温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种仅焊盘镀铅锡合金的印制电路板，它的主要结构特点是：对于单面印制电路板，仅在焊盘的部分加镀铅锡合金层；对于孔金属化双面印制电路板，仅在金属化孔的内表面及焊盘的部分加镀铅锡合金层。本实用新型的优点是大大提高了印制电路板的可焊性，同时增强了印...
该专利属于中国环宇电子集团公司石家庄市电路板厂所有，仅供学习研究参考，未经过中国环宇电子集团公司石家庄市电路板厂授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。