一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组及其制造方法，涉及电路板模组结构技术领域，该模组的印刷电路板包括至少一层绝缘基材层和至少两层导电层，相邻两层导电层之间设置有一层绝缘基材层；至少两层导电层至少包括第一导电层和第二导电层，在第二导电层上靠近第一导电层的一侧形成有第一金手指；在位于印刷电路板的第一表面的边界处设置有暴露第一金手指的第一“U形”开口，第一表面位于第一导电层远离第二导电层一侧；柔性电路板上的第二金手指与第一金手指在第一“U形”开口内电连接。本发明专利技术通过将第一金手指设置于印刷电路板内层，能够将柔性电路板的厚度补偿到第一“U形”开口内，以达到减小整体模组厚度、节约空间的目的。

A module comprising a printed circuit board and a flexible circuit board and a method of manufacturing the same

The invention discloses a module comprises a printed circuit board and flexible circuit board and a manufacturing method thereof, relates to the technical field of module structure circuit board, printed circuit board of the module comprises at least one layer of insulating material layer and at least two layers of conductive layer, a layer of the insulation layer is arranged between the two adjacent conductive layer; at least two conductive layer includes at least first and second conductive layers, close to the side of the first conductive layer on the second conductive layer formed on the first finger; the first surface is positioned at the boundary of the printed circuit board is provided with a first \U\ exposed the first golden finger opening, the first surface is located on the first conductive layer from the second conductive one side of the first layer; gold second gold fingers on the flexible circuit board in the first \U\ in the opening of electrical connection. By setting the first gold finger in the inner layer of the printed circuit board, the thickness of the flexible circuit board can be compensated to the first \U\ shaped opening so as to reduce the thickness of the whole module and save space.

【技术实现步骤摘要】
一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组及其制造方法
本专利技术涉及电路板模组结构
，更具体地，涉及一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组及其制造方法。
技术介绍
印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)，以硬性绝缘基材层为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard，FPC)，是用柔性的绝缘基材制成的一种电路板，它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。PCB一般应用在一些不需要弯折的场合，且比较硬强度的地方，如电脑主板、手机主板等；FPC一般使用在需要重复挠曲及一些小部件的链接，如翻盖手机翻盖弯折的部分、打印机连接打印头的部位等。也有一些模组结构，例如显示模组与主板的连接结构等，需要同时使用到PCB和FPC，此时，需要采用一些结构实现PCB和FPC的电性连接。现有技术中，包括PCB和FPC的模组通常靠FPC金手指与设置在PCB板最外层的金手指对位压接，实现电性的导通。图1为现有技术中包括印刷电路板和柔性电路板的模组的截面图，如图1所示，当PCB和FPC的压接位置与PCB上的元器件设置于PCB相对的两个表面，也即该压接位置与元器件异面设置时，模组厚度包括FPC厚度、粘接胶厚度、PCB厚度、元器件厚度之和，致使模组整体的厚度较厚，不利于目前产品追求轻、薄、小的趋势要求。因此，提供一种减薄厚度的包括PCB和FPC的模组及其制造方法，是本领域亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组及其制造方法。本专利技术提供一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组，所述印刷电路板包括至少一层绝缘基材层和至少两层导电层，相邻两层所述导电层之间设置有一层所述绝缘基材层；所述至少两层导电层至少包括第一导电层和第二导电层，在所述第二导电层上靠近所述第一导电层的一侧形成有第一金手指；在位于所述印刷电路板的第一表面的边界处设置有一暴露所述第一金手指的第一“U形”开口，所述第一表面位于所述第一导电层远离所述第二导电层的一侧；所述柔性电路板包括第二金手指，所述第二金手指与所述第一金手指在所述第一“U形”开口内电连接。可选地，所述印刷电路板具有第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对，在垂直于所述印刷电路板所在平面的方向上，所述柔性电路板上设置有所述第二金手指的部分远离所述第一金手指的一侧到所述印刷电路板的所述第二表面的距离小于或等于所述印刷电路板的所述第一表面到所述第二表面的距离。可选地，在由所述印刷电路板的所述第一表面至所述印刷电路板的第二表面的方向上，所述第一导电层为所述印刷电路板的第一层导电层，所述第二导电层为所述印刷电路板的第二层导电层，所述第一表面与所述第二表面相对。可选地，所述第一“U形”开口沿其所在的所述印刷电路板的边界具有第一宽度，所述第一宽度小于或等于所述第一“U形”开口所在的所述印刷电路板的边界的延伸长度。可选地，所述柔性电路板位于所述第一“U形”开口内。可选地，所述印刷电路板还包括元器件，所述元器件位于所述印刷电路板的第二表面，所述元器件至少与一层所述导电层电连接，所述第一表面与所述第二表面相对。可选地，所述印刷电路板还包括第一隔离层，所述第一隔离层位于所述第一导电层远离所述第二导电层的一侧。可选地，所述第一金手指与所述第二金手指通过异方性导电胶膜电连接。可选地，在垂直于所述印刷电路板所在平面的方向上，所述柔性电路板包括所述第二金手指的部分的厚度70μm≤d1≤100μm。可选地，在垂直所述印刷电路板所在平面的方向上，所述异方性导电胶膜的厚度为30μm≤d2≤50μm。可选地，在垂直所述印刷电路板所在平面的方向上，所述第一表面到所述第一金手指的距离大于或等于150μm。可选地，所述印刷电路板还包括第二隔离层，所述第二隔离层位于所述第二导电层远离所述第一导电层的一侧；所述第一“U形”开口在所述印刷电路板所在平面的正投影位于所述第二隔离层在所述印刷电路板所在平面的正投影内；在所述第一“U形”开口内设置有第一台阶，所述第一台阶的台阶面为所述第一金手指所在平面。基于同一专利技术构思，本专利技术还提供了一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组的制造方法，包括：以层压方式形成印刷电路板层组，所述印刷电路板层组包括至少一层绝缘基材层和至少两层导电层，每两层所述导电层之间设置有一层所述绝缘基材层，所述至少两层导电层包括第一导电层和第二导电层；在由所述第一导电层指向所述第二导电层的方向上，对所述印刷电路板层组的第一表面的边界处进行冲切，形成一暴露所述第二导电层的第一“U形”开口，所述第一表面位于所述第一导电层远离所述第二导电层的一侧；对所述第二导电层中被所述第一“U形”开口暴露的部分进行处理以形成第一金手指，形成印刷电路板；将预先制成的柔性电路板上设置的第二金手指与所述第一金手指在所述第一“U形”开口内电连接，以形成包括所述印刷电路板和所述柔性电路板的模组。可选地，形成包括所述印刷电路板和所述柔性电路板的模组后，在垂直于所述印刷电路板所在平面的方向上，所述柔性电路板上设置有所述第二金手指的部分远离所述第一金手指的一侧到所述印刷电路板层组的第二表面的距离小于或等于所述印刷电路板层组的所述第一表面到所述第二表面的距离，所述第一表面与所述第二表面相对。可选地，对所述第二导电层中被所述第一“U形”开口暴露的部分进行处理以形成第一金手指后，所述方法还包括：在所述印刷电路板层组的第二表面设置元器件，将所述元器件与至少一层所述导电层电连接，所述元器件位于所述第二导电层远离所述第一导电层的一侧，所述第二表面与所述第一表面相对。可选地，在以所述层压方式形成所述印刷电路板层组的步骤之后，所述方法还包括：在所述印刷电路板层组的所述第一表面覆盖第一隔离层，所述第一隔离层位于所述第一导电层远离所述第二导电层的一侧。可选地，将预先制成所述柔性电路板上设置的所述第二金手指与所述第一金手指在所述第一“U形”开口内电连接的步骤包括：将所述第一金手指与所述第二金手指通过异方性导电胶膜电连接。可选地，在以所述层压方式形成所述印刷电路板层组的步骤之后，所述方法还包括：在所述印刷电路板层组的第二表面覆盖第二隔离层，所述第二隔离层位于所述第二导电层远离所述第一导电层的一侧，所述第二表面与所述第一表面相对；所述第一“U形”开口在所述印刷电路板所在平面的正投影位于所述第二隔离层在所述印刷电路板所在平面的正投影内；在所述第一“U形”开口内，对所述第二导电层的边界处进行冲切，形成第一台阶，所述第一台阶的台阶面为所述第一金手指所在平面。与现有技术相比，本专利技术至少具有如下突出的优点：本专利技术提供的一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组，将印刷电路板中形成第一金手指的导电层设置于印刷电路板的内层，并且在位于印刷电路板的第一表面的边界处设置有一暴露第一金手指的第一“U形”开口，当柔性电路板的第二金手指与印刷电路板的第一金手指粘接后，柔性电路板的厚度补偿到第一“U形”开口内，以达到减小整体模组厚度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组，其特征在于，所述印刷电路板包括至少一层绝缘基材层和至少两层导电层，相邻两层所述导电层之间设置有一层所述绝缘基材层；所述至少两层导电层至少包括第一导电层和第二导电层，在所述第二导电层上靠近所述第一导电层的一侧形成有第一金手指；在位于所述印刷电路板的第一表面的边界处设置有一暴露所述第一金手指的第一“U形”开口，所述第一表面位于所述第一导电层远离所述第二导电层的一侧；所述柔性电路板包括第二金手指，所述第二金手指与所述第一金手指在所述第一“U形”开口内电连接。

【技术特征摘要】
1.一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组，其特征在于，所述印刷电路板包括至少一层绝缘基材层和至少两层导电层，相邻两层所述导电层之间设置有一层所述绝缘基材层；所述至少两层导电层至少包括第一导电层和第二导电层，在所述第二导电层上靠近所述第一导电层的一侧形成有第一金手指；在位于所述印刷电路板的第一表面的边界处设置有一暴露所述第一金手指的第一“U形”开口，所述第一表面位于所述第一导电层远离所述第二导电层的一侧；所述柔性电路板包括第二金手指，所述第二金手指与所述第一金手指在所述第一“U形”开口内电连接。2.根据权利要求1所述的包括印刷电路板和柔性电路板的模组，其特征在于，所述印刷电路板具有第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对，在垂直于所述印刷电路板所在平面的方向上，所述柔性电路板上设置有所述第二金手指的部分远离所述第一金手指的一侧到所述印刷电路板的所述第二表面的距离小于或等于所述印刷电路板的所述第一表面到所述第二表面的距离。3.根据权利要求1所述的包括印刷电路板和柔性电路板的模组，其特征在于，在由所述印刷电路板的所述第一表面至所述印刷电路板的第二表面的方向上，所述第一导电层为所述印刷电路板的第一层导电层，所述第二导电层为所述印刷电路板的第二层导电层，所述第一表面与所述第二表面相对。4.根据权利要求1或2所述的包括印刷电路板和柔性电路板的模组，其特征在于，所述第一“U形”开口沿其所在的所述印刷电路板的边界具有第一宽度，所述第一宽度小于或等于所述第一“U形”开口所在的所述印刷电路板的边界的延伸长度。5.根据权利要求4所述的包括印刷电路板和柔性电路板的模组，其特征在于，所述柔性电路板位于所述第一“U形”开口内。6.根据权利要求1所述的包括印刷电路板和柔性电路板的模组，其特征在于，所述印刷电路板还包括元器件，所述元器件位于所述印刷电路板的第二表面，所述元器件至少与一层所述导电层电连接，所述第一表面与所述第二表面相对。7.根据权利要求1所述的包括印刷电路板和柔性电路板的模组，其特征在于，所述印刷电路板还包括第一隔离层，所述第一隔离层位于所述第一导电层远离所述第二导电层的一侧。8.根据权利要求1所述的包括印刷电路板和柔性电路板的模组，其特征在于，所述第一金手指与所述第二金手指通过异方性导电胶膜电连接。9.根据权利要求1所述的包括印刷电路板和柔性电路板的模组，其特征在于，在垂直于所述印刷电路板所在平面的方向上，所述柔性电路板包括所述第二金手指的部分的厚度70μm≤d1≤100μm。10.根据权利要求8所述的包括印刷电路板和柔性电路板的模组，其特征在于，在垂直所述印刷电路板所在平面的方向上，所述异方性导电胶膜的厚度为30μm≤d2≤50μm。11.根据权利要求1所述的包括印刷电路板和柔性电路板的模组，其特征在于，在垂直所述印刷电路板所在平面的方向上，所述第一表面到所述第一金手指的距离大于或等于150μm。12.根据权利要求1所述的包括印刷电路板和柔性电路板的模组，其特征在于，所述印刷电路板还包括第二隔离层，所述第二隔离层位于所述第二导电层远离所述第一导电层的一侧；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤仁波，朱志峰，樊树全，李文静，王徐鹏，吴茂棒，
申请(专利权)人：上海中航光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31