一种柔性电路板及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种柔性电路板及显示装置。所述柔性电路板包括：基板，以及位于所述基板上的多个金属焊盘；其中，所述基板和所述多个金属焊盘所在膜层之间设置有第一无机层，相邻两个所述金属焊盘之间的所述第一无机层具有第一开口；和/或，所述多个金属焊盘所在膜层远离所述基板的一侧设置有第二无机层，所述第二无机层覆盖所述金属焊盘，且相邻两个所述金属焊盘之间的所述第二无机层具有第二开口，以及所述第二无机层与所述金属焊盘对应位置处设置有第一过孔，以裸露出所述金属焊盘。本实施例的方案避免了无机层上的裂纹扩散到金属焊盘而影响信号传输。

Flexible circuit board and display device

The embodiment of the invention discloses a flexible circuit board and a display device. The flexible circuit board includes a substrate, and is provided with a plurality of metal pads on the substrate; wherein, between the substrate and a plurality of metal pads where the film is provided with a first inorganic layer between two adjacent to the metal pads of the first inorganic layer having a first opening; and or, the plurality of metal pads located away from the side of the film substrate is provided with a second inorganic layer, the inorganic layer second covering the metal pad, and between two adjacent to the metal pads of the inorganic layer second is provided with a second opening, and the second inorganic layer and the metal pad is arranged at the position corresponding to the first through hole to expose the metal pad. The embodiment of the present invention avoids the diffusion of cracks on the inorganic layer to the metal pad and affects signal transmission.

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板及显示装置
本专利技术实施例涉及显示技术，尤其涉及一种柔性电路板及显示装置。
技术介绍
随着电子技术的发展，柔性电路板因其高度的可弯折特性及轻薄的结构特性，被广泛应用于电子产品中。现有技术中，柔性电路板在制作过程中，需要将一批柔性电路板一起制作在一整块柔性电路板板材上，之后再将单个柔性电路板切割下来。然而，在切割过程中，柔性电路板上的无机层上容易产生裂纹。后续柔性电路板与其他电路板进行绑定时，由于按压力的作用，无机层上的裂纹容易扩散到柔性电路板的金属焊盘处，导致金属焊盘出现裂纹或断裂等，从而影响信号传输。
技术实现思路
本专利技术提供一种柔性电路板及显示装置，以避免无机层上的裂纹扩散到金属焊盘而影响信号传输。第一方面，本专利技术实施例提供了一种柔性电路板，所述柔性电路板包括：基板，以及位于所述基板上的多个金属焊盘；其中，所述基板和所述多个金属焊盘所在膜层之间设置有第一无机层，相邻两个所述金属焊盘之间的所述第一无机层具有第一开口；和/或，所述多个金属焊盘所在膜层远离所述基板的一侧设置有第二无机层，所述第二无机层覆盖所述金属焊盘，且相邻两个所述金属焊盘之间的所述第二无机层具有第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，其特征在于，包括：基板，以及位于所述基板上的多个金属焊盘；其中，所述基板和所述多个金属焊盘所在膜层之间设置有第一无机层，相邻两个所述金属焊盘之间的所述第一无机层具有第一开口；和/或，所述多个金属焊盘所在膜层远离所述基板的一侧设置有第二无机层，所述第二无机层覆盖所述金属焊盘，且相邻两个所述金属焊盘之间的所述第二无机层具有第二开口，以及所述第二无机层与所述金属焊盘对应位置处设置有第一过孔，以裸露出所述金属焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：基板，以及位于所述基板上的多个金属焊盘；其中，所述基板和所述多个金属焊盘所在膜层之间设置有第一无机层，相邻两个所述金属焊盘之间的所述第一无机层具有第一开口；和/或，所述多个金属焊盘所在膜层远离所述基板的一侧设置有第二无机层，所述第二无机层覆盖所述金属焊盘，且相邻两个所述金属焊盘之间的所述第二无机层具有第二开口，以及所述第二无机层与所述金属焊盘对应位置处设置有第一过孔，以裸露出所述金属焊盘。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述第一开口的深度等于所述第一无机层的厚度；和/或，所述第二开口的深度等于所述第二无机层的厚度。3.根据权利要求1或2所述的柔性电路板，其特征在于，所述基板和所述多个金属焊盘所在膜层之间设置有第一无机层，相邻两个所述金属焊盘之间的所述第一无机层具有第一开口；以及，所述多个金属焊盘所在膜层远离所述基板的一侧设置有第二无机层，所述第二无机层覆盖所述金属焊盘，相邻两个所述金属焊盘之间的所述第二无机层具有第二开口时：所述第一开口与所述第二开口相互贯穿设置。4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，相邻两个所述金属焊盘之间的所述第一无机层具有第一开口时，还包括：异方性导电胶层；所述异方性导电胶层设置于所述多个金属焊盘所在膜层远离所述基板的一侧。5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，还包括：异方性导电胶层；所述异方性导电胶层设置于所述第二无机层远离所述多个金属焊盘所在膜层的一侧；所述异方性导电胶层通过所述第一过孔与所述金属焊盘电连接。6.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，还包括：多个透明导电块，所述透明导电块设置于所述第二无机层远离所述金属焊盘的一侧；所述透明导电块与所述金属焊盘对应设置，所述透明导电块通过所述第一过孔与所述金属焊盘电连接。7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述透明导电块的材料为氧化铟锡。8.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：沿所述金属焊盘延伸方向，所述第一开口和/或所述第二开口的尺寸大于或等于10微米；沿与所述金属焊盘延伸方向垂直的方向，所述第一开口和/...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾洋，周星耀，王丽花，姚绮君，
申请(专利权)人：上海天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31