仅焊盘镀铅锡印制电路板制造技术

一种仅焊盘镀铅锡合金的印制电路板，它的主要结构特点是：对于单面印制电路板，仅在焊盘的部分加镀铅锡合金层；对于孔金属化双面印制电路板，仅在金属化孔的内表面及焊盘的部分加镀铅锡合金层。本实用新型专利技术的优点是大大提高了印制电路板的可焊性，同时增强了印制电路板的抗腐蚀性，延长了其保存期，它还克服了原来孔金属化双面印制电路板全部镀铅锡合金所存在的一些缺点。（*该技术在2001年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种仅焊盘镀铅锡合金的印制电路板。众所周知，印制电路板在电子产品中起安装支撑和电气连接电子元器件的作用。故其“可焊性”是一项极其重要的技术指标，元件焊接不好将直接影响整机的性能和可靠性，特别是在采用波峰焊接机进行组装焊接时，如果印制板的可焊性不好，就会出现脱焊或虚焊等，轻者对焊接不好的地方需要返工，重者造成大批量不能修复，甚至致使电路板上的元器件报废，而造成极大的经济损失。目前，单面印制电路板大都采用在焊盘的表面涂覆一层助焊剂作为保护膜，保存期一般为3－6个月。这种印制电路板在加工过程中稍不注意或超过保存期，致使焊盘上有油污或氧化层时，都会造成难焊，虚焊，焊点不光滑圆润等，即印制板的可焊性不好，而且这种可焊性不好的质量问题，在出厂前很难用非破坏性手段检测出来。另外，国内外生产的孔金属化双面印制电路板，基本上都是采用《图形电镀－－蚀刻法》生产的，所有的导电图形上连同焊盘和孔内都镀有铅锡合金保护层，这种印制电路板的可焊性很好，但存在如下缺点第一、铜箔电路线条侧腐蚀比较严重，成品板线条宽度和底片线条宽度差别较大，从而增加了设计和加工工艺难度，特别是对细线条和小间隙的印制板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种仅焊盘镀铅锡合金的单面印制电路板，它包括有绝缘基板１、铜箔电路线条４、孔２和焊盘３，其特征在于焊盘３的表层为铅锡合金层５。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张文奇，
申请(专利权)人：中国环宇电子集团公司石家庄市电路板厂，
类型：实用新型
国别省市：13[中国|河北]