的成本制造相机是有益的。典型相机模组的制造成本包括制作相机的材料或零件(例如图像传感器、透镜材料、包装材料)的成本以及将相机组装成适于集成在预期装置中的封装的成本。在很多情况下，组装的成本很高，而且可能超过材料的成本。例如，生产图像传感器和透镜不是很贵，但是进行组装操作比如将透镜和图像传感器对准并结合在一起的成本却高出很多。因此，对降低电子装置组装成本的改进系统和方法的需求是持续存在的。
技术实现思路
在本公开的实施例中，提出了一种用于组装开沟槽结合坝装置的方法。方法包括将结合坝结构附接在基板的顶部表面上。结合坝结构具有附接至基板的顶部表面的底部表面、由外坝围绕的内坝以及位于内坝和外坝之间的沟槽。方法进一步包括将光学系统相对于基板上的基板元件对准，其中光学系统具有透镜。方法还包括将对准的基板和光学系统彼此结合，光学系统的底部表面联接至内坝和外坝中的至少一个的顶部表面。在本公开的另一实施例中，提出了一种开沟槽结合坝装置。装置包括位于基板的顶部表面上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于组装开沟槽结合坝装置的方法，其特征在于，包括：将结合坝结构附接在基板的顶部表面上，所述结合坝结构具有(i)附接至基板的顶部表面的底部表面，(ii)由外坝围绕的内坝，以及(iii)位于所述内坝和所述外坝之间的沟槽；将光学系统相对于基板上的基板元件对准，所述光学系统具有透镜；以及将对准的基板和光学系统彼此结合，所述光学系统的底部表面与内坝和外坝中的至少一个的顶部表面相联接。

【技术特征摘要】
2016.01.22 US 15/004,5841.一种用于组装开沟槽结合坝装置的方法，其特征在于，包括：将结合坝结构附接在基板的顶部表面上，所述结合坝结构具有(i)附接至基板的顶部表面的底部表面，(ii)由外坝围绕的内坝，以及(iii)位于所述内坝和所述外坝之间的沟槽；将光学系统相对于基板上的基板元件对准，所述光学系统具有透镜；以及将对准的基板和光学系统彼此结合，所述光学系统的底部表面与内坝和外坝中的至少一个的顶部表面相联接。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板为未附接至晶圆的芯片级封装；以及所述光学系统为未附接至晶圆的晶粒级光学系统。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板为具有两个侧向分隔开的基板元件的第一晶圆的一部分，所述两个侧向分隔开的基板元件包括两个芯片级封装，所述两个芯片级封装之间具有基板切割槽，其中各个结合坝结构附接至每个芯片级封装的顶部表面；所述光学系统包括晶圆级光学系统，所述晶圆级光学系统具有附接至第二晶圆的至少两个侧向分隔开的光学系统，且在所述至少两个侧向分隔开的光学系统之间具有光学切割槽。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将结合坝结构附接在基板的顶部表面上的步骤包括在所述基板的顶部表面上形成所述结合坝结构。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述结合坝结构和所述基板中的至少一个包括第一对准标记；所述光学系统包括第二对准标记；以及对准的步骤包括将所述第一对准标记相对于所述第二对准标记对准。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一对准标记为所述内坝和所述外坝中的一个的顶部表面。7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，对准的步骤还包括将所述光学系统的光心与所述结合坝结构的中心对准。8.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一晶圆包括位于所述基板切割槽内的第一对准标记；所述第二晶圆包括位于所述光学切割槽内的第二对准标记；对准的步骤包括将所述第一对准标记相对于所述第二对准标记对准。9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述结合坝结构包括仅具有所述外坝的一侧。10.一种开沟槽结合坝装置，其特征在于，包括：位于基板的顶部表面上的结合坝结构，所述结合坝结构具有(i)附接至所述基板的顶部表面的底部表面，(ii)由外坝围绕的内坝，以及(iii)位于所述内坝和所述外坝之间的沟槽。11.根据权利要求10所述的开沟槽结合坝装置，其特征在于，所述基板包括图像传感器和透镜中的至少一个。12.根据权利要求10所述的开沟槽结合坝装置，其特征在于，所述结合坝结构是下述其中一个：(a)具有U形截面和W形截面中的一个的单件结构，以及(b)双件结构，其中所述内坝为所述双件结构的第一部件而所述外坝为所述双件结构的第二部件。13.根据权利要求10所述的开沟槽结合坝装置，其特征在于，进一步包括：光学系...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈腾盛，涂智宏，梁桂珍，张家扬，
申请(专利权)人：豪威科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US