下载钎焊材料、半导体器件、钎焊方法和半导体器件制造方法的技术资料

文档序号:1586545

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根据本发明一个方面的钎焊材料包括待钎焊的第一金属材料,待钎焊的第二金属材料,和在该第一金属材料和该第二金属材料之间钎焊的钎焊层,该第二金属材料由选自镍,钯,铂和铝的至少一种元素组成,并且在该钎焊层的横截面显微结构中存在包括构成该第二金属材料...
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