一种印刷电路板的内层电路调试方法技术

本发明专利技术提供了一种印刷电路板的内层电路连通、调试方法及印刷电路板，涉及电子技术领域，印刷电路板包括：依次层叠的第一电路板层、第二电路板层和第三电路板层，第一电路板层设置有第一焊盘以及与第一焊盘电连接的第一导线，第二电路板层设置有第一禁布区，第三电路板层设置有第二焊盘以及与第二焊盘电连接的第二导线，第一焊盘、第一禁布区与第二焊盘在垂直于印刷电路板的方向上相重叠形成通断区。该印刷电路板可以使该膏状导电材料可以在印刷电路板的内层导通通断区，并且该膏状导电材料可以经液化后从通孔内去除，方便在不借助其他电子元件的情况下对该通断区处的电路导通进行通断。

Internal circuit connection, debugging method and printed circuit board of printed circuit board

The present invention provides an inner circuit of a printed circuit board connected, debugging method and printed circuit board, which relates to the technical field of electronic printed circuit board includes a first circuit board sequentially stacked layer, second layer circuit board and the third circuit board layer, the first layer is provided with a circuit board and a pad with the first pad the first electric wire connection, second layer circuit board is provided with a first cut cloth area, third layer circuit board is provided with second pads and second pads electrically connect second wires, a first pad, the first cut cloth with second pads in the area perpendicular to the printed circuit board in the direction of the overlap form off area. The printed circuit board can make the conductive paste material can be in the inner layer of printed circuit board guide all broken zone, and the conductive paste material can after liquefaction from the through hole in the removal, convenient without the aid of other electronic components under the condition of the on-off circuit at turn-on switch.

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板的内层电路连通、调试方法及印刷电路板
本专利技术涉及电子
，具体而言，涉及一种印刷电路板的内层电路连通、调试方法及印刷电路板。
技术介绍
随着电子产品的迅速发展和普及，以及电子产品向轻薄化以及高密化的发展，电子产品特别是智能手机产品中的元器件布局密度也越来越大。电子产品在设计阶段，需要预留大量的可实现电路通断切换的机制，以保证后续硬件调试过程中，电路中信号在各种通断组合状态下的验证调试。在目前的电子电路设计中，这种实现电路通断切换的机制主要是使用0欧电阻来实现：在PCB板，即印刷电路板上预留与普通电阻相同的导电件结构，贴装0欧电阻实现电路的导通，去掉0欧电阻实现电路的切断。但是，现有电子产品的电路都相对较复杂，需要调试的网络众多，这就导致需要在PCB上贴装大量的0欧电阻，提高了成本。而且电路调试完成后，相关电路需要的通断情况确定后，0欧电阻已失去了存在的意义，若在此时修改PCB，将需要接通的电路用走线连通，删除需要断开的电路的走线。但这种方式增加了工作量，导致产品开发周期加长，增加了研发成本
技术实现思路
鉴于上述问题，提出了本专利技术以便提供一种印刷电路板的内层电路连通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的内层电路连通方法，其特征在于，所述印刷电路板包括依次层叠的第一电路板层、第二电路板层和第三电路板层，所述第一电路板层设置有第一焊盘以及与所述第一焊盘电连接的第一导线，所述第二电路板层设置有第一禁布区，所述第三电路板层设置有第二焊盘以及与所述第二焊盘电连接的第二导线，所述第一焊盘、第一禁布区与所述第二焊盘在垂直于所述印刷电路板的方向上相重叠形成通断区，所述方法包括：在所述通断区开设通孔，所述通孔贯穿所述第一焊盘、第一禁布区以及第二焊盘；在所述通孔内填充膏状导电材料，以导通所述第一焊盘以及所述第二焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的内层电路连通方法，其特征在于，所述印刷电路板包括依次层叠的第一电路板层、第二电路板层和第三电路板层，所述第一电路板层设置有第一焊盘以及与所述第一焊盘电连接的第一导线，所述第二电路板层设置有第一禁布区，所述第三电路板层设置有第二焊盘以及与所述第二焊盘电连接的第二导线，所述第一焊盘、第一禁布区与所述第二焊盘在垂直于所述印刷电路板的方向上相重叠形成通断区，所述方法包括：在所述通断区开设通孔，所述通孔贯穿所述第一焊盘、第一禁布区以及第二焊盘；在所述通孔内填充膏状导电材料，以导通所述第一焊盘以及所述第二焊盘。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述通孔内填充膏状导电材料，以导通所述第一焊盘以及所述第二焊盘，包括：在所述第一电路板层远离所述第二电路板层的一侧设置物板，所述物板设置有与所述通孔位置对应的开孔；将所述通孔远离其对应开孔的一端堵塞；在所述物板上设置膏状导电材料，并使膏状导电材料通过所述开孔进入到该开孔对应的通孔内；在设置所述膏状导电材料后，对所述印刷电路板进行加热，以使开孔内的膏状导电材料转化为液态并进入对应的通孔；将液态的导电材料冷却固化，以导通所述第一焊盘以及所述第二焊盘。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述物板为钢板。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述开孔处设置有钢网。5.根据权利要求1-4任一所述的方法，其特征在于，所述导电材料为锡膏。6.根据权利要求1-4任一所述的方法，其特征在于，在所述印刷电路板上开设通孔包括：采用锥形钻头在所述印刷电路板上开设通孔，且所述通孔的直径延开设方向变小。7.一种印刷电路板的内层电路调试方法，其特征在于，所述印刷电路板包括依次层叠的第一电路板层、第二电路板层和第三电路板层，所述第一电路板层设置有第一焊盘以及与所述第一焊盘电连接的第一导线，所述第二电路板层设置有第一禁布区，所述第三电路板层设置有第二焊盘以及与所述第二焊盘电连接的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李帅，
申请(专利权)人：奇酷互联网络科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44