一种模块化组件及移动终端制造技术

本发明专利技术提供一种模块化组件及移动终端，其中模块化组件包括第一电子器件、第二电子器件和一柔性电路板，所述第一电子器件的电路基板与所述第二电子器件的电路基板相对设置且电性连接，所述第一电子器件的电路基板与所述柔性电路板电性连接，所述第二电子器件的电路基板通过所述第一电子器件的电路基板与所述柔性电路板电性连接。本发明专利技术通过将至少两个电子器件和一个柔性电路板作为一个模块化组件，该模块化组件共用柔性电路板，能够减小电子器件的占用空间。

【技术实现步骤摘要】
一种模块化组件及移动终端
本专利技术涉及通信
，尤其涉及一种模块化组件及移动终端。
技术介绍
随着移动终端的功能越来越强大，移动终端所需要配置的电子器件也越来越多。其中，一部分电子器件需要设置于面板边框区域，例如听筒、前置摄像头、前置闪光灯或其它光敏器件等；一部分电子器件需要设置于移动终端的背板区域，例如后置摄像头、后置闪光灯或指纹识别模组等。目前，大部分电子器件各自通过柔性电路板(FPC，FlexiblePrintedCircuit)与移动终端的主电路板电性连接，这样，每个电子器件所占用的内部空间较大。可见，现有移动终端存在电子器件占用空间较大的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种模块化组件及移动终端，以解决现有移动终端存在电子器件占用空间较大的问题。第一方面，本专利技术实施例提供了一种模块化组件，包括第一电子器件、第二电子器件和一柔性电路板，所述第一电子器件的电路基板与所述第二电子器件的电路基板相对设置且电性连接，所述第一电子器件的电路基板与所述柔性电路板电性连接，所述第二电子器件的电路基板通过所述第一电子器件的电路基板与所述柔性电路板电性连接。第二方面，本专利技术实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模块化组件，其特征在于，包括第一电子器件、第二电子器件和一柔性电路板，所述第一电子器件的电路基板与所述第二电子器件的电路基板相对设置且电性连接，所述第一电子器件的电路基板与所述柔性电路板电性连接，所述第二电子器件的电路基板通过所述第一电子器件的电路基板与所述柔性电路板电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种模块化组件，其特征在于，包括第一电子器件、第二电子器件和一柔性电路板，所述第一电子器件的电路基板与所述第二电子器件的电路基板相对设置且电性连接，所述第一电子器件的电路基板与所述柔性电路板电性连接，所述第二电子器件的电路基板通过所述第一电子器件的电路基板与所述柔性电路板电性连接。2.根据权利要求1所述的模块化组件，其特征在于，所述第一电子器件的电路基板上设置有第一金属裸露区域，所述第一金属裸露区域的大小和形状与所述第二电子器件的电路基板相适配，所述第二电子器件的电路基板通过贴片设置于所述第一金属裸露区域。3.根据权利要求2所述的模块化组件，其特征在于，所述第一金属裸露区域为露铜区域。4.根据权利要求1所述的模块化组件，其特征在于，所述第一电子器件的电路基板的边缘区域设置有第二金属裸露区域，所述柔性电路板的一端与所述第二金属裸露区域固定连接。5.根据权利要求4所述的模块化组件，其特征在于，所述第二金属裸露区域为露铜区域。6.根据权利要求1至5中任一项所述的模块化组件，其特征在于，所述模块化...

【专利技术属性】
技术研发人员：高军科，朱丽君，丁建，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44