【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及钎焊材料(soldering material)、钎焊方法、使用上述材料的半导体器件以及制造半导体器件的方法，所述钎焊材料特别适用于电子器件各部件之间、金属材料之间、表面上用金属进行金属化的非金属材料与金属材料之间、表面上用金属进行金属化的非金属材料之间的钎焊。
技术介绍
钎焊接合技术是使用某种物质以及熔点比前述物质低的另一种物质的钎焊技术，该技术已经被普遍使用，并且还被广泛地用于将电子装置钎焊到钎料半导体(solder semiconductor)元件和电子部件上，电子部件例如微处理器、存储芯片、电阻器和具有装置板的电容器。钎焊接合的特征是部件被机械固定到板上，并且通过在钎料中包含具有导电性的金属而被电气接合。现在，随着个人电子器件和装置例如个人计算机、手机等的快速普及，钎焊材料的选择或电子部件封装技术中的钎焊方法已经变得越来越重要了。传统上，经常使用锡-铅基共晶钎料，因为它非常适合实际使用。但是，锡-铅基共晶钎料中含有的铅对人类有害。因此，需要在短时间内开发所说的不含铅的无铅钎料。另一方面，在当前在半导体器件中使用的、例如在功率器件中使用的钎...
【技术保护点】
一种钎焊材料，包括：待钎焊的第一金属材料；待钎焊的第二金属材料，其位于该第一金属材料附近，并且基本由选自镍，钯，铂和铝的至少一种元素组成；和在该第一金属材料和该第二金属材料之间钎焊的钎焊层，其中该钎焊层的横截 面显微结构中，存在包括构成该第二金属材料的元素和锡的固溶体相。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高桥利英，小松周一，忠内仁弘，松本一高，小松出，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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