电子电路装置制造方法及图纸

在与电路基板的电极焊盘焊接连接的小型表面安装元器件上，若发生焊料不浸润，则能在其制造工序中对此进行检测。在具有电极间间距为L1的一对电极焊盘(22a、22b)的电路基板(20A)上，搭载具有端子间间距为L2(>L1)的一对连接端子(12a、12b)的表面安装元器件(10A)，在电路基板(20A)上设置标准位置指示标记(23)。若在左侧的电极焊盘(22a)为焊料不浸润的状态下进行加热，则由于涂布于右侧电极焊盘(22b)的焊料，右侧的电极焊盘(22b)与连接端子(22b)焊接连接，但是表面安装元器件(10A)被拉引至左侧，在与标准位置指示标记(23)之间产生偏移尺寸(δ7)。若在左右的电极焊盘(22a、22b)上涂布焊料，则偏移尺寸不会产生。

Electronic circuit device

In the small surface mount component connected with the electrode pad of the circuit board, if the solder is not wetted, it can be detected in its manufacturing process. In the distance between a pair of electrodes with electrode pads of L1 (22a, 22b) of the circuit board (20A), is equipped with L2 spacing between the terminals (> L1) a pair of connecting terminals (12a, 12b) of surface mounting devices (10A), the circuit board (20A) on the set the standard position indicator (23). If the electrode pads on the left side of (22a) for the state of solder infiltration due to heating, coating on the electrode pad (22b) on the right side of the solder electrode pads on the right side of (22b) and the connecting terminal (22b) connected by welding, but the surface mount components (10A) by pulling to the left. In the standard position indicator (23) between the offset size (7). If solder is applied on the left and right electrode pads (22a, 22b), the offset dimensions will not be generated.

【技术实现步骤摘要】
电子电路装置
本专利技术涉及使用焊料浸润性发生劣化的无铅焊料将小型的表面安装元器件高密度地安装于电路基板，并且进行了改善以防止发生焊接不良的电子电路装置。
技术介绍
在对设置于表面安装元器件侧的连接端子与设置于电路基板侧的电极焊盘之间进行焊接连接的部分，若电极焊盘的面积随着表面安装元器件的小型化变小，则压入电极焊盘的表面的焊锡膏变得难以从金属掩模的开口部通过，有时会发生由对于电极焊盘的焊料不浸润引起的焊接不良。但是，存在以下背景：在将连接端子设置于表面安装元器件的背面，并且是其占有面积受到抑制的小型元器件的情况下，变得难以对该焊接不良进行检测。此外，根据下述的专利文献1“对于表面安装用基板和对于基板的表面安装元器件的安装方法”的图2，在搭载于基板11的表面安装元器件1的对角位置，设置示出正常搭载位置A的搭载位置指示标记14和位置偏移指示标记15，在表面安装元器件1搭载于基板11的位置偏移指示标记15的位置的状态下熔融焊球3并进行焊接。其结果，在适当地进行焊接的情况下，通过自动调整作用，表面安装元器件1正常移动至搭载位置指示标记14的位置，但是如果存在焊接材料未溶解、浸润不良，则由于未本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子电路装置，是将设置于电路基板的表面的多个电极焊盘与设置于表面安装元器件的背面的相同数量的连接端子通过焊料加热连接的电子电路装置，其特征在于，所述焊料是铅含量为质量比0.1％以下的无铅焊料，所述多个连接端子不设置在所述表面安装元器件的侧部端面和表面位置，而设置于该表面安装元器件的背面并与所述电路基板的表面相对，在成为所述电路基板的表面的元器件搭载面上，至少在所述表面安装元器件的对角位置，设置标准位置显示标记，所述标准位置显示标记示出所述多个连接端子处于搭载在所述多个电极焊盘的中间位置处的基准相对位置时的所述表面安装元器件的轮廓位置，所述多个电极焊盘中，横轴方向或者纵轴方向的电极间间距成为...

【技术特征摘要】
2016.01.14 JP 2016-0051121.一种电子电路装置，是将设置于电路基板的表面的多个电极焊盘与设置于表面安装元器件的背面的相同数量的连接端子通过焊料加热连接的电子电路装置，其特征在于，所述焊料是铅含量为质量比0.1％以下的无铅焊料，所述多个连接端子不设置在所述表面安装元器件的侧部端面和表面位置，而设置于该表面安装元器件的背面并与所述电路基板的表面相对，在成为所述电路基板的表面的元器件搭载面上，至少在所述表面安装元器件的对角位置，设置标准位置显示标记，所述标准位置显示标记示出所述多个连接端子处于搭载在所述多个电极焊盘的中间位置处的基准相对位置时的所述表面安装元器件的轮廓位置，所述多个电极焊盘中，横轴方向或者纵轴方向的电极间间距成为小于所述多个连接端子中的横轴方向或者纵轴方向的端子间间距的尺寸，使得在涂布于所述多个电极焊盘的所述焊料的一部分缺失，并且在所述多个电极焊盘内成对的电极焊盘中的一个电极焊盘为焊料不浸润的情况下，所述表面安装元器件的实际轮廓位置成为与所述标准位置显示标记不同的位置。2.如权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于，所述表面安装元器件在搭载于所述基准相对位置时，所述电极焊盘与所述连接端子的重叠部分的重叠尺寸L3至少是所述电极焊盘的厚度尺寸以上，与偏移的所述连接端子的非重叠部分的非重叠尺寸L4为比所述标准位置显示标记的能肉眼看到的最小显示线宽更大的尺寸，所述重叠尺寸L3是用于使涂布于所述电极焊盘的所述焊料能连接至所述连接端子，并且能熔融扩散至该连接端子的表面的条件，所述非重叠尺寸L4是在发生所述焊料不浸润的情况下，所述表面安装元器件通过自动调整效果进行向心移动的最大尺寸。3.如权利要求1或2所述的电子电路装置，其特征在于，所述多个电极焊盘与连接至该电极焊盘的铜箔图案的非焊接区域由以基板表面的整个区域为对象的全域阻挡膜的一部分区域即阻焊膜覆盖，并且构成所述阻焊膜的所述全域阻挡膜的颜色为与所述电路基板的基材表面不同的颜色，所述标准位置显示标记是不涂布所述全域阻挡膜而使所述基材表面的一部分露出成钩状后得到的标记，或者是印刷在所涂布的所述全域阻挡膜的表面且与该阻挡膜不同的颜色的白色钩线。4.如权利要求3所述的电子电路装置，其特征在于，所述表面安装元器件具有在其背面相互平行地配置的一对方形的连接端子，所述电路基板具有在其表面相互平行地配置的一对方形、或者其端部为圆弧状或实施了倒角处理的变形条状的电极焊盘，所述电极焊盘的周围涂布有所述全域阻挡膜的一部分区域即所述阻焊膜，用于将所述焊料压入并涂布在所述电极焊盘的表面上的金属掩模的开口部与未涂布所述阻焊膜的所述电极焊盘的露出部分的整个区域相对，所述金属掩模的厚度尺寸比所述阻焊膜的厚度尺寸更大，在压入的所述焊料熔融时，该焊接材料的厚度尺寸减小至规定值，该焊接材料扩散至所述连接端子的整个面上，并且所述规定值比所述阻焊膜的厚度尺寸更大。5.如权利要求3所述的电子电路装置，其特征在于，所述表面安装元器件具有在其背面以方形配置的2对圆形或者多边形的连接端子，所述电路基板具有在其表面以方形配置的2对圆形或者多边形的电极焊盘，所述电极焊盘的周围涂布有所述全域阻挡膜的一部分区域即所述阻焊膜，用于将所述焊料压入并涂布在所述电极焊盘的表面上的金属掩模的开口部与未涂布所述阻焊膜的所述电极焊盘的露出部分的整个区域相对，所述金属掩模的厚度尺寸比所述阻焊膜的厚度尺寸更大，在压入的所述焊料熔融时，该焊接材料的厚度尺寸减小至规定值，该焊接材料扩散至所述连接端子的整个面上，并且所述规定值比所述阻焊膜的厚度尺寸更大。6.如权利要求5所述的电子电路装置，其特征在于，所述电极焊盘中，配置在横轴方向上的一对电极焊盘的电极间间距L1x和另一对电极焊盘的电极间间距L1x相同，并且配置在纵轴方向上的一对电...

【专利技术属性】
技术研发人员：福积英太郎，西田充孝，大岛宗幸，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP