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文档序号:15867923
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在与电路基板的电极焊盘焊接连接的小型表面安装元器件上,若发生焊料不浸润,则能在其制造工序中对此进行检测。在具有电极间间距为L1的一对电极焊盘(22a、22b)的电路基板(20A)上,搭载具有端子间间距为L2(>L1)的一对连接端子(1...
该专利属于三菱电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱电机株式会社授权不得商用。
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