【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种双面印制电路板的加工方法，特别是用阻焊剂与铅锡镀层共同作为抗蚀层的制做的适用于波峰焊的印制电路板加工的方法。目前印制电路板加工通常采用“工艺导线法”，“堵孔法”，“掩蔽法”，“图形电镀-蚀刻法”(《印制电路技术》)。无论哪一种方法要制做适用于波峰焊的印制电路板均须采用热风整平或热油整平工艺。由于热风整平或热油整平工艺成本非常高，存在浪费能源，原材料等缺点。本专利技术的目的是提供一种不须热风整平或热油整平工艺制做适于波风焊的印制电路板的加工方法。为完成上述任务，本专利技术采用的解决方案是采用线条图形的阻焊剂层与焊盘图形的铅锡镀层共同组成抗蚀层腐蚀后制成线路图形，然后热熔、印阻焊剂工艺以达到热平整平(热油整平)工艺的同样效果，即焊盘有铅锡线条没有铅锡的效果。从而制成适用于波峰焊的印制电路板。上述的线条图形的阻焊剂层是通过绘制去掉焊盘只有线条的图纸照相制成底片，再经过制网、丝印或贴阻焊干漠、爆光、显影等方法制成的。上述的焊盘图形的铅锡镀层是通过绘制去掉线条只要焊盘的图纸照相制成底片，再经过丝印或贴阻焊干膜膜制成焊盘图形经过电镀铅锡、去膜制成的。其...
【技术保护点】
一种制造双面印刷电路板的方法，其特征是用阻焊剂与铅锡镀层共同作为抗蚀层进行腐蚀制做印制电路板的方法。一种制造双面印刷电路板的方法，其特征是用阻焊剂与铅锡镀层共同作为抗蚀层进行腐蚀制做印制电路板的方法。
【技术特征摘要】
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