本发明专利技术公开了一种双面印制电路板的制作方法，包括以下步骤：（1）用印制电路板辅助设计软件绘制双面PCB图；（2）打印顶面PCB图到电子图片文件A；（3）打印底面PCB图到电子图片文件B；（4）将电子图片文件A和电子图片文件B整合成线对称的电子图片文件C，然后打印电子图片文件C到热转印纸；（5）沿对称线折叠热转印纸，将双面覆铜板置于热转印纸中间；（6）通过热转印的方法将顶面PCB图和底面PCB图分别热转印到双面覆铜板的两面上；（7）腐蚀、钻孔。本发明专利技术由于在一张热转印纸上打印了线对称的顶面PCB图和底面PCB图，从而解决了以往热转印过程中上下面错位的问题。本发明专利技术的制作方法成本低，速度快。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板制作领域。
技术介绍
现有技术中，开发、使用小批量的电路大都采用万用电路板或者委托专业的印制电路板的厂家来制作。由于委托专业厂家制作开发阶段的小批量印制电路板存在耗时长、 费用较高的特点，从而导致开发周期长，因此众多中小型电路的开发将眼光投向于如中国专利技术专利2008100664M. 2中所述的热转印方法来制作印制电路板。该专利所述制作方法采用电熨斗来加热转印，由于加热及压紧不均勻，热转印的质量难以保证。采用电路板热转印机来转印，转印的效果大大提升，将温度调整在130 135°C通常不会出现转印不完全的情况。市面上有多款电路板热转印机，多采用四胶辊碾压热转印方式，上下都设置加热管， 如清华大学科教仪器厂生产的TPE-ZYJ转印机、郑州市东明电子有限公司生产的DM2100B 快速制版机的制板效果都很好。采用200810066424. 2中所述的热转印方法辅以电路板热转印机，能够制作出很完美的单面板，但是在制作双面板的时候，由于顶面PCB图和底面PCB图是分别打印到热转印纸的，顶面PCB图需要设置镜像，底面PCB图不需要设置镜像，在图形转印的过程中，上下两张热转印纸由不同的胶辊传动，易移位，从而导致转印后的顶面PCB图与底面PCB图错位，通常双面板的焊盘、过孔等又较密集，所以热转印法的双面板难以制作成功。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的不足，提供一种能够较精确对准顶面PCB图和底面PCB图的双面印制电路板的制作方法。本专利技术的技术方案如下，包括以下步骤(1)用印制电路板辅助设计软件绘制双面PCB(2)打印顶面PCB图到电子图片文件A；(3)打印底面PCB图到电子图片文件B；(4)将电子图片文件A和电子图片文件B整合成线对称的电子图片文件C，然后打印电子图片文件C到热转印纸；(5)沿对称线折叠热转印纸，将双面覆铜板置于热转印纸中间；(6)通过热转印的方法将顶面PCB图和底面PCB图分别热转印到双面覆铜板的两面上；(7)腐蚀、钻孔。步骤(4)中所述的线对称，是指电子图片文件C中的过孔和定位孔是线对称的，而布线是不具备对称性的；也就是说，沿对称线折叠后，过孔和定位孔是正好重叠的。进一步的，步骤(6)中，采用电路板热转印机，热转印纸的折叠端优先送入电路板热转印机中，顶面PCB图热转印至双面覆铜板的一面的同时，底面PCB图热转印至双面覆铜板的另一面。将热转印纸的折叠端先送入电路板热转印机，可以最大限度地保证错位在可容忍的范围内。进一步的，步骤(6)中，热转印的温度为130 135°C。温度太低，图形热转印往往不完全，温度过高，容易导致覆铜板变形以及影响铜箔的附着力。进一步的，步骤(1)中，绘制双面PCB图时，绘制一个外方框；步骤(2)中，电子图片文件A包括该外方框；步骤(3)中，电子图片文件B也包括该外方框；步骤(4)中，首先根据电子图片文件A中的外方框来判断电子图片文件A中印制电路图有效区域的起点位置和终点位置，将该有效区域内的数据内容复制到电子图片文件C中，然后将电子图片文件B中的外方框区域内的数据内容追加到电子图片文件C中，使得电子图片文件C中的顶面PCB图部分与底面PCB图部分满足线对称。通常，热转印制作电路板时，打印的图形不是灰度图，而是黑白二色图，打印到电子图片文件中，由于初始的时候设置了外边框，所以在图片整合的过程中，很容易识别到印制电路图的有效区域，只需保证两个电子图片文件A、 B对齐写入到一个新的电子图片文件C中就可以实现线对称。这可以通过图片合成软件如 ImageMagick来整合，当然，也可以用Photoshop等图片处理软件来完成整合。与现有技术相比，本专利技术由于在一张热转印纸上打印了线对称的顶面PCB图和底面PCB图，从而解决了以往热转印过程中上下面错位的问题。以往将顶面PCB图和底面PCB 图打印在2张热转印纸上，热转印成功的概率不到10%，而本专利技术提供的方法制作双面印制电路板，能100%成功制作。设计好双面印制电路板后，如果委托专业制板厂加工，周期至少需要2 3天，费用至少200元，而采用本专利技术的制作方法，制板时间为1 2小时，制作工本费可控制在30 元以内，可见本专利技术的制作方法成本低，速度快。附图说明图1是某双面印制电路板的顶面PCB图。图2是图1中双面印制电路板对应的底面PCB图。图3是图1、图2整合后的单幅图片。图4是加了外边框的图1顶面PCB图。具体实施例方式首先用印制电路板辅助设计软件绘制双面PCB图；然后打印顶面PCB图到电子图片文件A，如图1所示；再打印底面PCB图到电子图片文件B，如图2所示；然后将电子图片文件A和电子图片文件B整合成线对称的电子图片文件C，如图3所示，接着将电子图片文件C打印到热转印纸；沿对称线折叠热转印纸，将双面覆铜板置于热转印纸中间；通过电路板热转印机将顶面PCB图和底面PCB图分别热转印到双面覆铜板的两面上；腐蚀、钻孔以及一些其它的后续工序即得到双面印制电路板，焊接相应的电子元器件即可进行调试。本专利技术制备双面印制电路板的成功率100%。在设计双面PCB图时，最好是加上一个外边框，并在打印输出时，将外边框添加到顶面PCB图和底面PCB图，图4加了外边框的顶面PCB图，在顶面PCB图和底面PCB图都加上外边框后，在图片合成的步骤中，能够迅速地定位、识别及整合成线对称的双面PCB图。权利要求1.，其特征在于包括以下步骤(1)用印制电路板辅助设计软件绘制双面PCB图；(2)打印顶面PCB图到电子图片文件A；(3)打印底面PCB图到电子图片文件B；(4)将电子图片文件A和电子图片文件B整合成线对称的电子图片文件C，然后打印电子图片文件C到热转印纸；(5)沿对称线折叠热转印纸，将双面覆铜板置于热转印纸中间；(6)通过热转印的方法将顶面PCB图和底面PCB图分别热转印到双面覆铜板的两面上；(7)腐蚀、钻孔。2.根据权利要求1所述的双面印制电路板的制作方法，其特征在于步骤(6)中，采用电路板热转印机，热转印纸的折叠端优先送入电路板热转印机中，顶面PCB图热转印至双面覆铜板的一面的同时，底面PCB图热转印至双面覆铜板的另一面。3.根据权利要求2所述的双面印制电路板的制作方法，其特征在于步骤(6)中，热转印的温度为130 i;35°C。4.根据权利要求1至3任一项所述的双面印制电路板的制作方法，其特征在于步骤 (1)中，绘制双面PCB图时，绘制一个外方框；步骤(2)中，电子图片文件A包括该外方框； 步骤(3)中，电子图片文件B也包括该外方框；步骤(4)中，首先根据电子图片文件A中的外方框来判断电子图片文件A中印制电路图有效区域的起点位置和终点位置，将该有效区域内的数据内容复制到电子图片文件C中，然后将电子图片文件B中的外方框区域内的数据内容追加到电子图片文件C中，使得电子图片文件C中的顶面PCB图部分与底面PCB图部分满足线对称。全文摘要本专利技术公开了，包括以下步骤(1)用印制电路板辅助设计软件绘制双面PCB图；(2)打印顶面PCB图到电子图片文件A；(3)打印底面PCB图到电子图片文件B；(4)将电子图片文件A和电子图片文件B整合成线对称的电子图片文件C，然后打印电子图片文件C到热转印纸；(5)沿对称线折叠热转印纸，将双面覆铜板置于热本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：池水莲，杜逸鹏，於黄忠，黄洁，周俊生，刘友举，谢再晋，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。