无铅软钎焊料及制造方法技术

本发明专利技术公开了一种无铅软钎焊料，按重量百分比计，它主要由下述组份组成：Ｃｕ：０．１％～２．５％、Ｓｂ：０．１％～５％和余量为Ｓｎ。综上所述，本例既能满足电子产品的无铅化焊接要求，又环保和有利于生物体的健康，且制造方法简单易行。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，属焊接材料。 是一种以锡为基体金属，添加几种金属制成的合金材料，可 制成焊丝、焊条、锡粉、锡膏，适用于电子、电器仪表、线路板组装以及灯饰等方面的焊接。技术背景从目前国际、国内发展形势来看，在焊料的应用方面除含铅超过85%的焊料外，以无铅焊料替代有铅焊料已成为当今 发展的必须，因为铅及其化合物是危害人类及生物体健康及 污染环境的有毒有害物质。因此，在电子工业中需要一种无 铅软钎焊料来代替传统的锡铅焊料。无铅焊料不仅要求有好 的焊接性能；有的要求焊料的焊点要亚光，以减少光对眼睛 的刺激；有的要求能满足线路板二次焊接(采用熔点较高的 合金将一些组件焊接在印刷电路板上。然后，以具有较低熔 点的焊料将另外的组件焊接在印刷电路板的相同面上或另一 面上，而不致使第一种组件脱落)。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供一种无铅软钎焊料及制 造方法，该无铅软钎焊料既能满足电子产品的无铅化焊接要 求，又环保和有利于生物体的健康，且制造方法简单易行。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是 一种 无铅软钎焊料，按重量百分比计，它主要由下述组份组成 Cu: 0. 1% 2. 5%、 Sb: 0. 1% 5%和余量为Sn。以Cu 、 Sb、 Sn、 P和Ga总重量为基准，无铅软钎焊料 中还至少加入0. 001% 0. 05%的Ga和P中的一种。这两种物 质的添加，在熔融的焊料锅内能净化液面，消除焊点联桥， 同时可减少焊料锅表面金属氧化物的产生，从而减少使用成 本。本专利技术的系列无铅焊料，即SnCuSb、 SnCuSbP、 SnCuSbGa、SnCuSbPGa。本专利技术焊料中锑的添加，可改善焊料的高温性能，能满 足线路板的二次焊接。另外锑的添加也起到焊点亚光的作用， 在亚光方面还可应用的金属元素就是银，锑和银相比，熔点 低、价格便宜，便于加工制造，节约成本。一种无铅软钎焊料的制造方法，按下述步骤进行(a) 将精锡加入石墨坩埚内进行熔化后升温至1100 °C，加入精铜，用木制搅拌棒搅拌均匀熔炼成液态锡铜合金， 静置30分钟铸造成锡铜合金锭取出；(b) 再向石墨坩埚内投入50Kg精锡熔化后升温至600 °C 1000°C，投入50Kg纯锑，待锑熔化后，静置30分钟后铸成锡锑合金锭取出；(c) 将上述所得的两种合金锭、镓、磷及余量的锡按要求 的配方加入不锈钢锅内进行熔炼，可制成焊锡丝、焊锡条、 锡粉、锡膏，从而可满足电子、电器仪表、线路板组装以及 灯饰等方面的焊接需要。 本专利技术的有益效果是综上所述，本例既能满足电子产品 的无铅化焊接要求，又环保和有利于生物体的健康，且制造 方法简单易行。具体实施方式实施例l:将90Kg精锡加入石墨坩埚内进行熔化后升温至1100。C， 加入10Kg精铜，用木制搅拌棒搅拌均匀熔炼成液态锡铜合金， 静置30分钟铸造成锡铜合金锭取出；再向石墨坩埚内投入50Kg精锡熔化后升温至600°C IOO(TC，投入50Kg纯锑，待锑熔化后，静置30分钟后铸成 锡锑合金锭取出；将上述配制的两种合金锭、镓及锡按重量百分比计，配制 成锑0.2%、铜0.6%、镓0. 001%和余量为锡的无铅焊料。实施例2:取实施例1配制的两种合金锭、镓、磷及锡按重量百分 比计配制成锑0.5%，铜0.8%，磷0.02%， Ga: 0.001%和余量锡的无铅焊料。 实施例3:取实施例1配制的两种合金锭、磷及锡按重量百分比计 配制成锑0.5%、铜1.0%、磷0. 01%和余量为锡的无铅 焊料。实施例4:取实施例1配制的两种合金锭及锡按重量百分比计配制 成锑0.5%、铜1. 0%和余量为锡的无铅焊料。权利要求1、一种无铅软钎焊料，其特征在于按重量百分比计，它主要由下述组份组成Cu0.1％～2.5％、Sb0.1％～5％和余量为Sn。2、 根据权利要求1所述的无铅软钎焊料，其特征在于以Cu 、 Sb、 Sn、 P和Ga总重量为基准，无铅软钎焊料中还 至少加入0. 001% 0. 05%的Ga和P中的一种。3、 一种无铅软钎焊料的制造方法，其特征在于按下述步骤进行(a) 将精锡加入石墨坩埚内进行熔化后升温至1100 °C，加入精铜，用木制搅拌棒搅拌均匀熔炼成液态锡铜合金， 静置30分钟铸造成锡铜合金锭取出；(b) 再向石墨坩埚内投入50Kg精锡熔化后升温至600 °C 1000°C，投入50Kg纯锑，待锑熔化后，静置30分钟后 铸成锡锑合金锭取出；(c) 将上述所得的两种合金锭、镓、磷及余量的锡按要求 的配方加入不锈钢锅内进行熔炼，制成产品焊锡丝、焊锡条、 锡粉和锡膏。全文摘要本专利技术公开了一种无铅软钎焊料，按重量百分比计，它主要由下述组份组成Cu0.1％～2.5％、Sb0.1％～5％和余量为Sn。综上所述，本例既能满足电子产品的无铅化焊接要求，又环保和有利于生物体的健康，且制造方法简单易行。文档编号B23K35/26GK101148007SQ200710134709公开日2008年3月26日 申请日期2007年10月15日 优先权日2007年10月15日专利技术者严孝钏, 何繁丽, 苏传港, 苏传猛, 苏明斌, 苏燕旋 申请人:昆山成利焊锡制造有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅软钎焊料，其特征在于：按重量百分比计，它主要由下述组份组成：Ｃｕ：０．１％～２．５％、Ｓｂ：０．１％～５％和余量为Ｓｎ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏传港，苏燕旋，苏传猛，苏明斌，严孝钏，何繁丽，
申请(专利权)人：昆山成利焊锡制造有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]