用于接收电子构件的电子卡制造技术

本发明专利技术涉及一种用于接收电子构件的电子卡，所述电子卡包括形成块体的金属垫(130d)，该块体具有面，该面被称作安装面(132)，用于通过钎焊接收电子构件，所述安装面(132)包括至少一个通道(135、136、137)，所述通道在安装面(132)的周边上敞开且被配置为排放在电子构件的钎焊期间气体，其特征在于，通道(135、136、137)起始于安装面(132)的第一周边侧(133)的附近，自安装面(132)的第一半部延伸直至安装面(132)的第二半部。

【技术实现步骤摘要】
用于接收电子构件的电子卡
本专利技术涉及一种用于接收电子构件的电子卡、包括这种电子卡的组件、以及将电子构件安装在电子卡上的方法。
技术介绍
电子卡、尤其是印刷电路卡，包括通常为刚性的支撑件，其上可安装电子构件。已知将电子构件钎焊在电子构件的由金属垫形成的接收区域上。在电子构件的钎焊期间时，可通过焊膏溶剂的蒸发产生产体。该气体可能被截留在焊料中，由此在其中形成气泡。气泡甚至可聚集，由此形成具有大尺寸的气泡，所述具有大尺寸的气泡可在构件和金属垫之间的钎焊部的不可忽略的高度上延伸。金属垫通常用作电子构件的散热部。这些气泡对构件的冷却是不利的，因为气泡在钎焊部的厚度中引入弱导热的区域。已知在金属垫的安装面中形成用于排放在钎焊电子构件期间形成的气体的通道。例如，美国专利申请公开US2003/0141103描述了一种金属垫，其具有自垫的中心区域向着垫的周边径向延伸的排放通道。在钎焊器件，排放通道由此向着通道远端端部输送所形成在中心区域中的气体以排放其它。然而，电子构件通常包括适当地容置电子元件的壳体。例如，构件可具有已知的D2PAK类型的壳体。然而，电子构件的电子元件未必在壳体中心，其未必定位在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于接收电子构件的电子卡(100)，所述电子卡(100)包括形成块体的金属垫(130a、130b、130c、130d)，该块体具有被称作安装面(132)的面，其用于通过钎焊接收电子构件，所述安装面(132)包括至少一个通道(135、136、137)，所述通道在安装面(132)的周边上敞开并被配置为排放在电子构件的钎焊期间形成的气体，其特征在于，所述通道(135、136、137)起始于所述安装面(132)的第一周边侧(133)的附近，自所述安装面(132)的第一半部延伸直至所述安装面(132)的第二半部。

【技术特征摘要】
2016.01.20 FR 16504551.一种用于接收电子构件的电子卡(100)，所述电子卡(100)包括形成块体的金属垫(130a、130b、130c、130d)，该块体具有被称作安装面(132)的面，其用于通过钎焊接收电子构件，所述安装面(132)包括至少一个通道(135、136、137)，所述通道在安装面(132)的周边上敞开并被配置为排放在电子构件的钎焊期间形成的气体，其特征在于，所述通道(135、136、137)起始于所述安装面(132)的第一周边侧(133)的附近，自所述安装面(132)的第一半部延伸直至所述安装面(132)的第二半部。2.根据权利要求1所述的电子卡(100)，其中，所述通道(135、136、137)在与所述第一周边侧(133)相距一距离(d1)处开始，所述距离(d1)小于h/2，其中h为将所述第一周边侧(133)与面(132)的与所述第一周边侧(133)相对的另一周边侧分隔开的距离，该另一周边侧被称作第二周边侧(134)。3.根据权利要求1或2所述的电子卡(100)，包括多个所述通道(135、136、137)。4.根据前一项权利要求所述的电子卡(100)，其中，第一通道(135)和第二通道(136)在所述安装面(132)的相应的顶点处敞开，该两个通道(135，136)关于所述安装面(132)的对称轴线(Δ)对称。5.根据权利要求4所述的电子卡(100)，其中，第三通道(137)与所述第一周边侧(133)的中间部相对地起始，并沿着所述安装面(132)的对称轴线(Δ)延伸，以在所述安装面(132)的周边侧(134)上敞开。6.根据权利要求3至5中的一项所述的电子卡(100)，另外包括用于气体排放的第四通道(138、139)，所述第四通道(138、139)自邻接所述第一周边侧(133)的顶点延伸，所述第四通道(138、139)在其位于所述顶点处的端部处敞开并在其另一端部处不敞开。7.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：F·马丁，
申请(专利权)人：法雷奥电机控制系统公司，
类型：发明
国别省市：法国,FR