一种双面印制电路板制造技术

一种双面印制电路板，包括主电路板体、模块电路板体，所述的主电路板体与所述的模块电路板体的上下两个表面均设置有电路层，所述的主电路板体、所述模块电路板体上互相的对应位置上设置有板体接口焊盘。本发明专利技术具有电路稳定性高、主电路与模块电路连接可靠度高、提高工厂生产效率优点。

Double sided printed circuit board

A double-sided printed circuit board, which comprises a main circuit board, circuit board module, module circuit board circuit board of the main body and the two upper and lower surface are provided with the circuit layer, the main circuit board, the circuit board module of the corresponding position of each other are arranged on the plate body interface pad. The invention has the advantages of high circuit stability, high connection reliability between the main circuit and the module circuit, and the advantages of improving the production efficiency of the factory.

【技术实现步骤摘要】
一种双面印制电路板
本专利技术涉及印制电路板结构领域，具体涉及一种双面印制电路板。
技术介绍
作为电路设计者来说，通常会采用设置一个主框架电路，然后辅助设计多个不同的模块电路去实现多规格产品电路的构建，这种电路设计方式可以大幅度提升设计效率，但是在生产过程中，由于每个模块电路的结构相似，经常导致主电路与模块电路对接错位的问题，更严重的问题是，现有的主电路与模块电路对接的方式，通常采用插针方式实现，对于一个作为整体出货的电子产品而言，插针结构无疑会对电路稳定性产生很大的影响。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种双面印制电路板，本专利技术通过设置板体接口焊盘将主电路板体与模块电路板体进行焊接以形成一个完成的PCB。本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种双面印制电路板，包括主电路板体、模块电路板体，所述的主电路板体与所述的模块电路板体的上下两个表面均设置有电路层，所述的主电路板体、所述模块电路板体上互相的对应位置上设置有板体接口焊盘。作为本专利技术的优选，所述的主电路板体、所述的模块电路板体上均还设置有用于连通上下两层所述电路层的过孔，所述过孔与所述板体接口焊盘连接。作为本专利技术的优选，所述的主电路板体、所述的模块电路板上仅有一侧表面的所述电路层上设置有所述板体接口焊盘。作为本专利技术的优选，所述的所述的主电路板体、所述的模块电路板体上仅有一侧表面的所述电路层表面设置有弹性绝缘层，且所述的板体接口焊盘露出所述弹性绝缘层。作为本专利技术的优选，所述的板体接口焊盘表面设置有锡膏层。作为本专利技术的优选，所述的主电路板体边沿设置有锁扣框体，所述的模块电路板体的边沿设置有与所述锁扣框体配合槽体部，所述的锁扣框体内侧表面设置有将所述模块电路板体相对所述主电路板体的位置限制在紧贴位置的第一凸扣，所述槽体部上设置有与所述第一凸扣配合的凹槽。作为本专利技术的优选，所述的第一凸扣为半球形扣，所述的凹槽为弧形球面槽。作为本专利技术的优选，还包括设置在所述锁扣框体的垂直方向下端的暂固定框体，所述的暂固定框体与所述锁扣框体直接设置有易折部，所述的暂固定框体上设置有第二凸扣。综上所述，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术具有电路稳定性高、主电路与模块电路连接可靠度高、提高工厂生产效率优点。附图说明图1是本专利技术实施例待焊接状态结构示意图；图2是本专利技术实施例焊接完成状态结构示意图；图3是本专利技术主电路板体的结构示意图；图4是本专利技术模块电路板体的结构示意图；图5是板体对接焊盘的俯视结构示意图；图中：1-主电路板体；2-模块电路板体；3-板体接口焊盘；4-过孔；5-弹性绝缘层；6-锡膏层；7-锁扣框体；8-第一凸扣；9-凹槽；10-暂固定框体；11-易折部；12-第二凸扣。具体实施方式以下结合附图对本专利技术作进一步详细说明。如图1、图2、图3、图4、图5所示，本专利技术实施例包括主电路板体1、模块电路板体2，主电路板体1与模块电路板体2的上下两个表面均设置有电路层，电路层与主电路板体1、模块电路板体2之间设置有绝缘层，主电路板体1、模块电路板体2上互相的对应位置上设置有用于将主电路板体1与模块电路板体2电路的所对应的电路的输出信号与输入信号进行连接形成对外的接口的板体接口焊盘3。这样在主电路板体1需要连接对应的模块电路板体2的时候，只需要将两块板体对叠，然后通过热风枪将二者对应的板体接口焊盘3进行焊接即可，这种方式在拆卸的时候并非十分复杂，但是相对插针式的模块对接方法来的更加稳固可靠。主电路板体1、模块电路板体2上均还设置有用于连通上下两层电路层的过孔4，过孔4与板体接口焊盘3连接。主电路板体1、模块电路板上仅有一侧表面的电路层上设置有板体接口焊盘3。主电路板体1、模块电路板体2上仅有一侧表面的电路层表面设置有弹性绝缘层5，且板体接口焊盘3露出弹性绝缘层5。弹性绝缘层5为泡沫胶体，该层的设置十分必要，一是更加进一步保护相对的电路层不会导通，二是在主电路板体1与模块电路板体2相对焊接的时候能对两块板贴合产生的压力作出一定的形变，而减小板体接口焊盘3的连接处的压力，且在焊接时，泡沫胶体会有一定熔融状态致使两个板体的泡沫胶体熔融在一起形成一个整体，提升连接可靠度，进一步降低了板体接口焊盘3的连接处的压力。板体接口焊盘3表面设置有锡膏层6。主电路板体1边沿设置有锁扣框体7，模块电路板体2的边沿设置有与锁扣框体7配合槽体部，锁扣框体7内侧表面设置有将模块电路板体2相对主电路板体1的位置限制在二者的板体接口焊盘3紧贴位置的第一凸扣8，槽体部上设置有与第一凸扣8配合的凹槽9。锁扣框体7可以有效的分担板体接口焊盘3在焊接状态下的向外分离的应力，同时还可以在两个板体没有焊接时可以起到暂时连接测试使用的目的，在确定二者匹配后在进行焊接。第一凸扣8为半球形扣，凹槽9为弧形球面槽。本专利技术实施例还包括设置在锁扣框体7的垂直方向下端的暂固定框体10，暂固定框体10与锁扣框体7直接设置有易折部11，易折部11的厚度小于赞固定框体与锁扣框体7，可以允许用手掰折至二者分离，暂固定框体10上设置有第二凸扣12。暂固定框体10的设置方便了工厂大规模流水线生产的时候排工位的需求，在实际操作时可以把对应的主电路板体1与模块电路板体2通过暂固定框体10暂时连接，以形成配对，这个工序可以专门交给一个工位完成，这样出错率就很小，同时，后方工位就不需要再进一步确认是否匹配，直接进行焊接，提高后面工位的焊接效率。在焊接完成后直接通过易折部11将二者分离即可。由于暂固定框体10的第二凸扣12可以使得两个板体存在一定间距，所以这样也不会损伤焊膏层，在焊接工位时就不需要专门设置一个上焊膏的工序，提高了工厂效率。本具体实施例仅仅是对本专利技术的解释，其并不是对本专利技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本专利技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面印制电路板，其特征在于：包括主电路板体（1）、模块电路板体（2），所述的主电路板体（1）与所述的模块电路板体（2）的上下两个表面均设置有电路层，所述的主电路板体（1）、所述模块电路板体（2）上互相的对应位置上设置有板体接口焊盘（3）。

【技术特征摘要】
1.一种双面印制电路板，其特征在于：包括主电路板体（1）、模块电路板体（2），所述的主电路板体（1）与所述的模块电路板体（2）的上下两个表面均设置有电路层，所述的主电路板体（1）、所述模块电路板体（2）上互相的对应位置上设置有板体接口焊盘（3）。2.根据权利要求1所述的一种双面印制电路板，其特征在于：所述的主电路板体（1）、所述的模块电路板体（2）上均还设置有用于连通上下两层所述电路层的过孔（4），所述过孔（4）与所述板体接口焊盘（3）连接。3.根据权利要求1所述的一种双面印制电路板，其特征在于：所述的主电路板体（1）、所述的模块电路板上仅有一侧表面的所述电路层上设置有所述板体接口焊盘（3）。4.根据权利要求1或3所述的一种双面印制电路板，其特征在于：所述的所述的主电路板体（1）、所述的模块电路板体（2）上仅有一侧表面的所述电路层表面设置有弹性绝缘层（5），且所述的板体接口焊盘（3）露出所述弹性绝缘层（5...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈世杰，
申请(专利权)人：安徽宏鑫电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34